一种LED全光谱光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED全光谱光源，包括承载基体以及LED芯片，承载基体上表面设置有第一圆形围坝，承载基体上表面位于第一圆形围坝的内侧设置有第一芯片安装槽，第一芯片安装槽外侧圆周方向设置有第一电极焊点，承载基体上表面位于第一芯片安装槽的内侧设置有第二圆形围坝和第三圆形围坝，第二圆形围坝和第三圆形围坝之间设置有环形隔热槽，承载基体上表面位于第三圆形围坝内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽，第二芯片安装槽内以及第一芯片安装槽内均设置有LED芯片，第二芯片安装槽外侧圆周方向设置有第二电极焊点。本实用新型专利技术的有益效果在于，提供的一种LED全光谱光源具有结构简单、安全可靠且节能环保的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED全光谱光源。
技术介绍
从人类发展至今，照明光源经历了火光、油灯、白炽灯、荧光灯，直到目前的(LED)半导体照明。但这些照明光源，在照明的光谱方面均存在缺陷，这种存在缺陷的照明光不能满足人类健康照明的需求；我们都知道，最好的照明光是自然光，因此，追求自然光照明一直是照明行业的愿景。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于提供一种结构简单、安全可靠且节能环保的LED全光谱光源。为了达到上述目的，本技术提供了一种LED全光谱光源，包括承载基体以及LED芯片，所述承载基体上表面设置有第一圆形围坝，所述承载基体上表面位于所述第一圆形围坝的内侧设置有多个呈圆形均匀分布的第一芯片安装槽，所述第一芯片安装槽外侧圆周方向设置有第一电极焊点，所述承载基体上表面位于所述第一芯片安装槽的内侧设置有第二圆形围坝和第三圆形围坝，所述第三圆形围坝设置在所述第二圆形围坝内侧，所述第二圆形围坝和所述第三圆形围坝之间设置有环形隔热槽，所述承载基体上表面位于所述第三圆形围坝内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽，所述第二芯片安装槽内以及第一芯片安装槽内均设置有所述LED芯片，所述第二芯片安装槽外侧圆周方向设置有第二电极焊点。进一步的，所述LED芯片包括LED红光芯片和LED蓝光芯片。进一步的，所述LED蓝光芯片设置在所述第一芯片安装槽内底部，所述LED蓝光芯片通过金线与所述第一电极焊点连接，所述LED红光芯片设置在所述第二芯片安装槽内底部，所述LED红光芯片通过金线与第二电极焊点连接。进一步的，所述第一圆形围坝与所述第二圆形围坝之间且位于所述LED蓝光芯片上方覆盖有半球形的第一透明保护层，所述第三圆形围坝内且位于所述LED红光芯片上方设置有半球形的第二透明保护层。进一步的，所述第一透明保护层和第二透明保护层均由硅胶或树脂构成。进一步的，所述第一芯片安装槽和第二芯片安装槽的横截面均为倒梯形。进一步的，所述LED蓝光芯片的主波长为450nm～480nm，所述LED红光芯片的主波长分别为650nm～660nm和680nm～700nm。进一步的，所述承载基体由铝、铜或陶瓷构成，所述承载基体的形状为正方形、矩形或圆形中的一种。进一步的，所述第一芯片安装槽和第二芯片安装槽内底部均涂覆有黄色荧光粉或荧光晶片，且所述第一芯片安装槽和第二芯片安装槽内侧壁设置有电镀银。进一步的，所述第一芯片安装槽中安装的LED蓝光芯片的发光功率与所述第二芯片安装槽中安装的LED红光芯片发光功率的比例为(3-10)：1；当单颗LED蓝光芯片和单颗LED红光芯片的功率相同时，所述LED蓝光芯片的数量和LED红光芯片的数量的比例为(3-10)：1。本技术具有以下优点和有益效果，本技术提供一种LED全光谱光源，其可解决目前窄光谱照明的缺陷，尤其是保护人的视觉；该LED全光谱照明的优点在于：1)可降低视觉疲劳；2)可提高眼睛变色能力，降低色弱风险；3)蓝光的光谱相对比例较低，可降低对视网膜黄斑区的伤害；4)可减少视网膜微循环短期障碍，血供障碍造成的眼睛干湿疲劳；这种接近自然光中可见光谱的照明，是最理想的健康照明之光。附图说明图1为本技术实施例提供的LED全光谱光源的结构示意图；图2为图1中A-A方向的剖视结构示意图；图3为本技术实施例提供的LED全光谱光源的实测光谱曲线图；图4为本技术实施例提供的LED全光谱光源的实测光谱曲线图与自然光光谱曲线图的对比示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。如图1至图4所示：本技术实施例提供的一种LED全光谱光源，包括承载基体100以及LED芯片，承载基体100上表面设置有第一圆形围坝102，承载基体100上表面位于第一圆形围坝102的内侧设置有多个呈圆形均匀分布的第一芯片安装槽104，第一芯片安装槽104外侧圆周方向设置有第一电极焊点103，承载基体100上表面位于第一芯片安装槽104的内侧设置有第二圆形围坝105和第三圆形围坝107，第三圆形围坝107设置在第二圆形围坝105内侧，承载基体100上表面且位于第二圆形围坝105和第三圆形围坝107之间设置有环形隔热槽106，且该环形隔热槽106的宽度应不小于1mm，承载基体100上表面位于第三圆形围坝107内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽108，第二芯片安装槽108内以及第一芯片安装槽104内均设置有LED芯片，第二芯片安装槽108外侧圆周方向设置有第二电极焊点109，上述LED芯片包括LED红光芯片200和LED蓝光芯片300，LED蓝光芯片300设置在第一芯片安装槽104内底部，LED蓝光芯片300通过金线500与第一电极焊点103连接，LED红光芯片200设置在第二芯片安装槽108内底部，LED红光芯片200通过金线500与第二电极焊点连接；上述LED蓝光芯片和LED红光芯片均为正装结构、倒装结构或垂直结构的芯片，同时，LED蓝光芯片(共16个)和LED红光芯片(共4个)均分为两组，即8个LED蓝光芯片300和1个650nm～660nm的LED红光芯片200及1个680～700nm的LED红光芯片200串联起来，另一组也是把8个LED蓝光芯片和1个650nm～660nm的红光芯片及1个680nm～700nm的红光芯片串联起来，然后，再把两组串联的LED芯片并联，两组串联的LED蓝光芯片300和LED红光芯片200的正负极，通过承载基体100上的电路线路连接到设置在承载基体100上的电源电极101上；上述LED蓝光芯片和LED红光芯片的配置比例为：LED蓝光芯片300的总功率与LED红光芯片200的功率比为3～10:1，且当单颗LED蓝光芯片和单颗LED红光芯片的功率相同时，LED蓝光芯片的数量和LED红光芯片的数量比例为3～10:1；上述LED蓝光芯片和LED红光芯片，当其功率均为0.5W时，上述LED全光谱光源的功率可达到8～10W，如果需要制作更大功率的LED全光谱光源，可按上述LED蓝光芯片和LED红光芯片的配比增加芯片数量或加大单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED全光谱光源，其特征在于：包括承载基体以及LED芯片，所述承载基体上表面设置有第一圆形围坝，所述承载基体上表面位于所述第一圆形围坝的内侧设置有多个呈圆形均匀分布的第一芯片安装槽，所述第一芯片安装槽外侧圆周方向设置有第一电极焊点，所述承载基体上表面位于所述第一芯片安装槽的内侧设置有第二圆形围坝和第三圆形围坝，所述第三圆形围坝设置在所述第二圆形围坝内侧，所述第二圆形围坝和所述第三圆形围坝之间设置有环形隔热槽，所述承载基体上表面位于所述第三圆形围坝内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽，所述第二芯片安装槽内以及第一芯片安装槽内均设置有所述LED芯片，所述第二芯片安装槽外侧圆周方向设置有第二电极焊点。

【技术特征摘要】
1.一种LED全光谱光源，其特征在于：包括承载基体以及LED芯片，所述承载基体上表面设置有第一圆形围坝，所述承载基体上表面位于所述第一圆形围坝的内侧设置有多个呈圆形均匀分布的第一芯片安装槽，所述第一芯片安装槽外侧圆周方向设置有第一电极焊点，所述承载基体上表面位于所述第一芯片安装槽的内侧设置有第二圆形围坝和第三圆形围坝，所述第三圆形围坝设置在所述第二圆形围坝内侧，所述第二圆形围坝和所述第三圆形围坝之间设置有环形隔热槽，所述承载基体上表面位于所述第三圆形围坝内部设置有多个呈圆形均匀分布第二芯片安装槽，所述第二芯片安装槽内以及第一芯片安装槽内均设置有所述LED芯片，所述第二芯片安装槽外侧圆周方向设置有第二电极焊点。2.根据权利要求1所述的LED全光谱光源，其特征在于，所述LED芯片包括LED红光芯片和LED蓝光芯片。3.根据权利要求2所述的LED全光谱光源，其特征在于，所述LED蓝光芯片设置在所述第一芯片安装槽内底部，所述LED蓝光芯片通过金线与所述第一电极焊点连接，所述LED红光芯片设置在所述第二芯片安装槽内底部，所述LED红光芯片通过金线与第二电极焊点连接。4.根据权利要求3所述的LED全光谱光源，其特征在于，所述第一圆形围坝与所述第二圆形围坝之间且位于所述LED蓝光芯片上方覆盖有半球形的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾骄阳，唐国清，曾灵芝，
申请(专利权)人：深圳市耀铭豪智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44