一种贴片式RGB全彩灯珠支架制造技术

本实用新型专利技术提出了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，该支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过隔离带分为R‑二焊点区，G‑二焊点区、B‑二焊点区和芯片固定区，所述G‑二焊点区和所述B‑二焊点区分别位于所述碗杯底部左侧上部和下部，所述芯片固定区位于所述碗杯底部的中间，所述R‑二焊点区位于所述碗杯底部右侧下部，所述芯片固定区内沿竖直方向直线设置有R芯片、G芯片和B芯片。本实用新型专利技术的灯珠支架尺寸为1212，在灯珠本身变小的同时，发光效果更好，更加有利于灯珠散热，延长灯珠寿命，可以广泛应用于LED领域。

A RGB full-color lamp bracket

The utility model provides a RGB full-color lamp bracket, the bracket is arranged inside the bowl, the lamp bracket size is 12 * 12mm, bowl bottom through the isolation belt is divided into R two spot area, G area, B two spot two spot area and the area of the chip is fixed. G two spot area and the B two spot areas were located in the left side of the bottom of the upper and lower bowl, located in the center of the bowl at the bottom of the chip fixing area, the R area is located in the two spot bowl at the bottom of the lower right, the chip fixing area along the vertical line the direction is provided with a R chip, G chip and B chip. The size of the utility model is 1212 in the lamp bracket, lamp itself becomes smaller while the luminous effect is better, more conducive to prolong the life span, light radiation, can be widely used in the field of LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴片式RGB全彩灯珠支架，属于LED封装

技术介绍
封装技能对LED灯珠功用起着至关重要的作用。早在2002年，贴片式封装LED灯珠（SMDLED灯珠）逐步被商场所接受，并取得一定的商场份额从引脚式封装转向SMD符合全部电子职业打开大趋势，很多出产厂商推出此类商品。贴片式灯珠是现在LED灯珠商场占有率最高的封装构造，这种LED灯珠封装构造运用注塑技能将金属引线构造包裹在PPA塑料傍边，并构成特定形状的反射杯，金属引线构造从反射杯底部延伸至器材周围面，经过向外平展或向内折弯构成器材管脚。改进型的贴片式LED灯珠构造是伴跟着白光LED灯珠照明技能呈现的，为了增大单个LED灯珠器材的运用功率以行进器材的亮度，工程师开端寻觅下降SMDLED灯珠热阻的办法，并引入了热沉的概念。这种改进的构造下降了开端SMDLED灯珠构造的高度，金属引线构造直接置于LED灯珠器材底部，经过写入塑料环绕金属构造构成反射杯，芯片置于金属构造之上，金属构造经过锡膏，直接焊接于线路板上，构成笔直散热通道。因为资料技能的打开，SMD封装技能现已克服了散热、运用寿数等前期存在的疑问，能够用于封装1～3W的大功率白光LED灯珠芯片。随着贴片式LED显示屏工艺的不断提高，对灯珠封装的要求也越来越高，这不仅需要灯珠封装的质量有所提高，同时对灯珠的尺寸也有着更高的要求。目前，灯珠封装尺寸最小大多为2121，不能满足客户对于更小尺寸模组的要求。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种更小尺寸的贴片式RGB全彩灯珠支架，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带，所述第二区域被L型隔离带分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点区通过金线焊接导通。所述B-二焊点区、所述G-二焊点区和所述R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。所述支架的外表面覆盖有黑色保护物。所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上圆弧过渡。所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积相同，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区的面积。本技术同现有技术相比所具有的有益效果是：通过设计出一种尺寸为1212的RGB全彩灯珠支架，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，当灯珠的尺寸变小，在贴板时，灯珠与灯珠之间的距离同时变小，这样便可以满足更小尺寸的模组贴板。灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进；同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，角度变大，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。附图说明图1为本技术一种贴片式RGB全彩灯珠支架的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。如图1所示，为本技术提出的一种贴片式RGB全彩灯珠支架的结构示意图。本技术提出了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带1分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带2分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带2垂直于所述第一笔直隔离带1，所述第二区域被L型隔离带3分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带1方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。所述G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线4焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点区通过金线4焊接导通。所述B-二焊点区、所述G-二焊点区和所述R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。所述支架的外表面覆盖有黑色保护物。所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上圆弧过渡。所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积相同，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区的面积。本技术提出了一种尺寸为1212的灯珠支架，在灯珠本身变小的同时，灯珠之间间距同时变小，从而使得模组尺寸变小，当灯珠的尺寸变小，在贴板时，灯珠与灯珠之间的距离同时变小，这样便可以满足更小尺寸的模组贴板。灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏的工艺改进；同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，角度变大，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能。上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，其特征在于，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带分为B‑二焊点区和G‑二焊点区，所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带，所述第二区域被L型隔离带分为R‑二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内部设有碗杯，其特征在于，所述灯珠支架的尺寸为12×12mm，碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域，所述第一区域被第二笔直隔离带分为B-二焊点区和G-二焊点区，所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带，所述第二区域被L型隔离带分为R-二焊点区和芯片固定区，所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。2.根据权利要求1所述的一种贴片式RGB全彩灯珠支架，其特征在于，所述G芯片和B芯片分别与G-二焊点区、B-二焊点区通过金线焊接导通，R芯片、G芯片和B芯片均与R-二焊点...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁娟，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14