一种片材制散热片制造技术

一种片材制散热片，包括片状散热薄片，散热薄片紧贴于外部发热体上，所述的散热薄片具有折叠片，且高于散热薄片表面。与现有技术相比，本本实用新型专利技术具有如下优点：该散热片可贴附于不平整表面，实现不平整表面的散热。设计可大大增加散热面积的折叠片，散热效果更佳。所采用的软性材质成本更低。受空间限制小，更适合于微电子器件如集成IC的散热。通过直接粘贴固定于发热体上，安装方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热方面的技术改进。
技术介绍
随着越来越复杂的电子器件的发展，包括能够提高处理速度并且频率较高、尺寸较小、功率要求较复杂、以及表现出其它技术先进性的那些器件，如电子和电气元件中的微处理器和集成电路、高容量和响应度的存储元件如硬盘驱动器、电磁源如在数字投影仪以及其它器件如高功率光学器件中的灯泡，可能会产生相对极端的温度。但是，微处理器、集成电路和其它复杂的电子元件通常只能在一定的阈温度范围内有效地工作。在这些元件的工作过程中产生过度的热量不仅损害它们自身的性能，而且还会降低整个系统的性能和可靠性，甚至可能引起系统故障。电子系统预期的工作环境条件范围，包括温度极限日益拓宽，加剧了过度热量的负面影响。随着对微电子器件散热需求的增加，热管理成为电子产品设计中日益重要的因素。电子设备的性能稳定性和预期寿命均与设备的元件温度成反比。例如，器件如典型的硅半导体的工作温度降低相当于器件处理速度、可靠性和预期寿命的增加。因此，为了使元件的寿命和可靠性最大化，由设计人员将器件工作温度控制在极限集合内极为重要的。目前微电子器件的散热器件有两种，一种是使用铜、铝以及合成陶瓷等材料通过铸造、拉延、机加工等方式，增加表面散热面积，达到加强散热的目的，这类方式成本高，对于散热空间要求大，且散热器与电子器件之间为硬性贴合，无法用到微电子器件中。另一种是使用石墨片、铜箔、铝箔以及各种复合片材，将片材贴在微电子器件表面，通过片材的良好的导热、散热效果，达到导热以及加强散热多的目的，但是这种方式由于微电子器件表面有限，散热面积较小，无法实现立体空间散热，散热效果有限。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的片材制散热片。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种片材制散热片，包括片状散热薄片，散热薄片紧贴于外部发热体上，所述的散热薄片具有折叠片，且高于散热薄片表面。作为对上述方案的改进，所述折叠片为将散热薄片局部弯折重叠而成的与散热薄片连为一体的一体结构。作为对上述方案的进一步改进，所述的折叠片为并列设置的多个。作为对上述方案的更进一步改进，所述的折叠片之间具有利于散热的间距。且，所述折叠片的重叠部分向两外侧弯曲，在重叠部分中间形成利于空气流通的空气通道。且，所述的折叠片悬空端紧密贴合有一辅助散热薄片。且，所述的散热薄片为软性厚度在0.8mm以下石墨片或铝箔或铜箔或复合片材材质的薄片。与现有技术相比，本本技术具有如下优点：1.该散热片可贴附于不平整表面，实现不平整表面的散热。2.设计可大大增加散热面积的折叠片，散热效果更佳。3.所采用的软性材质成本更低。4.受空间限制小，更适合于微电子器件如集成IC的散热。5.通过直接粘贴固定于发热体上，安装方便。附图说明图1为本技术实施例一结构示意图。图2为本技术实施例二结构示意图。图3为本技术安装于另一结构形式外部散热器件结构示意图。图4为本技术具有一个折叠片结构示意图。图5为本技术中折叠片设计空气通道结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本技术构思进行进一步详细描述。实施例一：本实施例揭示的片材制散热片主要应用于IC、电子内部器件等微电子器件的散热中，并且不受外部表面形状影响，片材制散热片可根据表面形状柔性贴合于微电子器件表面，具有良好的散热效果。具体如附图1所示，该片材制散热片包括片状散热薄片1，散热薄片1材质可采用具有一定柔韧度的石墨片或铝箔或铜箔或复合片材等材质，厚度在0.8mm以下。该散热薄片1紧贴于需要散热的外部发热体3（如IC等）上，发热体3工作时产生的热量可高效的传导至散热薄片1上。为了增加散热薄片1与空气的接触面积，提高散热效果，在散热薄片1设置了折叠片2，该折叠片2高于散热薄片1表面。该折叠片2为将散热薄片1局部弯折重叠而成的且与散热薄片1连为一体的一体结构。为了增加散热效果，折叠片2的数量为多个，并列设置，且具有一定利于散热的间距。该结构下散热薄片1与空气接触面积大大增加，散热效果更好。实施例二：如附图2所示。本实施例与实施例一结构不同之处为在折叠片2的悬空端紧密贴合有一辅助散热薄片5。该辅助散热薄片5与散热薄片1平行，同时与各折叠片2的悬空端贴合，再进一步增加了整个散热片与空气的接触面积，也更进一步提高了散热效果。该实施例其他部分结构原理与实施例一一致，在此不作赘述。在上述两实施例中，外部散热体3表面形状可为任一形状，如附图3所示。该图示中外部散热体3为贴有发热IC（图中A指示处）的柔性线路板（图中B指示处），柔性线路板为表面不平整的弧形，散热薄片1紧贴于柔性线路板与发热IC相反的一侧。发热IC的热量首先传导至柔性线路板上，再通过柔性线路板传导至散热薄片1及折叠片2上散热。此外，除上述附图1、2所示结构外，本技术可根据散热需求，只设计一个折叠片2，如附图4所示。并且，为了进一步增加散热效果，可将折叠片2重叠部分不贴合，即重叠部分预留一定空间形成空气通道4，使空气能够进入空气通道4中，如附图5所示）。该结构也进一步增加了折叠片2与空气的接触面积，进一步提高了散热效果。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片材制散热片，包括片状散热薄片（1），散热薄片紧贴于外部发热体上，其特征在于，所述的散热薄片具有折叠片（2），且高于散热薄片表面，所述折叠片为将散热薄片局部弯折重叠而成的与散热薄片连为一体的一体结构。

【技术特征摘要】
1.一种片材制散热片，包括片状散热薄片（1），散热薄片紧贴于外部发热体上，其特征在于，所述的散热薄片具有折叠片（2），且高于散热薄片表面，所述折叠片为将散热薄片局部弯折重叠而成的与散热薄片连为一体的一体结构。
2.根据权利要求1所述的片材制散热片，其特征在于，所述的折叠片为并列设置的多个。
3.根据权利要求2所述的片材制散热片，其特征在于，所述的折叠片之间具有利于散热的间距。
4....

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明杰，
申请(专利权)人：惠州市星泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44