【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种马达转子结构及其制造方法。
技术介绍
1、公知马达转子硅钢片层叠结构与转轴的组装通常使用干涉配合或金属键固定。干涉配合工艺需要将硅钢片加热到高温使其轴孔扩大或是将转轴放入液态氮使其轴径缩小。若硅钢片与转轴的干涉量过大时容易产生硅钢片变形及产生残留应力。硅钢片的金属键与转轴的键槽配合，因为彼此为滑配，微观下转子运转时只有一边受力，此时若转子运转时扭矩过大，可能产生金属键失效的风险。
2、此外，公知马达转子利用磁石胶将磁石黏合于单片硅钢片的磁石槽内，待磁石胶固化后，再将多片已配置磁石的硅钢片叠合成硅钢片层叠结构。此种工艺容易使溢流的磁石胶于硅钢片叠合后存在于各层的硅钢片之间，造成硅钢片之间的空隙，让冷却油在转子高速运转时向外溢流。
技术实现思路
1、本专利技术的目的提出一种转子结构及转子工艺，解决现有技术的问题。
2、根据本专利技术的一实施例，一种转子结构包含硅钢片层叠结构、上端板、下端板、转轴及热固性塑料键。硅钢片层叠结构由多个硅钢片堆叠形成，其中每...
【技术保护点】
1.一种转子结构，包含：
2.如权利要求1所述的转子结构，其中该转轴还具有至少一转轴键槽沿轴向延伸，每一该硅钢片具有至少一金属键连接该轴孔，其中多个所述硅钢片的多个所述金属键卡合于该至少一转轴键槽内，多个所述硅钢片的多个所述金属键彼此对齐布置。
3.如权利要求1所述的转子结构，其中多个所述硅钢片的多个所述磁石槽彼此错位布置，多个所述硅钢片的多个所述硅钢片配合部彼此对齐布置。
4.如权利要求1所述的转子结构，其中该至少一端板注塑流道包含一圆环流道、多个齿状结构、多个第一灌注流道以及多个第二灌注流道。
5.如权利要求4所述的...
【技术特征摘要】
1.一种转子结构，包含：
2.如权利要求1所述的转子结构，其中该转轴还具有至少一转轴键槽沿轴向延伸，每一该硅钢片具有至少一金属键连接该轴孔，其中多个所述硅钢片的多个所述金属键卡合于该至少一转轴键槽内，多个所述硅钢片的多个所述金属键彼此对齐布置。
3.如权利要求1所述的转子结构，其中多个所述硅钢片的多个所述磁石槽彼此错位布置，多个所述硅钢片的多个所述硅钢片配合部彼此对齐布置。
4.如权利要求1所述的转子结构，其中该至少一端板注塑流道包含一圆环流道、多个齿状结构、多个第一灌注流道以及多个第二灌注流道。
5.如权利要求4所述的转子结构，其中多个所述齿状结构形成于该圆环流道远离该端板轴孔的一侧，且沿该上端板或该下端板的圆周方向排列。
6.如权利要求5所述的转子结构，其中多个所述第一灌注流道及多个所述第二灌注流道位于该圆环流道靠近该端板轴孔的一侧，且与该圆环流道相连。
7.如权利要求6所述的转子结构，其中多个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：简嘉言，徐子庭，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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