易散热的铜带软连接制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易散热的铜带软连接，包括固定件和多个铜箔带，各个铜箔带叠加后两端压焊，压焊后的铜箔带的两端与固定件连接，所述铜箔带上设有若干个散热孔，各层铜箔带上的各个散热孔均上下对齐处于同一中心线上，所述各层铜箔带上的各个散热孔的大小均相等。采用上述方案，使用时由于铜带软连接不断的弯折，多个铜箔带之间的间隙不断的变化，间隙中的空气就会通过散热通道向外排出带走热量，提高散热效果，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电器部件
，尤其是一种易散热的铜带软连接。
技术介绍
铜带软连接是指多个薄铜带两端焊接在一起的导电件，铜带软连接可用于变压器安装、高低压开关柜、真空电器、封闭母槽、发电机与母线、整流设备、整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接，其可以提高导电率，调整设备之间的安装误差，同时还可以起到工作补偿、方便试验和设备检修等作用，使用时铜带软连接会产生较多的热量，且各个铜箔带之间是叠加结构，所以散热能力较差，会影响铜带软连接的正常使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种比现有技术焊接稳定，焊接效果更好，且应用范围更广的铜带软连接的焊接装置。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种易散热的铜带软连接，包括固定件和多个铜箔带，各个铜箔带叠加后两端压焊，压焊后的铜箔带的两端与固定件连接，其特征在于：所述铜箔带上设有若干个散热孔，各层铜箔带上的各个散热孔均上下对齐形成散热通道，所述各层铜箔带上的各个散热孔的大小均相等。上述结构中，因铜带软连接是各个铜箔带叠加而成的，使用时由于铜带软连接不断的弯折，多个铜箔带之间的间隙不断的变化，间隙中的空气就会通过散热通道向外排出带走热量，所以各层上的散热孔均对齐设置有助于更好的散热，不会因叠加的问题而导致散热不均匀，且方便加工，结构稳定美观，延长使用寿命。作为本技术的进一步设置，所述散热孔成圆形，散热孔沿铜箔带的长度方向间隔分布形成散热单元，散热单元上的各个散热孔的圆心均处于一条直线上，所述散热单元沿铜箔带的宽度方向间隔分布。上述结构中，散热孔整体成矩形均匀分布在铜箔带上，这样可使铜带软连接的结构较稳定，且加工分布，外形美观。作为本技术的进一步设置，所述铜箔带上散热孔的分布呈两端逐渐向中间减少。上述结构中，铜带软连接靠近端部位置的铜箔带叠加的较密集，中部的铜箔带与铜箔带之间的间隙较大，所以使用时铜带软连接两端的散热性较中部差，所以铜箔带两端的散热孔要分布的密集点，中部的可以稀疏点，这样也可以避免中部的强度不够容易断裂的问题。作为本技术的进一步设置，所述铜箔带上设有内陷的凹槽，该凹槽与散热孔交叉分布在铜箔带上。上述结构中，在铜箔带表面通过电击产生较多的凹槽从而提高了表面积，可在其表面雾化一层硅、硼散热层，这样可以更好的提高导热性，凹槽与散热孔在铜箔带的长度方向和宽度方向上均交叉分布，这样可以避免因散热孔的设置而导致铜箔带的强度不够，容易断裂的问题。采用上述方案，使用时由于铜带软连接不断的弯折，多个铜箔带之间的间隙不断的变化，间隙中的空气就会通过散热通道向外排出带走热量，提高散热效果，延长使用寿命。下面结合附图对本技术作进一步描述。附图说明附图1为本技术具体实施例外观示意图。具体实施方式下面通过实施例对本技术进行具体的描述，只用于对本技术进行进一步说明，不能理解为对本技术保护范围的限定，该领域的技术工程师可根据上述技术的内容对本技术作出一些非本质的改进和调整。本技术的具体实施例如图1所示，一种易散热的铜带软连接，包括固定件1和多个铜箔带2，各个铜箔带2叠加后两端压焊，压焊后的铜箔带2的两端与固定件1连接，所述铜箔带2上设有若干个散热孔21，各层铜箔带2上的各个散热孔21均上下对齐处于同一中心线上，所述各层铜箔带2上的各个散热孔21的大小均相等。因铜带软连接是各个铜箔带2叠加而成的，使用时由于铜带软连接不断的弯折，多个铜箔带2之间的间隙不断的变化，间隙中的空气就会通过散热孔21形成的散热通道向外排出带走热量，所以各层上的散热孔21均对齐设置有助于更好的散热，不会因叠加的问题而导致散热不均匀，且方便加工，结构稳定美观，延长使用寿命。上述散热孔21成圆形，散热孔21沿铜箔带2的长度方向间隔分布形成散热单元201，散热单元201上的各个散热孔21的圆心均处于一条直线上，所述散热单元201沿铜箔带2的宽度方向间隔分布。散热孔21整体成矩形均匀分布在铜箔带2上，这样可使铜带软连接的结构较稳定，且加工分布，外形美观。上述铜箔带2上散热孔21的分布呈两端逐渐向中间减少。铜带软连接靠近端部位置的铜箔带2叠加的较密集，中部的铜箔带2与铜箔带2之间的间隙较大，所以使用时铜带软连接两端的散热性较中部差，所以铜箔带2两端的散热孔要分布的密集点，中部的可以稀疏点，这样也可以避免中部的强度不够容易断裂的问题。上述铜箔带2上设有内陷的凹槽22，该凹槽22与散热孔21交叉分布在铜箔带2上。在铜箔带2表面通过电击产生较多的凹槽22从而提高了表面积，可在其表面雾化一层硅、硼散热层，这样可以更好的提高导热性，凹槽22与散热孔21在铜箔带2的长度方向和宽度方向上均交叉分布，这样可以避免因散热孔21的设置而导致铜箔带2的强度不够，容易断裂的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易散热的铜带软连接，包括固定件和多个铜箔带，各个铜箔带叠加后两端压焊，压焊后的铜箔带的两端与固定件连接，其特征在于：所述铜箔带上设有若干个散热孔，各层铜箔带上的各个散热孔均上下对齐处于同一中心线上，所述各层铜箔带上的各个散热孔的大小均相等。

【技术特征摘要】
1.一种易散热的铜带软连接，包括固定件和多个铜箔带，各个铜箔带叠加后两端压焊，压焊后的铜箔带的两端与固定件连接，其特征在于：所述铜箔带上设有若干个散热孔，各层铜箔带上的各个散热孔均上下对齐处于同一中心线上，所述各层铜箔带上的各个散热孔的大小均相等。2.根据权利要求1所述的易散热的铜带软连接，其特征在于：所述散热孔成圆形，散热孔沿铜箔带的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓燕，张林，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33