【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸尘散热式电子元器件封装，尤其涉及一种散热效果好的吸尘散热式电子元器件封装。
技术介绍
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要维修的时候，就需要通过辅助工具进行镊取，然对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域发生大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加，因此如何及时对电子元器件封装进行降温很有必要，尤其是在电厂、加热炉等高温高热场合使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种吸尘散热式电子元器件封装，具有散热效果好的特点。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其创新点在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间；壳体上所述通风孔中设置有过滤网。优选的，所述电子元器件封装由数个所述壳体并排设置组成，所述壳体中设置有相应的所述电子元器件。优选的，所述壳体上所述通风孔位置处的壳体内部上设置有与所述通风孔连通的导流槽，所述导流槽沿该通风孔的径向分布。优选的，所述导流槽沿其长度方向呈圆弧状。优选的，所述通风孔位置处的所述壳体内部上至少分布有一个所述导流槽。本技术的优点在于：...
【技术保护点】
一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。
【技术特征摘要】
1.一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。
2.如权利要求1所述一种吸尘散热式电子元器件封装，其特征在于：所述电子元器件封装由数个所述壳体并排设置组成，所述壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：金建华，
申请(专利权)人：苏州固特斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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