多点位导冷用高精度铜软连接制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多点位导冷用高精度铜软连接，包括有柔性层，其特征在于：所述柔性层包括有多层堆叠相依、焊接相连的铜箔，柔性层分割成方阵排列、中心区域相连的四个片区，且中心区域的上下表面上经高分子扩散焊接有第一铜块，第一铜块构成冷源接触区，四个片区两两相邻的边缘位置的上下表面上经高分子扩散焊接有第二铜块，第二铜块上设有螺纹安装孔，第二铜块构成受冷安装区，所述柔性层四个角对应的各片区的上下表面上经高分子扩散焊接有第三铜块，第三铜块上设有螺纹安装孔，第三铜块构成铜软连接的固定安装区。本实用新型专利技术产品结构紧凑，精密度高，有效的吸收各个安装区域不同频的轻微振动。区域不同频的轻微振动。区域不同频的轻微振动。

【技术实现步骤摘要】
多点位导冷用高精度铜软连接


[0001]本技术涉及超导行业铜软连接的改进专利技术，尤其涉及一种多点位导冷用高精度铜软连接的改进专利技术。

技术介绍

[0002]随着超导行业的发展，对于各类超导冷导热产品的需求逐渐增加，产品的需求也更加细化，如需要对冷量分流的密集型设备间的连接，然而现有产品的结构复杂，精密度低，导致装配困难，同时容易出现软连接产品的柔性部分不规整和热变形现象。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构紧凑、精密度高的多点位导冷用高精度铜软连接。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是采用如下技术方案来实现的：该种多点位导冷用高精度铜软连接，包括有柔性层，其特征在于：所述柔性层包括有多层堆叠相依、高分子扩散焊接相连的铜箔，柔性层分割成方阵排列、中心区域相连的四个片区，且中心区域的上下表面上经高分子扩散焊接有第一铜块，第一铜块构成冷源接触区，四个片区两两相邻的边缘位置的上下表面上经高分子扩散焊接有第二铜块，第二铜块上设有螺纹安装孔，第二铜块构成受冷安装区，所述柔性层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多点位导冷用高精度铜软连接，包括有柔性层，其特征在于：所述柔性层包括有多层堆叠相依、高分子扩散焊接相连的铜箔，柔性层分割成方阵排列、中心区域相连的四个片区，且中心区域的上下表面上经高分子扩散焊接有第一铜块，第一铜块构成冷源接触区，四个片区两两相邻的边缘位置的上下表面上经高分子扩散焊接有第二铜块，第二铜块上设有螺纹安装孔，第二铜块构成受冷安装区，所述柔性层四个角对应的各片区的上下表面上经高分子扩散焊接有第三铜块，第三铜块上设有螺纹安装孔，第三铜块构成铜软连接的固定安装区，所述第一铜块、第二铜块及第三铜块在柔性层上均为凸出的孤岛式结构。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡海青，闫杰，王良，张林，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：