The utility model relates to a substrate for LED packaging, which is used for pre pressing the connection between the support substrate and the first polar region and the second pole area by hollowing out the first polar region and the second pole area. With the LED package substrate used by solid crystal glue chip in the first region, connected on the chip pad and the second polar region through a wire package using glue encapsulation first and the second polar region, chip, hollow area, wire through the cylinder; stamping die stamping the first pre and second pre stamping area, bracket the matrix component off the package. Compared with the existing technology, do not need to support production process, short process, the first and second polar region connected by packaging glue, plastic packaging molding insulation upper integration area and the first and second polar region, the product structure of high stability, large area of cloth copper, improve the heat dissipation efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明、感应、监控、汽车电子
,具体涉及一种LED封装用基材及LED封装器件。
技术介绍
LED封装朝着可实现规模化生产,更低成本,工艺简化、设计灵活,尺寸更小,轻薄化、高集成的应用趋势发展随着LED芯片磊晶技术和终端应用技术的发展,行业对LED封装的光学、热学、电学、机械结构等提出了新的、更高的要求。现有技术都是先在铜片上用热塑性材料塑封出支架,然后再封装LED,工艺流程比较长,产品结构稳定性差。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种工艺流程短,产品结构稳定性高的LED封装器件。一种LED封装用基材,包括2个以上呈阵列分布的器件单元,每个器件单元包括第一极区、第二极区、镂空区、支架基体区、第一预冲压区和第二预冲压区,镂空区将第一极区和第二极区分开隔离,支架基体区位于第一极区和第二极区的外侧,第一极区的外边缘通过第一预冲压区连接支架基体区,第二极区的外边缘通过第二预冲压区连接支架基体区。优选的,第一极区、第二极区、镂空区、支架基体区位于同一层铜基材层,镂空区通过蚀刻工艺、钻孔、铣床工艺或上述三种工艺的任意组合实现的镂空区域;第一预冲压区和第二预冲压区为通过V刻、冲压工艺实现的半连接区域。优选的,铜基材层的厚度为0.1~0.5mm。优选的,铜基材层为压延铜箔制作的基材层。优选的,铜基材层经过颗粒直径为50~500nm的颗粒的喷丸处理,铜基材层的表面的晶粒直径尺寸为100~1000nm。优选的,第一极区的面积大于第二极区与绝缘区的面积之和。优选的,第一极区的面积大于等于1.5倍的第二极区与绝缘区的面积之和。优选的,第一预冲压区的外侧设置有 ...
【技术保护点】
一种LED封装用基材,其特征在于,包括2个以上呈阵列分布的器件单元(00),每个器件单元(00)包括第一极区(1)、第二极区(2)、镂空区(01)、支架基体区(02)、第一预冲压区(03)和第二预冲压区(04),所述镂空区(01)将所述第一极区(1)和第二极区(2)分开隔离,所述支架基体区(02)位于所述第一极区(1)和第二极区(2)的外侧,所述第一极区(1)的外边缘通过第一预冲压区(03)连接所述支架基体区(02),所述第二极区(2)的外边缘通过第二预冲压区(04)连接所述支架基体区(02)。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用基材,其特征在于,包括2个以上呈阵列分布的器件单元(00),每个器件单元(00)包括第一极区(1)、第二极区(2)、镂空区(01)、支架基体区(02)、第一预冲压区(03)和第二预冲压区(04),所述镂空区(01)将所述第一极区(1)和第二极区(2)分开隔离,所述支架基体区(02)位于所述第一极区(1)和第二极区(2)的外侧,所述第一极区(1)的外边缘通过第一预冲压区(03)连接所述支架基体区(02),所述第二极区(2)的外边缘通过第二预冲压区(04)连接所述支架基体区(02)。2.如权利要求1所述的LED封装用基材,其特征在于,所述第一极区(1)、第二极区(2)、镂空区(01)、支架基体区(02)位于同一层铜基材层,所述镂空区(01)通过蚀刻工艺、钻孔、铣床工艺或上述三种工艺的任意组合实现的镂空区域;所述第一预冲压区(03)和第二预冲压区(04)为通过V刻、冲压工艺实现的半连接区域。3.如权利要求2所述的LED封装用基材,其特征在于,所述铜基材层的厚度为0.1~0.5mm。4.如权利要求2所述的LED封装用基材,其特征在于,所述铜基材层为压延铜箔制作的基材层。5.如权利要求4所述的LED封装用基材,其特征在于,所述铜基材层经过颗粒直径为50~500nm的颗粒的喷丸处理,所述铜基材层的表面的晶粒直径尺寸为100~1000nm。6.如权利要求1所述的LED封装用基材,其特征在于,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖伟春,钟昊哲,
申请(专利权)人:深圳市彩立德照明光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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