壳体与盖板激光封焊定位工装及方法技术

壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机，所述的定位摄影控制器装在壳体的正上方，所述的电机装在定位座上可驱动定位座平面转动，定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体微调到激光封焊标准位置。本发明专利技术还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种壳体与盖板激光封焊定位工装，用于精确定位壳体及盖板的位置，提高激光封焊的准确度。本专利技术还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，微电路模块在各个领域被广泛运用。由于微电路模块腔体内装配有大量的裸芯片，且其装配焊料熔点较低，为了面对各种不同环境而能长久的保证其性能就必须进行密封封装。基于对产品多样性、高效性、密封性、可靠性、外观等更高的要求，激光封焊在微电路模块密封中得到了广泛运用，并在人工控制、半自动控制、全自动控制等类型中都逐渐走向成熟。激光封焊对定位有很高的要求，焊点位置必须与工件位置精准对应，才能保证激光封焊的准确和可靠性。一般采用定位销控制自由度方式对工件进行夹装定位，CN203944997U的技术，公开了用于气密性激光封焊的定位单元和夹具，所述定位单元包括底座，所述被封焊工件设置于所述底座的上表面上，在所述上表面上，沿所述底座的宽度方向设置有至少一组定位凸台，沿所述底座的长度方向也设置有至少一组定位凸台，每组所述定位凸台中包括间隔设置的弹性凸台和固定凸台，所述被封焊工件的一端由所述弹性凸台弹性支撑，另一端抵靠于所述固定凸台上。此技术提供的定位单元和定位夹具能够快速、准确地对被封焊工件进行装夹定位。用上述定位单元对需要激光封焊的壳体进行定位，其定位精确度还有待提高。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中激光封焊时工件的定位精确度不高，提供一种壳体与盖板激光封焊定位工装，提高激光封焊时壳体的定位精确度，保证激光封焊的焊点与壳体封焊位置精确对应，从而提高壳体与盖板激光封焊的可靠性，本专利技术还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机，所述的定位摄影控制器装在壳体的正上方，所述的电机装在定位座上可驱动定位座平面转动，定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体微调到激光封焊标准位置。优选的，所述的定位座中设置有使壳体底面紧贴于定位座上表面的吸附装置。优选的，所述的吸附装置包括吸盘和为吸盘提供吸力的真空泵，所述的真空泵与吸盘通过导气管连接，所述的吸盘的面积小于壳体的底面积，吸盘的顶面从定位座上表面中伸出，壳体置于吸盘上，下压壳体，吸盘随壳体下移至与定位座上表面齐平，壳体底面贴在定位座上表面。优选的，所述的定位座中开有用于吸盘和导气管穿过的通孔，所述通孔在定位座上表面的孔边缘为与吸盘的边缘配合的圆筒形边缘，吸盘下移至与定位座上表面齐平时，吸盘的边缘移至孔边缘中。优选的，所述的定位销的数量大于等于三个，且均与壳体外侧面接触。优选的，所述的压杆弹臂的数量为大于等于四个，且均匀间隔的分布在壳体的周边，压杆弹臂中可调节高度的压杆由控制系统控制自动对盖板边缘施加或取消下压力。本专利技术的壳体与盖板激光封焊定位工装的定位原理是：在自动微调装置的定位摄影控制器中记录下壳体的激光封焊标准位置，将待封焊的壳体置于定位座上，通过定位销对壳体进行初定位，通过压杆弹臂压合盖板与壳体，保证盖板与壳体在封焊时的紧密配合，之后用定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置，将实时位置与壳体的激光封焊标准位置进行对比，并计算出将壳体从实时位置微调到激光封焊标准位置，定位座需平面转动的角度α，定位摄影控制器向电机发出相应的控制信号，控制电机驱动定位座平面转动相应的角度α，从而对壳体进行精确再定位，使壳体微调到激光封焊标准位置。壳体与盖板激光封焊定位方法，采用以上所述的壳体与盖板激光封焊定位工装进行定位，定位步骤为：A．设定壳体的标准位置：（一）将壳体置于定位座上，通过定位销对壳体定位；（二）将盖板盖在壳体上并用压杆弹簧对盖板施加下压力，使盖板压合在壳体上；（三）启动定位摄影控制器拍摄下壳体的位置，并将该位置作为壳体的激光封焊标准位置记录在定位摄影控制器中；B.待激光封焊件的精准定位：（一）取待激光封焊的壳体和盖板，将壳体置于定位座上，通过定位销对壳体进行定位，将盖板盖在壳体上并用压杆弹簧对盖板施加下压力，使盖板压合在壳体上；（二）启动定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置，定位摄影控制器自动将实时位置与壳体的激光封焊标准位置进行对比，并计算出将壳体从实时位置微调到激光封焊标准位置，定位座需平面转动的角度α，并向电机发出相应的控制信号；（三）电机接收到定位摄影控制器的控制信号，驱动定位座平面转动角度α，使壳体微调到激光封焊标准位置，即完成壳体和盖板的精确定位。优选的，所述的“将壳体置于定位座上”是指：将壳体放于吸盘上并用外力下压壳体，使吸盘下移至与定位座上表面齐面，且壳体的底面贴在定位座上表面，启动真空泵，吸盘向下吸紧壳体，使壳体底面紧贴于定位座上表面。优选的，所述的“通过定位销对壳体定位”是指：用外力下压壳体时，定位销均抵靠于壳体的外侧面，使壳体底面紧贴于定位座上表面时，定位销均与壳体外侧面接触，从而定位壳体。本专利技术的有益效果是：1、采用定位销对壳体进行初定位，采用自动微调装置对壳体进行精确再定位，提高了激光封焊时壳体的定位精确度，保证激光封焊的焊点与壳体封焊位置精确对应，从而提高壳体与盖板激光封焊的可靠性。2、自动微调装置采用定位摄影控制器记录壳体的激光封焊标准位置，并通过定位摄影控制器拍摄待激光封焊的壳体的实时位置，从而对实时位置和标准位置进行对比计算，得到相应的控制信号并发送至电机，控制电机驱动定位座平面转动对壳体的位置进行微调，自动微调装置的拍摄、对比、计算、控制信号发送到驱动底座转动的整个过程完全为自动控制，其微调准确度高，动作快，适合自动化生产线高效率流水作业，可大大提高壳体激光封焊流水线的生产效率。3、吸附装置使壳体底面紧贴于定位座上表面，将壳体与定位座吸附连接，可有效防止壳体在定位座上移动，减少定位座转动对壳体位置的影响，进一步提高壳体的定位精确度。附图说明图1为本专利技术的壳体与盖板激光封焊定位工装的主视图。图2为压杆弹臂和定位销在定位座上的分布示意图。图3为本专利技术的壳体与盖板激光封焊定位方法中壳体的实时位置与激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体从实时位置微调到激光封焊标准位置的过程示意图。图4为定位座平面转动角度α使壳体从实时位置微调到激光封焊标准位置的示意图。具体实施方式下面结合附图1-4对本专利技术的实施例做详细说明。壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体1的定位座3和用于将盖板2压合在壳体1上的压杆弹臂4，壳体1通过定位座3上的定位销31定位，压杆弹臂4设置在壳体1周边由控制系统控制自动对盖板2施加或取消下压力，所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体1位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器51和由定位摄影控制器51控制的电机52，所述的定位摄影控制器51装在壳体1的正上方，所述的电机52装在定本文档来自技高网...

【技术保护点】
壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体（1）的定位座（3）和用于将盖板（2）压合在壳体（1）上的压杆弹臂（4），壳体（1）通过定位座（3）上的定位销（31）定位，压杆弹臂（4）设置在壳体（1）周边由控制系统控制自动对盖板（2）施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体（1）位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器（51）和由定位摄影控制器（51）控制的电机（52），所述的定位摄影控制器（51）装在壳体（1）的正上方，所述的电机（52）装在定位座（3）上可驱动定位座（3）平面转动，定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的实时位置并与壳体（1）的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机（52）驱动定位座（3）平面转动，使壳体（1）微调到激光封焊标准位置。

【技术特征摘要】
1.壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体（1）的定位座（3）和用于将盖板（2）压合在壳体（1）上的压杆弹臂（4），壳体（1）通过定位座（3）上的定位销（31）定位，压杆弹臂（4）设置在壳体（1）周边由控制系统控制自动对盖板（2）施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体（1）位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器（51）和由定位摄影控制器（51）控制的电机（52），所述的定位摄影控制器（51）装在壳体（1）的正上方，所述的电机（52）装在定位座（3）上可驱动定位座（3）平面转动，定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的实时位置并与壳体（1）的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机（52）驱动定位座（3）平面转动，使壳体（1）微调到激光封焊标准位置。2.根据权利要求1所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位座（3）中设置有使壳体（1）底面紧贴于定位座（3）上表面的吸附装置（6）。3.根据权利要求2所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的吸附装置（6）包括吸盘（61）和为吸盘（61）提供吸力的真空泵（62），所述的真空泵（62）与吸盘（61）通过导气管连接，所述的吸盘（61）的面积小于壳体（1）的底面积，吸盘（61）的顶面从定位座（3）上表面中伸出，壳体（1）置于吸盘（61）上，下压壳体（1），吸盘（61）随壳体（1）下移至与定位座（3）上表面齐平，壳体（1）底面贴在定位座（3）上表面。4.根据权利要求3所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位座（3）中开有用于吸盘（61）和导气管穿过的通孔，所述通孔在定位座（3）上表面的孔边缘（32）为与吸盘（61）的边缘配合的圆筒形边缘，吸盘（61）下移至与定位座（3）上表面齐平时，吸盘（61）的边缘移至孔边缘（32）中。5.根据权利要求1所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位销（31）的数量大于等于三个，且均与壳体（1）外侧面接触。6.根据权利要求1至权利要求5任一项所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的压杆弹臂（4）的数量为大于等于四个，且均匀间隔的分布在壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴诗晗，周志勇，杨伟，
申请(专利权)人：株洲天微技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43