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本实用新型公开了一种多点位导冷用高精度铜软连接，包括有柔性层，其特征在于：所述柔性层包括有多层堆叠相依、焊接相连的铜箔，柔性层分割成方阵排列、中心区域相连的四个片区，且中心区域的上下表面上经高分子扩散焊接有第一铜块，第一铜块构成冷源接触区，...
该专利属于浙江金桥铜业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金桥铜业科技有限公司授权不得商用。

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