一种金手指焊盘及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金手指焊盘及PCB板，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。本实用新型专利技术实施例通过省去PCB板上预设的测试点，通过提供的金手指焊盘及PCB板，可以省去传统PCB板上预留的测试点，来缩小PCB尺寸，降低PCB走线，优化信号完整性，充分利用PCB空间，又不影响生产测试及维修，大大省去连接器座子，大大降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板设计
，特别涉及一种金手指焊盘及PCB板。
技术介绍
随着各种电子设备的不断发展与进步，电子设备越来越追求精细与小巧，比如：手机。如果再需要缩小机身的体积，PCB的尺寸缩减也是一种方式，所以PCB板上的空间充分利用就显得特别重要，但是为了工厂生产使用，手机PCB板上要预留很多测试点，比如包括LCM、键盘板、两个摄像头、侧键、炫彩灯等所有的连接器都是使用拉焊的形式，这些都需要预留测试点出来供工厂生产测试，从而占用了很多的PCB空间，测试点多的话会影响走线，甚至破坏信号的完整性。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种提高PCB板空间利用率的金手指焊盘及PCB板，可以省去传统PCB板上预留的测试点，缩小PCB板尺寸。一种金手指焊盘，其特征在于，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。优选地，所述的锡层位于焊盘主体表面的中间1/3段位置，所述测试点位于与所述锡层相对两端的位置上。优选地，所述测试点焊盘层位置较焊盘其余部分厚。优选地，所述的锡层位于焊盘主体表面的一端，焊盘主体表面的另一端设置为测试点。优选地，所述的焊盘主体为一维阵列。一种PCB板，包括PCB板主体及印刷在PCB板主体上的印刷电路，其特征在于：所述PCB板还包括上述的金手指焊盘。优选地，所述的金手指焊盘位于PCB板主体的中间位置。优选地，所述的金手指焊盘位于PCB板主体的边缘位置。优选地，所述的金手指焊盘的一侧端与PCB板主体上印刷电路相连接。优选地，所述的金手指焊盘通过锡层与FPC的金手指焊接相连。本技术的有益效果在于：通过提供的金手指焊盘及PCB板，省去传统PCB板上预留的测试点，可以缩小PCB尺寸，减少PCB走线，优化信号完整性，大大降低成本。附图说明图1为本技术实施例金手指焊盘俯视图。图2为本技术实施例正剖视图。图3为本技术另一实施例正剖视图。图4为本技术金手指焊盘PCB板。图5为现有技术金手指焊盘PCB板。图中标识说明1原测试点5原PCB板2金手指焊盘主体51PCB板3锡层6测试点4印刷电路具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。参见图1和图2，是本技术实施例提供一种金手指焊盘的结构示意图，如图1和图2所示，在金手指焊盘主体2的表面上上了一层锡，其中，锡层3的长度小于焊盘的长度，且锡层3在焊盘中间三分之一段，而两端的非上锡位置则作为测试点6，来检测PCB板51上的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，其中，两测试点6的效果是一样的。焊盘作为测试点的位置，焊盘金属箔层厚度大于其余部分的厚度，可以防止在测试时损坏焊盘主体。参见图3，是本技术另一实施例提供一种金手指焊盘的结构示意图，如图4所示，在金手指焊盘的表面上上了一层锡，其中，锡层3的的长度小于焊盘的长度，且锡层3在焊盘的一侧端，另一端非上锡位置作为测试点6，来检测PCB板51上的线路开路、短路、所有零件的焊接情况。与图5现有技术相比，可以节省原PCB板5上的测试点6，节约PCB板51的空间，同时，由于减少了预设的原测试点1，减少了线路的横跨，优化了集成电路的集成性。参见图4，是利用了本技术金手指焊盘的PCB板51，金手指焊盘主体2的一侧端与印刷电路4相连，金手指焊盘既可以在PCB板51的中间位置，也可以在PCB板51的边缘位置，金手指焊盘通过上的锡层3与外界的零部件相连接，比如与柔性电路板(FPC)。与图5原PCB板5相比，可以节省原PCB板5上的测试点6，节约PCB板51的空间，减少了线路的横跨，优化了集成电路的集成性。以上是对本技术所提供的金手指焊盘及其PCB板实施例。实施例对本技术进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指焊盘，其特征在于，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。

【技术特征摘要】
1.一种金手指焊盘，其特征在于，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。2.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述的锡层位于焊盘主体表面的中间1/3段位置，所述测试点位于与所述锡层相对两端的位置上。3.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述测试点焊盘层位置较焊盘其余部分厚。4.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于：所述的锡层位于焊盘主体表面的一端，焊盘主体表面的另一端设置为测试点。5.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海强，
申请(专利权)人：深圳市金立通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44