一种相变材料封装盒体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种相变材料封装盒体，包括上壳体、下壳体、密封圈以及螺钉，上壳体和/或下壳体在边缘上设置有密封槽，所述密封圈设置于密封槽中，上壳体和下壳体上对应开设有连接孔，所述螺钉连接在连接孔中将上壳体和下壳体连接起来。本实用新型专利技术的上壳体和下壳体通过螺钉连接起来，还设置了密封圈从而达到密封连接的效果同时还可以方便的进行相变材料的更换，因此，提高了本实用新型专利技术的使用寿命，此外，还降低了加工成本和制造难度，大大提高了装配的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种盒体，具体涉及一种相变材料封装盒体。
技术介绍
物体的物理状态发生变化(固态、液态和气态之间变化)会产生相应的热量交换，物体的这个特点被广泛应用于日常生活中，相变过程中吸收热量或释放热量也逐渐被应用于电子设备的散热和保温等应用中。目前，在公知的相变散热盒体，密封固定采用的是焊接方式，一般相变材料发生一定次数相变后，相变材料功能会失效，由于相变材料在盒体中会泄漏和失效，而现有的相变盒体的密封固定方式导致无法更换相变材料。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的是：提供一种相变材料封装盒体。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种相变材料封装盒体，包括上壳体、下壳体、密封圈以及螺钉，上壳体和/或下壳体在边缘上设置有密封槽，所述密封圈设置于密封槽中，上壳体和下壳体上对应开设有连接孔，所述螺钉连接在连接孔中将上壳体和下壳体连接起来。优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈内侧，上壳体和下壳体的连接孔对接处设置有O型密封圈，螺钉穿过O型密封圈连接到上壳体和下壳体的连接孔中。优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈的外侧。优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔对应密封圈设置，密封圈上开设有通孔，螺钉穿过密封圈上的通孔分别连接到上壳体和下壳体的连接孔中。优选的，所述上壳体和下壳体的内腔中分别对应设置有隔板，当上壳体和下壳体连接起来后，上壳体和下壳体的隔板将上壳体和下壳体的内腔分隔成多个容纳腔室。优选的，所述隔板分别纵横相交设置，当上壳体和下壳体连接起来后，上壳体和下壳体的隔板将上壳体和下壳体的内腔分隔成多个呈矩形的容置腔室。优选的，所述上壳体和下壳体的隔板之间设置有密封条。优选的，所述螺钉为多个，分别围绕上壳体和下壳体的边缘设置。优选的，所述上壳体和下壳体均呈矩形，当上壳体和下壳体连接起来后形成一呈矩形的相变材料封装盒体。优选的，所述上壳体或下壳体在边缘处向内腔凸出有凸块，对应凸块位置在上壳体或下壳体外侧开设盲孔。本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果：1、本技术的上壳体和下壳体通过螺钉连接起来，还设置了密封圈从而达到密封连接的效果同时还可以方便的进行相变材料的更换，因此，提高了本技术的使用寿命，此外，还降低了加工成本和制造难度，大大提高了装配的工作效率。附图说明图1是本技术结构的爆炸图。图2是图1中A部的放大图。图3是本技术的上壳体的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例一：一种相变材料封装盒体，包括上壳体1、下壳体2、密封圈3以及螺钉4，上壳体和/或下壳体在边缘上设置有密封槽，所述密封圈设置于密封槽中，上壳体和下壳体上对应开设有连接孔5，所述螺钉连接在连接孔中将上壳体和下壳体连接起来。为保证密封性，优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈内侧，上壳体和下壳体的连接孔对接处设置有O型密封圈6，螺钉穿过O型密封圈连接到上壳体和下壳体的连接孔中。为保证密封性，优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈的外侧。为保证密封性，优选的，所述上壳体和下壳体的连接孔对应密封圈设置，密封圈上开设有通孔，螺钉穿过密封圈上的通孔分别连接到上壳体和下壳体的连接孔中。优选的，所述上壳体和下壳体的内腔中分别对应设置有隔板7，当上壳体和下壳体连接起来后，上壳体和下壳体的隔板将上壳体和下壳体的内腔分隔成多个用于容纳相变材料的容置腔室8。优选的，所述隔板分别纵横相交设置，当上壳体和下壳体连接起来后，上壳体和下壳体的隔板将上壳体和下壳体的内腔分隔成多个呈矩形的容纳腔室。优选的，所述上壳体和下壳体的隔板之间设置有密封条。优选的，所述螺钉为多个，分别围绕上壳体和下壳体的边缘设置。优选的，所述上壳体和下壳体均呈矩形，当上壳体和下壳体连接起来后形成一呈矩形的相变材料封装盒体。优选的，所述上壳体或下壳体在边缘处向内腔凸出有凸块9，对应凸块位置在上壳体或下壳体外侧开设盲孔10，设置凸块的好处在于可以方便盲孔的开设，避免将上壳体或下壳体打通，导致影向本技术的密封性，开设的盲孔可用于与锁扣连接。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相变材料封装盒体，其特征在于：包括上壳体、下壳体、密封圈以及螺钉，上壳体和/或下壳体在边缘上设置有密封槽，所述密封圈设置于密封槽中，上壳体和下壳体上对应开设有连接孔，所述螺钉连接在连接孔中将上壳体和下壳体连接起来。

【技术特征摘要】
1.一种相变材料封装盒体，其特征在于：包括上壳体、下壳体、
密封圈以及螺钉，上壳体和/或下壳体在边缘上设置有密封槽，所述
密封圈设置于密封槽中，上壳体和下壳体上对应开设有连接孔，所
述螺钉连接在连接孔中将上壳体和下壳体连接起来。
2.根据权利要求1所述的相变材料封装盒体，其特征在于：所
述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈内侧，上壳体和下壳体的
连接孔对接处设置有O型密封圈，螺钉穿过O型密封圈连接到上壳体
和下壳体的连接孔中。
3.根据权利要求1所述的相变材料封装盒体，其特征在于：所
述上壳体和下壳体的连接孔设置在密封圈的外侧。
4.根据权利要求1所述的相变材料封装盒体，其特征在于：所
述上壳体和下壳体的连接孔对应密封圈设置，密封圈上开设有通孔，
螺钉穿过密封圈上的通孔分别连接到上壳体和下壳体的连接孔中。
5.根据权利要求4所述的相变材料封装盒体，其特征在于：所
述上壳体和下壳体的内腔中分别对应设置有隔板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立成，
申请(专利权)人：广州慧睿思通信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44