一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板制造技术

本发明专利技术公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。本发明专利技术由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光，进而提高了COB光源的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种COB光源结构，具体涉及一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板。
技术介绍
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源的产品特点为：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95％以上)；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种cob技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。对于功率普遍在50W～250W之间的大功率光源，比如大功率LED路灯、LED隧道灯、LED投光灯、LED防爆灯、LED工矿灯等，往往将多个小功率COB光源组合在一起从而达到指定功率的要求，但是现有技术的COB光源往往太过集中，不仅会产生大量的热量聚集，并且COB光源之间互相遮挡，使得COB光源的效率不高，即利用率不高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种倒装芯片的COB光源模组结构，以避免COB光源过于集中排布的缺陷，优化COB芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个COB芯片侧边发出全部的光，进而提高COB光源的效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。优选的，相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的1.5倍。优选的，相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的3倍。优选的，所述COB光源模组上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽，所述芯片固晶槽底部设置有倒装LED芯片所对应的电极结构，所述多颗倒装LED芯片封装在所述芯片固晶槽中，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度。优选的，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的2倍。优选的，所述芯片固晶槽的深度大于LED芯片的厚度的4倍。优选的，所述COB光源模组上设置有反光凸纹。优选的，所述反光凸纹设置在相邻LED芯片之间，其高度为相邻LED芯片之间间距的1/6～2/3。优选的，所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为朝上呈拱起的弧形结构。优选的，所述反光凸纹上设置有高反光膜，且为横截面呈梯形的隆起结构。本专利技术的有益效果是：由于相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片侧边发出全部的光，进而提高了COB光源的效率。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术具体实施例的结构示意图；图2是图1的侧视图。具体实施方式图1是本专利技术具体实施例的结构示意图；图2是图1的侧视图。参照图1和图2，本专利技术提供了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组1，所述COB光源模组1上封装有多颗倒装LED芯片2,相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度。上述实施例中，由于相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度，从而避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片2侧边发出全部的光，进而提高了COB光源的效率。具体地，所述相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度的1.5倍。更为具体地，所述相邻LED芯片2之间的间距大于LED芯片2的厚度的3倍。需要说明的是，经过反复的试验和验证，在此比例条件下，LED芯片2彼此之间的协同工作效应较好，即COB光源的效率较高。作为上述实施例的进一步优选方案，所述COB光源模组1上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽3，所述芯片固晶槽3底部设置有倒装LED芯片2所对应的电极结构，所述多颗倒装LED芯片2封装在所述芯片固晶槽3中，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度。该实施例中，芯片固晶槽3的设计，可以将LED芯片2发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片2的发光效率。作为芯片固晶槽3的深度的优选方案，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度的2倍。更为优选的，所述芯片固晶槽3的深度大于LED芯片2的厚度的4倍。经过反复的试验和验证，在此比例条件下，芯片固晶槽3的聚光作用更好，可以将LED芯片2发出的光充分集中起来，并向上散发出去，显著提高了LED芯片2的发光效率。可选的，所述基板1上设置有5个且呈十字型排布的LED芯片2。在此排布条件下，较好地避免了COB光源过于集中排布的缺陷，有利于热量的发散，同时也在一定程度上优化了LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED芯片2侧边发出全部的光，进而提高了COB光源的效率。此外，所述COB光源模组1上设置有反光凸纹(即一种光学结构)，该反光凸纹冲压成型(图中未示出)，反光凸纹的设置可以优化LED芯片2彼此之间的协同工作效应，尽可能使得每个LED中芯片的侧边具有充分光抽取的光学设计，每颗芯片周围设计有光学结构，并组成阵列结构，进而提高COB光源的效率；优选的，所述反光凸纹设置在相邻LED芯片2之间，其高度为相邻LED芯片2之间的间距的1/6～2/3。此实施例中，通过反光凸纹将LED芯片2隔开，降低了热量聚集，同时反光凸纹增大了散热面积，有利于快速散热，从而可以达到提高光效的目的；反光凸纹增加了光的反射，使得LED芯片2发出的光线可以更多的反射出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区；采用一体成型，加工方便，不会增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,其特征在于：相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，所述基板上设置有
若干个COB光源模组，所述COB光源模组上封装有多颗倒装LED芯片,
其特征在于：相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基
板，其特征在于：相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的1.5
倍。
3.根据权利要求2所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基
板，其特征在于：相邻LED芯片之间的间距大于LED芯片厚度的3倍。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基
板，其特征在于：所述COB光源模组上设置有倒圆柱状的芯片固晶槽，
所述芯片固晶槽底部设置有倒装LED芯片所对应的电极结构，所述多
颗倒装LED芯片封装在所述芯片固晶槽中，所述芯片固晶槽的深度大
于LED芯片的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基<...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯挺，王忆，杨华，王振兴，杨涛，
申请(专利权)人：广东华辉煌光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44