电子元件外观影像检测方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元件外观影像检测方法，电子元件外观影像检测方法包括以下步骤：取得电子元件的外观影像；于判断外观影像可使用时，识别感兴趣区域；对感兴趣区域执行检测处理；及产生检测结果。本发明专利技术经由预先判断所取得影像是否可使用及对识别感兴趣区域执行检测处理，可有效提升检测准确性及检测速度。

Method for detecting appearance image of electronic component

The invention discloses a method for detecting image appearance of electronic components, electronic components appearance image detection method comprises the following steps of: acquiring the appearance image of electronic components; to determine the appearance of images can be used when identifying regions of interest; region of interest detection and detection results of treatment. The invention can effectively improve the detection accuracy and detection speed by judging whether the acquired image can be used and performing detection and detection to the area of interest recognition.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关检测方法，特别有关于电子元件外观影像检测方法。
技术介绍
现有的电子外观影像检测方法包括下列步骤：撷取一电子元件的正视角的一外观影像；识别该外观影像的一元件子影像的一中心点；以该中心点为中心裁切该外观影像为一预定尺寸(如512像素╳256像素)以去除背景；对裁切后的该外观影像进行瑕疵检测。然而，由于制程变异，同一制程所产生的多个该电子元件可能具有不同的尺寸或组件配置(如焊点范围不同、螺纹深度不同或线材粗细不同)。现有的电子外观影像检测方法对不同的该电子元件的该外观影像皆使用相同的该预定尺寸来进行裁切，因此裁切后的该外观影像可能并不完美，如裁切后的该外观影像未包括完整的该元件子影像(即部分该元件子影像被裁切)，或裁切后的该外观影像仍包括背景(即未完整去除背景)。当使用前述不完美的裁切后的该外观影像进行检测时，将使检测精确度下降。举例来说，当瑕疵存在于被裁切的部分该元件子影像所对应的位置时，现有的电子外观影像检测方法将因无从检测出前述瑕疵，而误判该电子元件为无瑕疵。或者，现有的电子外观影像检测方法可能将残留的背景误认为瑕疵，而误判该电子元件有瑕疵。另，现有的电子外观影像检测方法并不会对所取得的该外观影像进行可用性的判定，即便该外观影像实际上无法使用(如影像模糊、过曝、过暗或未拍摄到完整电子元件)，现有的电子外观影像检测方法仍会直接依据无法使用的该外观影像来进行检测，这将使得检测精确度下降。是以，现有电子元件外观影像检测方法存在上述缺失，而亟待更有效的方案提出。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种用于检测微尺寸电子元件并可自动依据可使用的外观影像来进行检测的电子元件外观影像检测方法。为达上述目的，本专利技术提供一种电子元件外观影像检测方法，包括以下步骤：a)取得一电子元件的一外观影像；b)于判断该外观影像可使用时，自该外观影像识别一第一区域；c)依据该第一区域对该外观影像执行一检测处理；及d)产生该电子元件的一检测结果。本专利技术另外提供一种电脑可读媒体，储存有多个指令，当该多个指令被一处理单元执行时，可完成如前段所述方法。本专利技术经由预先判断所取得影像是否可使用及对识别感兴趣区域执行检测处理，可有效提升检测准确性及检测速度。附图说明图1为本专利技术第一具体实施例的电子元件外观影像检测装置的架构图。图2为本专利技术第一具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。图3为本专利技术第二具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。图4A为本专利技术第二具体实施例的电子元件对位的外观影像示意图。图4B为本专利技术第二具体实施例的电子元件未对位的外观影像示意图。图5为本专利技术第三具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。图6A为本专利技术第三具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图。图6B为本专利技术第三具体实施例的具有焊点过短瑕疵的电子元件的影像示意图。图6C为本专利技术第三具体实施例的具有焊点未包覆瑕疵的电子元件的影像示意图。图6D为本专利技术第三具体实施例的具有线尾残留瑕疵的电子元件的影像示意图。图6E为本专利技术第三具体实施例的具有无线瑕疵的电子元件的影像示意图。图6F为本专利技术第三具体实施例的具有焊偏瑕疵的电子元件的影像示意图。图7为本专利技术第四具体实施例的电子元件外观影像检测方法的部分流程图。图8A为本专利技术第四具体实施例的无瑕疵的电子元件的影像示意图。图8B为本专利技术第四具体实施例的具有线出中柱及中央挂线瑕疵的电子元件的影像示意图。图9为本专利技术第五具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。其中，附图标记：1…电子元件外观影像检测装置100…取像装置102…处理单元104…记忆单元106…输送机构108…分类机构110…输出单元20、20’…背景子影像22、22’…元件子影像300-305…第一感兴趣区域320-325…第二感兴趣区域340-345…具有焊料子影像360-365…具有线材子影像400、401…第三感兴趣区域410、411…具有中柱子影像420、421…具有线材子影像S100-S112…第一检测步骤S300-S304…可用判断步骤S500-S522…第一瑕疵检测步骤S700-S706…第二瑕疵检测步骤S900-S912…第二检测步骤具体实施方式兹就本专利技术的一较佳实施例，配合附图，详细说明如后。首请参阅图1，为本专利技术第一具体实施例的电子元件外观影像检测装置的架构图。如图所示，本专利技术的电子元件外观影像检测装置1(以下简称该检测装置1)主要包括多个取像装置100、一处理单元102及一记忆单元104。该多个取像装置100用以分别对待检测的一电子元件的不同视角(如正视角、斜视角或局部视角)进行影像撷取。较佳地，各该取像装置100分别依据不同的取像角度或距离来撷取该电子元件的不同视角的一外观影像。并且，各该取像装置100分别包括用以汇聚光线的一摄影镜头及用以进行光电转换以产生该外观影像的一感光元件。值得一提的是，前述正视角指以正面观看(即视线与观看面垂直)该电子元件的六面之一的视角，例如上视角、下视角、前视角、后视角、左视角或右视角。前述斜视角指以特定角度(如45度)同时观看该电子元件的多个面(如同时观看上面及正面两面，或同时观看上面、正面及左侧面三面)的视角。并且，前述正视角及斜视角可观看该电子元件的完整轮廓。前述局部视角系观看该电子元件的局部轮廓。换句话说，于前述局部视角下，无法观看该电子元件的完整轮廓。该处理单元102电性连接该取像装置100及该记忆单元104，用以控制该检测装置1。该记忆单元104用以储存数据。于本专利技术的另一实施例中，该检测装置1更包括用以输送该电子元件的一输送机构106。该输送机构106可包括一马达及与该马达动力连接的一旋转盘及/或一输送带。于本专利技术的另一实施例中，该检测装置1更包括电性连接该处理单元102并用以输出信息的一输出单元110(如一显示器、一喇叭、一印表机或连接至一服务器的一网络单元)。于本专利技术的另一实施例中，该检测装置1更包括电性连接该处理单元102的一分类机构108。该分类机构108用以对检测后的该电子元件进行分类。较佳地，该分类机构108包括多个吹嘴及分别对应该多个吹嘴的多个集料盒。当该电子元件被该输送机构106输送至该分类机构108所在位置时，该处理单元102可依据该电子元件的一检测结果控制对应的该吹嘴吹气，来将该电子元件吹入对应的该集料盒以完成分类。请同时参阅图2，为本专利技术第一具体实施例的电子元件外观影像检测方法的流程图。本专利技术各实施例的电子元件外观检测方法(以下简称该检测方法)主要皆运用于图1所示的该检测装置1。并且，该记忆单元104为一电脑可读媒体(如磁盘硬盘(HDD)、固态硬盘(SSD)、快闪记忆体(flashmemory)或电子可抹除可编程只读记忆体(EEPROM))，并可储存多个指令(如以程式码或机械码(machinecode)的形式储存)。当该电脑可读媒体中的该多个指令被该处理单元102执行后，可完成本专利技术各实施例的该检测方法。本实施例的该检测方法包括下列步骤：步骤S100：该处理单元102取得该电子元件的至少一张该外观影像。具体而言，该处理单元102驱动该多个取像装置100之一对该输送机构106所输送的该电子元件进行影像撷取，以取得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件外观影像检测方法，其特征在于，包括以下步骤：a、取得一电子元件的一外观影像；b、于判断该外观影像可使用时，自该外观影像识别一第一区域；c、依据该第一区域对该外观影像执行一检测处理；及d、产生该电子元件的一检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件外观影像检测方法，其特征在于，包括以下步骤：a、取得一电子元件的一外观影像；b、于判断该外观影像可使用时，自该外观影像识别一第一区域；c、依据该第一区域对该外观影像执行一检测处理；及d、产生该电子元件的一检测结果。2.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b依据该外观影像所示的该电子元件的影像是否对位，来判断该外观影像是否可使用。3.如权利要求2所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b包括下列步骤：b11、自该外观影像识别一元件子影像与一背景子影像；及b12、于判断该背景子影像完整包围该元件子影像时，判定该电子元件的影像对位，并判定该外观影像可使用，并识别该第一区域。4.如权利要求1所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该外观影像为该电子元件的局部视角影像。5.如权利要求4所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤b自该外观影像识别具有焊接的区域，并作为该第一区域。6.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括下列步骤：c11、识别并计算位于该第一区域内的一具有焊料子影像的范围；及c12、于判断该具有焊料子影像的范围小于一设定范围时，判定该电子元件焊点过短。7.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括下列步骤：c21、识别位于该第一区域内的一具有焊料子影像；及c22、于在该具有焊料子影像的外围检测到一具有线材子影像时，判定该电子元件焊点未包覆。8.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步
\t骤c包括步骤c31：于在该第一区域内检测到部分的一具有线材子影像且在该第一区域外检测到另一部分的该具有线材子影像时，判定该电子元件线尾残留。9.如权利要求5所述的电子元件外观影像检测方法，其特征在于，该步骤c包括步骤c41：于在该第一区域内未检测到一具有线材子影像时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁明，陈正锴，刘子诚，林轩民，杨景钦，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71