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本实用新型公开了一种金手指焊盘及PCB板，焊盘包括：焊盘主体，所述焊盘主体表面的部分位置用于上锡形成锡层，所述锡层的长度小于焊盘的长度，所述焊盘主体表面非上锡位置为测试点。本实用新型实施例通过省去PCB板上预设的测试点，通过提供的金手指焊盘...
该专利属于深圳市金立通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金立通信设备有限公司授权不得商用。

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