PCB电镀线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电镀线，包括电镀槽、若干个飞靶和若干个铜板，电镀槽具有槽底和围设于槽底周缘的两对侧立壁，在电镀槽上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设有若干固定基座，若干个飞靶皆电连接于电源负极，每一飞靶各架设于相对称的两个固定基座之间，每一飞靶上还挂设有夹具；若干个铜板皆电连接于电源正极，若干个铜板对称设于电镀槽上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；每一飞靶上连接有振动马达，且每一振动马达上还设有振动传感器，每一振动传感器分别电连接于控制系统；这样能实现对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，既提升了监控精度和效率，又便于操作人员对振动马达的振动情况进行实时调整与查阅。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB电路板
，具体提供一种PCB电镀线。
技术介绍
电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工工业带来了一系列的挑战，产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP向BGA、CSP转变，同时朝向更高阶的FC发展。与之相适应的，HDI线宽/间距也由4mil/4mil(100μm/100μm)大小变为3mil/3mil(75μm/75μm)，乃至于目前的60μm/60μm；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。HDI发展为实现表面BGA区BallArray的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等设计，以用来解决HDI中BGA区BallArray的高密度排列。然而，现有的电镀加工工艺中存在有以下不足：①为了避免因盲孔内存在有气泡而造成在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满的现象，现有电镀线中会配置有能够驱动飞靶运动的振动马达；但由于一条电镀线上会配置有至少500台振动马达，而目前厂家多采用用人工手摸来感测振动的振幅情况，从而造成无法及时、准确的对所述振动马达进行实时监控，这样既不利于电镀质量保证，也不利于振动马达的使用。②现有电镀线中通常采用泵浦马达为电镀槽内药水的正常循环供压，再经由喷嘴将药水喷射出；众所周知，当PCB板的板厚不一致时，其所需的喷流量也必然会发生变化，如：当对超薄覆铜板电镀时，其所需的喷流量较于常规板厚情况要减少50％以上，这就表示在对超薄覆铜板电镀时，泵浦马达喷出的药水压力要被缩小50％，那么必然就会导致压力回流而损伤泵浦，大大缩短了泵浦马达的使用寿命。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种PCB电镀线，既能对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，提升了监控精度和效率，保障了PCB产品的电镀质量；又能够实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽、若干个飞靶和若干个铜板，所述电镀槽具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，并在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，且每一所述振动传感器各分别电连接于控制系统。作为本技术的进一步改进，所述电镀槽为长方体结构，在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽高度方向延伸的插槽，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽中。作为本技术的进一步改进，每一所述飞靶的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶上还各分别连接有两个所述振动马达，且两个所述振动马达还能够同步带动所述飞靶沿自身长度方向进行往复移动。作为本技术的进一步改进，所述控制系统采用SPC统计过程控制系统。作为本技术的进一步改进，该PCB电镀线还包括有供药循环系统，该供药循环系统包括两个喷流主路、多个喷流支路和两个泵浦马达，该两喷流主路均为水平放置，并对称设置于所述电镀槽的另一对侧立壁上；该多个喷流支路皆为竖向放置，并对称设置在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上，每一所述喷流支路各分别与其相对应的一所述喷流主路相连通，且每一所述喷流支路上还各连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴，每一所述喷嘴的喷射方向还各分别朝向与其相对应的待镀PCB板；该两泵浦马达均定位设置于所述电镀槽外，每一所述泵浦马达的出液口还各通过一输送管路连通于一所述喷流主路，且每一所述输送管路上沿液体流向还依次设置有流量阀和流量计；另外，还设有两个泄压管路，该两泄压管路的一端各分别与两个所述流量阀相连通，该两泄压管路的另一端均与所述电镀槽内部相连通。作为本技术的进一步改进，位于同侧的多个所述插槽和多个喷流支路呈交替布置。作为本技术的进一步改进，该两流量阀各具有一个阀门入口和两个阀门出口，且该两流量阀的阀门入口对应与该两泵浦马达的出液口相连通，该两流量阀的一阀门出口对应与两个所述流量计相连通，该两流量阀的另一阀门出口对应与该两泄压管路的一端相连通。作为本技术的进一步改进，所述电镀槽的槽底上开设有出液口；该供药循环系统还包括有两个过滤器，该两过滤器上均设置有污液入口和净化液出口，且该两过滤器上的污液入口均与所述电镀槽的出液口相连通，该两过滤器上的净化液出口对应与该两泵浦马达的进液口相连通。本技术的有益效果是：相较于现有技术，本专利技术所述的PCB电镀线具有以下优点：①本专利技术通过在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，这样在电镀过程中便可通过振动将PCB板件盲孔内的气泡赶出，有效地避免了PCB产品在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满等现象，提高了PCB产品的良率；特别是，本专利技术还在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，每一所述振动传感器还各分别电连接于控制系统，这样便能够实现对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，既提升了监控精度和效率，又便于操作人员对振动马达的振动情况进行实时调整与查阅，利于保障PCB产品的电镀质量、以及维护振动马达的使用；另外，上述监控方式还大大减少了人力成本，降低了劳动强度。②本专利技术还在每一输送管路上设置一流量阀，并在每一流量阀与槽体内部之间连接有一泄压管路，通过控制所述流量阀阀门出口的开口大小，使得泄压管路实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命；另外，因每一泄压管路的分流量大小可调，因而可适用于各种板厚大小的PCB板件，适用性强。附图说明图1为本技术所述PCB电镀线的局部结构示意图；图2为本技术所述供药循环系统的工作原理示意图。结合附图，作以下说明：1——电镀槽10——插槽2——飞靶3——振动马达4——振动传感器5——供药循环系统50——喷流主路51——喷流支路52——喷嘴53——泵浦马达54——输送管路55——流量阀56——流量计57——泄压管路具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽(1)、若干个飞靶(2)和若干个铜板，所述电镀槽(1)具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽(1)上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶(2)皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶(2)各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶(2)上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽(1)上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；其特征在于：在每一所述飞靶(2)上连接有能够驱动其运动的振动马达(3)，并在每一所述振动马达(3)上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器(4)，且每一所述振动传感器(4)各分别电连接于控制系统。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽(1)、若干个飞靶(2)和若干个铜板，所述电镀槽(1)具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽(1)上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶(2)皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶(2)各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶(2)上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽(1)上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；其特征在于：在每一所述飞靶(2)上连接有能够驱动其运动的振动马达(3)，并在每一所述振动马达(3)上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器(4)，且每一所述振动传感器(4)各分别电连接于控制系统。2.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：所述电镀槽(1)为长方体结构，在所述电镀槽(1)的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽(1)高度方向延伸的插槽(10)，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽(10)中。3.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：每一所述飞靶(2)的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶(2)上还各分别连接有两个所述振动马达(3)，且两个所述振动马达(3)还能够同步带动所述飞靶(2)沿自身长度方向进行往复移动。4.根据权利要求1所述的PCB电镀线，其特征在于：所述控制系统采用SPC统计过程控制系统。5.根据权利要求2所述的PCB电镀线，其特征在于：该PCB电镀线还包括有供药循环系统(5)，该供药循环系统包括两个喷流主路(50)、多个喷流支路(51)和两个泵浦马达(53)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32