线路板板边间断包铜沉金的工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，先将线路板板边需要包铜沉金的位置制作出成型槽，再对线路板进行沉铜、沉金处理，最后将线路板板边不需要包铜沉金的区域除去，得到板边间断包铜沉金的线路板。本发明专利技术的有益效果在于：对线路板第一次锣槽，再对线路板进行沉铜、沉金处理，使线路板板边的槽位包铜、沉金，再通过第二次锣槽，将不需要包铜沉金的板边部分去除，即可实现线路板板边间断包铜沉金，降低了生产线的改造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造领域，尤其是指一种线路板板边间断包铜沉金的工艺。
技术介绍
线路板又名印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，属于重要的电子部件。在以往的线路板设计中，客户要求板边为非金属化标准，因为线路板各层之间一般设置有数字接地和模拟接地，这两种接地方式之间的连接是有特殊要求的，如果将板边或板壁包同，则有可能破坏数字接地和模拟接地的隔离，使产品出现问题，因此一般客户不允许板边或板壁有包金的情况。随着数字/模拟信号技术的飞速发展，承载信号的线路板起到了至关重要的作用，为了适应现有技术，线路板也在不断革新，比如为了适应EMC要求或保证信号的完整性，有客户设计出现在线路板板边设置包铜、镀金，要求更高如射频、航天、军工等行业，会为了使线路板获得更好的屏蔽效果或者是为了提高阻抗匹配效果等原因，会要求线路板板边做间断的包铜沉金处理。现有的线路板的生产工艺流程为：前工序-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形-图形电镀-蚀刻-外层AOI-丝印阻焊-字符-沉金-成型-测试-FQC-包装，现有的生产工艺已经不能按要求制造板边间断包金的线路板，需要新的工艺来实现对板边间断包金线路板的制造。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：对现有生产工艺流程改动不大的情况下提供一种线路板板边间断包铜沉金的工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，依次包括以下步骤：S1、将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽；S2、对线路板做沉铜处理；S3、对线路板做沉金处理；S4、将线路板板边非包铜位置制作出成型槽。进一步的，步骤S1中，以锣槽的方式制作成型槽。进一步的，步骤S4中，以锣槽的方式制作成型槽。进一步的，步骤S1之前还依次包括前工序、压合、钻孔的步骤。进一步的，步骤S2、S3之间还依次包括全板电镀、外层图形、图形电镀、蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符的步骤。进一步的，步骤S4之后还包括测试、FQC、包装的步骤。本专利技术的有益效果在于：对线路板第一次锣槽，再对线路板进行沉铜、沉金处理，使线路板板边的槽位包铜、沉金，再通过第二次锣槽，将不需要包铜沉金的板边部分去除，即可实现线路板板边间断包铜沉金，降低了生产线的改造成本。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体流程：图1为本专利技术的流程示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，依次包括以下步骤：S1、将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽；S2、对线路板做沉铜处理；S3、对线路板做沉金处理；S4、将线路板板边非包铜位置制作出成型槽。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：对线路板第一次锣槽，再对线路板进行沉铜、沉金处理，使线路板板边的槽位包铜、沉金，再通过第二次锣槽，将不需要包铜沉金的板边部分去除，即可实现线路板板边间断包铜沉金，降低了生产线的改造成本。实施示例将线路板固定在锣槽工位上，对线路板需要包铜的区域进行锣槽处理，其中，成型槽的宽度大于需要包金处理的线路板板边宽度，然后将线路板运输至下一工位，对线路板进行沉铜处理，将线路板的板边包括成型槽和非包铜部分全部金属化，沉铜处理完毕后，对线路板清洗、烘干。接着将线路板按现有技术的工艺流程依次对线路板进行外层图形、图形电镀、蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符的处理，处理完毕后，再将线路板做沉金处理，使线路板的板边包括成型槽和非包铜部分全部镀上金层，再对线路板清洗、烘干。最后将线路板固定在锣槽工位上，对线路板进行第二次锣槽处理，将不需要包铜沉金的部分通过锣槽方式锣除，最后得到板边间断包铜沉金的线路板。经测试、FQC后，即可包装准备出货。实施例1在将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽的步骤中，以锣槽的方式制作成型槽。将线路板固定在锣槽工位上，用锣刀将线路板需要包铜的区域进行锣槽处理，其中，成型槽的宽度大于需要包金处理的线路板板边宽度，本实施例中，成型槽的宽度比需要包铜的区域的宽度小于锣刀直径的2倍，大于锣刀直径的1倍，这样有利于保证包铜区域的宽度符合客户的要求。实施例2在将线路板板边非包铜位置制作出成型槽的步骤中，以锣槽的方式制作成型槽。将线路板再次固定在锣槽工位上，用锣刀将线路板不需要包铜的区域进行锣槽处理。实施例3在将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽的步骤之前，还依次包括前工序、压合、钻孔的步骤。前工序包括开料、内层图形转移(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)、AOI、棕化的步骤，完成内层板线路制作后，进入压合工序，制成多层线路板，而后对多层线路板进行钻孔处理，为后续的沉铜工序做好准备。实施例4在对线路板做沉铜处理和对线路板做沉金处理的步骤之间，还依次包括全板电镀、外层图形、图形电镀、蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符的步骤。将锣槽完毕的多层线路板进行沉铜处理后，按常规的线路板制作工序继续制作线路板。实施例5在将线路板板边非包铜位置制作出成型槽的步骤之后，还依次包括测试、FQC、包装的步骤。将间断包铜沉金的线路板做最后的测试、尔后做FQC，最后对合格品进行包装准备出货。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，依次包括以下步骤：S1、将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽；S2、对线路板做沉铜处理，使线路板板边的成型槽镀上铜层；S3、对线路板做沉金处理，使线路板板边的成型槽的铜层上镀上金层；S4、将线路板板边非包铜位置制作出成型槽。

【技术特征摘要】
1.一种线路板板边间断包铜沉金的工艺，依次包括以下步骤：S1、将线路板板边需要包铜的位置制作出成型槽；S2、对线路板做沉铜处理，使线路板板边的成型槽镀上铜层；S3、对线路板做沉金处理，使线路板板边的成型槽的铜层上镀上金层；S4、将线路板板边非包铜位置制作出成型槽。2.如权利要求1所述的线路板板边间断包铜沉金的工艺，其特征在于：步骤S1中，以锣槽的方式制作成型槽。3.如权利要求1所述的线路板板边间断包铜沉金的工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波，宋清，徐琪琳，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44