一种新型芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种新型芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架。本实用新型专利技术技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用，并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型芯片检测装置。
技术介绍
芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的新型芯片检测装置。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种新型芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁，所述中梁上设置有插孔，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔的定位插块，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块，所述前支撑架与后支撑架的顶部分别设置有与所述卡块相配合的卡边。本技术技术方案，将导线整理在外盖体与内盖体之间，外盖体与内盖体均可打开，可方便的检查箱体内情况以及导线排布情况，从而方便使用，并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。本技术进一步设置：所述上盖体设置有侧板以及连接板，所述铰接轴设置在侧板的外侧面上，所述侧板设置有相内弯折的内折边，所述连接板包括呈弯折的第一弯折壁与第二弯折壁，所述第一弯折壁与侧板的内侧面相固定，所述内折边的上侧设置有凸块，所述第二弯折壁上设置有与所述凸块相配合的定位孔，所述内盖体与所述第二弯折壁铰接连接。通过采用本技术技术方案，使得结构稳定、安装方便。本技术进一步设置：所述外盖体上设置有若干数量的散热孔。通过采用本技术技术方案，提高了散热性能。附图说明图1为本技术实施例结构图；图2为本技术实施例结构爆炸图一；图3为本技术实施例结构爆炸图二；图4为图3的B部放大图；图5为图3的A部放大图；图6为本技术的上盖实施例结构图；图7为本技术的上盖实施例爆炸结构图。具体实施方式参见附图1-7，本技术公开的新型芯片检测装置，包括箱体1，所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2，所述后壁上设置有散热风扇组3，所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述上盖4包括外盖体401与内盖体402，所述外盖体401上设置有与箱体1一侧的侧壁5相铰接的铰接轴403，所述内盖体402上设置有若干数量的过线孔4021，所述内盖体402上还固定设置有束线板404，所述束线板404上设置有束线孔4041，所述外盖体401的一端与内盖体402的一端铰接连接，外盖体401的另一端与内盖体402的另一端通过螺钉405相连接，本实施例进一步设置：所述芯片检测电路板组2的前后两侧分别设置有前支撑架11与后支撑架12，所述前支撑架11与后支撑架12分别设置有中梁1101，所述中梁1101上设置有插孔11011，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔11011的定位插块201，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块202，所述前支撑架11与后支撑架12的顶部分别设置有与所述卡块202相配合的卡边11012。本技术技术方案，将导线整理在外盖体401与内盖体402之间，外盖体401与内盖体402均可打开，可方便的检查箱体1内情况以及导线排布情况，从而方便使用，并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。本实施例进一步设置：所述上盖4体设置有侧板406以及连接板407，所述铰接轴403设置在侧板406的外侧面上，所述侧板406设置有相内弯折的内折边4061，所述连接板407包括呈弯折的第一弯折壁4071与第二弯折壁4072，所述第一弯折壁4071与侧板406的内侧面相固定，所述内折边4061的上侧设置有凸块4062，所述第二弯折壁4072上设置有与所述凸块4062相配合的定位孔4063，所述内盖体402与所述第二弯折壁4072铰接连接。通过采用本技术技术方案，使得结构稳定、安装方便。本实施例进一步设置：所述外盖体401上设置有若干数量的散热孔4011。通过采用本技术技术方案，提高了散热性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁，所述中梁上设置有插孔，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔的定位插块，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块，所述前支撑架与后支撑架的顶部分别设置有与所述卡块相配合的卡边。

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，其特征在于：所述上盖包括外盖体与内盖体，所述外盖体上设置有与箱体一侧的侧壁相铰接的铰接轴，所述内盖体上设置有若干数量的过线孔，所述内盖体上还固定设置有束线板，所述束线板上设置有束线孔，所述外盖体的一端与内盖体的一端铰接连接，外盖体的另一端与内盖体的另一端通过螺钉相连接，所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陈焜，
申请(专利权)人：温州睿芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33