【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装设备,特别是指一种中心通冷却液冷却的电主轴及减薄机。
技术介绍
减薄机是集成电路后封装关键设备,其作用是对晶圆进行平面化精密减薄加工。减薄机一般采用空气静压电主轴作为核心执行部件,实现高精度的强力磨削加工手段。在这种减薄机中,空气静压电主轴的刚度、旋转精度及可靠性等性能指标直接决定了减薄机的加工品质。随着集成电路制造业向高精度和高速度方向的飞速发展,晶圆减薄质量要求越来越高。减薄机工作时,空气静压电主轴高速旋转,安装在电主轴上的金刚石砂轮对旋转运动的晶圆强力磨削。在此过程中,电主轴内置的电机发热导致转轴热变形,同时金刚石砂轮与晶圆强力磨削产生可观的热量,因此必须对电主轴进行高效可靠冷却。在市场现有电主轴中,通常采用旋转接头将冷却液从静止的外壳输送至旋转的转轴。旋转接头固定部与旋转部之间存在的密封材料接触应力会影响空气静压电主轴的旋转精度,同时密封材料持续磨损、腐蚀、破裂等原因失效会引起冷却液泄露,甚至造成电主轴毁坏以及昂贵的晶圆报废。针对相关技术中旋转接头密封材料接触应力影响电主轴的旋转精度、密封材料失效导致冷却液泄露甚至造成电主轴毁坏以及昂贵的晶圆报废的问题,业界尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种中心通冷却液冷却的电主轴及减薄机。该中心通冷却液冷却的电主轴能够在减薄机工作时对电主轴进行高效可靠冷却,从而有效解决了相关技术中由于旋转接头密封材料接触应力影响电主轴的旋转精度、密封材料失效导致冷却液泄露甚至造成电主轴毁坏以及昂贵的晶圆报废的问题。依据本专利技术实施例的一个方面,提供了 ...
【技术保护点】
一种中心通冷却液冷却的电主轴,其特征在于,包括:转轴,为中空结构,其上套装有电机转子,设有至少一条第一冷却液通道;下径向轴承,呈筒状,其中容纳有所述转轴,设有多列节流塞,与所述转轴之间形成气膜支撑;外套筒,其内壁与所述下径向轴承的外壁贴合,设有第二冷却液通道;连接座,为环状结构,其上表面有至少一处环形下凹,其轴线与所述转轴的轴线重合,设有与所述转轴的第一冷却液通道连通的第三冷却液通道,并且,其内壁与所述转轴的外壁之间存在密封;砂轮,为环状结构,其轴线与所述转轴的轴线重合,设有与所述连接座的第三冷却液通道连通的第四冷却液通道,并且,其上端面与所述连接座的下外环端面贴合;导管,设有冷却液入口,其上设有第五冷却液通道,所述第五冷却液通道与所述转轴的第一冷却液通道连通,并且,与所述转轴之间存在间隙;冷却套,其外壁与所述外套筒的内壁固定贴合,并且,设有与所述外套筒第二冷却液通道连通的第六冷却液通道;电机定子,其内壁与所述电机转子的外壁之间存在间隙,其外壁与所述冷却套的内壁固定贴合,从所述外套筒输入所述冷却套的冷却液对所述电机定子进行冷却。
【技术特征摘要】
1.一种中心通冷却液冷却的电主轴,其特征在于,包括:转轴,为中空结构,其上套装有电机转子,设有至少一条第一冷却液通道;下径向轴承,呈筒状,其中容纳有所述转轴,设有多列节流塞,与所述转轴之间形成气膜支撑;外套筒,其内壁与所述下径向轴承的外壁贴合,设有第二冷却液通道;连接座,为环状结构,其上表面有至少一处环形下凹,其轴线与所述转轴的轴线重合,设有与所述转轴的第一冷却液通道连通的第三冷却液通道,并且,其内壁与所述转轴的外壁之间存在密封;砂轮,为环状结构,其轴线与所述转轴的轴线重合,设有与所述连接座的第三冷却液通道连通的第四冷却液通道,并且,其上端面与所述连接座的下外环端面贴合;导管,设有冷却液入口,其上设有第五冷却液通道,所述第五冷却液通道与所述转轴的第一冷却液通道连通,并且,与所述转轴之间存在间隙;冷却套,其外壁与所述外套筒的内壁固定贴合,并且,设有与所述外套筒第二冷却液通道连通的第六冷却液通道;电机定子,其内壁与所述电机转子的外壁之间存在间隙,其外壁与所述冷却套的内壁固定贴合,从所述外套筒输入所述冷却套的冷却液对所述电机定子进行冷却。2.根据权利要求1所述的中心通冷却液冷却的电主轴,其特征在于,所述外套筒还设置有第一压缩空气通道和第一冷却液溢流通道,所述第一压缩空气通道为所述下径向轴承供气;所述中心通冷却液冷却的电主轴还包括:上径向轴承,呈筒状,其套装在所述转轴上,设有多个节流塞,与所述转轴之间形成气体密封,其上端面设有至少一个环形凸起;上端盖,其内壁与所述上径向轴承的外壁之间存在密封,设有第二压缩空气通道,为所述上径向轴承提供压缩空气,固定于所述外套筒上,并设有与所述外套筒的第一冷却液溢流通道连通的第二冷却液溢流通道;转轴上盖板,固定于所述转轴上,其下端面设有至少一处环形下凹并与所述上径向轴承上端面之间存在间隙;上径向轴承、上端盖、转轴上盖板、导管在所述第一冷却液通道上端形成气体密封。3.根据权利要求1所述的中心通冷却液冷却的电主轴,其特征在于,所述中心...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾月明,王明权,杨宽,李战伟,李雪,
申请(专利权)人:北京中电科电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。