【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接设备，具体涉及一种软铜箔的自动化焊接设备。
技术介绍
1、在对软铜箔进行焊接时，扩散焊凭借其独特的工艺优势占据着重要地位。该工艺的核心原理是在特定温度和压力的协同作用下，促使待焊接金属表面的原子相互扩散，进而形成牢固的焊接。与传统焊接工艺相比，扩散焊无需使用焊料，这一特性不仅简化了焊接流程，降低了因焊料采购和处理产生的生产成本，还从根本上避免了焊料可能引入的杂质污染以及后续使用中因焊料腐蚀导致的连接失效问题。且采用扩散焊技术焊接的软铜箔连接，其表面平整光滑，几乎不存在明显的焊接痕迹，这不仅显著提升了产品的外观质量，还减少了因焊接凸起或凹陷造成的电场集中等问题。因此，扩散焊技术已逐渐成为软铜箔连接加工中不可或缺的重要手段。
2、然而，在现有技术的实际应用过程中，扩散焊通常需要借助石墨模具对软铜箔进行定位和施压，由于整个焊接过程是在高温高压的焊接环境下进行的，因此焊接完成后软铜箔与石墨的接触面极易产生粘连。而二者之间的粘连会大大增加卸料环节的操作难度，严重制约了焊接过程的自动化程度和生产效率，同时也提高了产品的...
【技术保护点】
1.一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：包括机架、焊接件和两个夹持件；焊接件包括上石墨和下石墨；上石墨能够上下移动且能够沿水平方向滑动地安装于机架上，将上石墨的滑动方向称为第一方向；下石墨安装于机架上且位于上石墨下方；两个夹持件在机架上沿第一方向面对面设置，且均与下石墨的上端面抵接；软铜箔能够夹持在两个夹持件之间，初始状态下两个夹持件的高度高于软铜箔的高度，且两个夹持件均能够在竖直方向上伸缩地设置；
2.根据权利要求1所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：机架上设置有限位板，上石墨和限位板在第二方向上依次设置，第二方向为水平且与第一方向垂直的方...
【技术特征摘要】
1.一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：包括机架、焊接件和两个夹持件；焊接件包括上石墨和下石墨；上石墨能够上下移动且能够沿水平方向滑动地安装于机架上，将上石墨的滑动方向称为第一方向；下石墨安装于机架上且位于上石墨下方；两个夹持件在机架上沿第一方向面对面设置，且均与下石墨的上端面抵接；软铜箔能够夹持在两个夹持件之间，初始状态下两个夹持件的高度高于软铜箔的高度，且两个夹持件均能够在竖直方向上伸缩地设置；
2.根据权利要求1所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：机架上设置有限位板，上石墨和限位板在第二方向上依次设置，第二方向为水平且与第一方向垂直的方向；上石墨上设置有限位杆，限位板上开设有滑槽，滑槽相对于竖直方向倾斜设置；限位杆与滑槽滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：两个夹持件均能够在第一方向上移动地设置。
4.根据权利要求3所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：两个夹持件均通过安装架安装于机架上，安装架上开设有安装槽，安装槽沿第一方向设置，两个夹持件均通过螺栓可拆卸地安装于安装槽内。
5.根据权利要求1所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：机架上设置有驱动件，驱动件用于驱动上石墨上下移动。
6.根据权利要求5所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：驱动件包括第一液压缸，第一液压缸的输出端设置有安装板，安装板上设置有滑动杆，滑动杆沿第一方向设置并与上石墨滑动配合。
7.根据权利要求1所述的一种软铜箔的自动化焊接设备，其特征在于：夹持件包括上夹板、调节件和下夹板；上夹板通过第一弹性件与下...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫杰，石雯，陈腾亚，胡耀拓，
申请(专利权)人：浙江金桥铜业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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