本发明专利技术公开了一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备，属于印制电路板加工领域，解决了用湿膜曝光制做抗蚀电路图形、丝网印制抗蚀电路图形、激光成像抗蚀图形时保护孔壁金属的问题，包括下列步骤；1)胶液粘度调整步骤，2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤，3）烘干步骤，4）去除工作板两面胶膜步骤，本发明专利技术一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法结合湿膜印制蚀刻技术、生产出的电路板具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时本发明专利技术公开的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，产品质量可靠、工作效率高、自动实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能是企业竞争的有力武器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路板生产
，具体涉及一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备。
技术介绍
目前国内印制电路板的生产在保留导通孔孔壁金属时，一般采用以下两种工艺：第一种是干膜掩孔蚀刻法，它是将抗蚀干膜贴在基板的两面，经过曝光、显影把电路图形以外的金属全露出来，基板上所有导通孔的两端都盖着干膜，在蚀刻去除图形以外的金属时、孔壁金属得到保留；第二种是图形电镀蚀刻法，它是在基板上涂光致抗蚀剂（湿膜或贴干膜），经曝光、显影把所需要保留的线路图形和孔壁的铜都露出来，进行电镀铜、再电镀抗蚀金属然后退除抗电镀膜，露出需要去除图形的铜进行蚀刻，最后去除抗蚀金属。它的特点是孔壁和电路图形的铜是靠抗蚀金属保护的。上述现有技术存在的缺点：第一种干膜掩孔蚀刻法，目前国内生产高密度板的主要方法，它的缺点如下：做出的线路图形精度低，原因是干膜因为掩孔、需要具有一定强度，否则在喷淋蚀刻时就会破裂，一般厚度在35um以上，再加上干膜的载体膜总厚度超过50um,曝光时由于光的折射和衍射就会产生侧曝光现象，膜越厚侧曝光越严重，解像度就越差。（参见资料一P275～276页）。基板导通孔周围必须留导通孔盘，这是干膜掩孔法所必须的，所以布线密度低。干膜成本高（参见资料二P141页），④设备成本高。第二种，图形电镀蚀刻法的缺点如下：工序多而复杂（所镀抗蚀金属最终又要除去），电镀图形精度低，原因是光致抗蚀剂曝光显影出的图形，只是用来做电镀图形的模型，模型中电镀的图形其精度肯定低于模型。金属离子污染大（先电镀抗蚀金属，后又得退除）。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的问题与缺陷，本专利技术的目的在于提供一种保护金属化孔的方法及设备。该方法解决了如何使金属化孔孔壁得到有效的抗蚀层，而且既不影响湿膜显影后的精度又保证蚀刻后容易退除抗蚀层的技术问题。实现本专利技术目的所采用的技术方案为一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备釆用下列步骤来实现：1)胶液粘度调整步骤2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3）烘干步骤；4）去除工作板两面胶膜步骤；所述孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤包括进板，喷注胶液至上、下储胶槽，压胶入孔，粘去板面胶，出板，这些步骤由孔壁涂胶机来实现。进一步的，所述液态孔壁抗蚀胶的配方如下：耐碱抗蚀油墨K-25004kg-6kg稀释剂6000ml-7500ml进一步的，所述稀释剂为乙二醇丁醚、乙酸丁脂、PMA、甲苯、环已酮凡能溶解湿膜的溶剂都可以。本专利技术还有一个目的是提供一种孔壁涂胶机，包括一个由传送辊组成的基板输送平台（1），其特征在于：所述基板输送平台（1）的上边依次安装有进板探头（23）、上储胶槽（2）、上胶量调节辊（3）、上压胶辊（4）、上粘胶辊(41)、上刮胶刀（8）上粘胶辊（42）、上刮胶刀（9）、上粘胶辊（43）、上刮胶刀（10），所述基板输送平台（1）下边依次设有下压胶辊（7）、下胶量调节辊（6）、下储胶槽（5），下粘胶辊（44）、下刮胶刀（11）、下粘胶辊（45）、下刮胶刀（12）、下粘胶辊（46）、下刮胶刀（13），储胶斗（15）、胶泵（16），所述上粘胶辊（41）、（42）、（43）的上边依次对应设有三个润湿流胶嘴（28），三个所述润湿流胶嘴（28）安装在润湿流胶车（27）上、所述润湿流胶车（27）安装在滑轨和丝杆（26）上，所述储胶斗（15）的上部通过管道与胶液回收漏斗（14）底部连通，所述储胶斗（15）的下部与胶泵（16）的入口连通，所述胶泵（16）的出口通过管道和流量开关（24）与上储胶槽（2）、下储胶槽（5）以及三个润湿流胶嘴（28）连通，并用流量调节阀（33）控制各分路的流量，所述储胶斗（15）内安装有胶液搅拌器（17）、过滤网（35）、温度探头（19）、粘度探测器（20），所述储胶斗（15）的下面依次装有胶液加热器（18）、重量传感器（37），所述储胶斗（15）通过管道与电磁阀（30）的出口相连、所述电磁阀（30）的入口与自动补加储胶桶（29）连通，所述储胶桶（29）的下面是重量传感器（38），所述储胶桶（29）内装有搅拌器（40），所述储胶斗（15）通过管道与电磁阀（32）的出口相连，所述电磁阀（32）的入口与储稀释剂桶（31）相连，所述储稀释剂桶（31）的下边是重量传感器（39），所述基板输送平台（1）的下面设有传送电机（22），所述上刮胶刀（8）（9）（10）和下刮胶刀（11）（12）（13）上各按装一个气缸（34）。进一步的，所述上储胶槽(2)安装在上胶量调节辊(3)的上面,与所述上压胶棍(4)形成储胶容积,调整胶量调节辊与上压胶辊（4）的间隙就能控制工作时的压胶量。进一步的，所述上压胶辊（4）把自身粘的胶压入工作板孔中。进一步的，所述下储胶槽（5）安装在下胶量调节辊(6)的上面,与所述下压胶棍(7)形成储胶容积,调整胶量调节辊与上压胶辊的间隙就能控制工作时的压胶量。进一步的，所述下压胶辊（7）把自身粘的胶压入工作板孔中，操作员可以直接看到胶液灌孔效果，并对胶量进行调整。进一步的，所述压胶辊的后面至少有上下粘胶辊一对。进一步的，所述上下粘胶辊上都安装有清胶刮刀，以便把孔中的胶粘出。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1.与现有技术相比较，用本专利技术的方法生产出的工作板经过涂湿膜后再曝光（不管是激光直接成像还是一般曝光机）与干膜掩孔法和图形电镀蚀刻法相比具有以下优点：电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。2.与现有技术相比较，用本专利技术的方法生产出的工作板、经过丝网直接漏印或直接用喷墨打印机打出抗蚀图形、生产有金属化孔要求的电路板将会在环境污染减少和成本降低方面做岀供献。3.本方法公开的液态孔壁抗蚀胶具有、容易烘干、蚀刻后易退膜的特点。4.本方法公开的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，产品质量可靠、工作效率高、实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能是企业竞争的有力武器。附图说明图1是本专利技术一种保护金属化孔的方法工艺流程图；图2是本专利技术一种涂胶机的结构示意图；图3是金属抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；图4是金属抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；图5是金属抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；图6是干膜抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；图7是干膜抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；图8/是干膜抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；图9是湿膜金属抗蚀层蚀刻铜箔1/4时的效果示意图；图10是湿膜抗蚀层蚀刻铜箔结束后的效果示意图；图11是湿膜抗蚀层退除抗蚀层后的效果示意图；图12是有导通盘和无导通盘布线密度示意图。具体实施方式实施例1图1给出了本专利技术孔壁涂胶法生产高密度双面和多层印制电路板的方法的工艺流程图，包括以下步骤：1)胶液粘度调整步骤；2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3）烘干步骤；4）去除工作板两面胶膜步骤；所述的孔壁涂覆液态抗蚀胶步骤包括进板，喷注胶液，压胶入孔、粘去板面胶，出板过程，由本专利技术一种孔壁涂胶机来实现。所述去除工作板两面胶膜步骤：所使用的打磨机是砂带打磨机，就是钻完孔后去除毛刺的那种，不但要求把表面胶膜清除干净，还要求把孔边缘一圈由于镀铜时尖端放电形成的环状并与工作板面基本垂直的毛刺磨掉，否则生产出的电路板就会因孔边本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法，其持征在于：包括下列步骤：1) 胶液粘度调整步骤；2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3）烘干步骤；4）去除工作板两面胶膜步骤。
【技术特征摘要】
1.一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法，其持征在于：包括下列步骤：1)胶液粘度调整步骤；2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3）烘干步骤；4）去除工作板两面胶膜步骤。2.根据权利要求1所述的一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法，其特征在于：所述液态孔壁抗蚀胶的配方如下：耐碱抗蚀油墨K-25004kg-6kg稀释剂6000ml-7500ml。3.根据权利要求2所述的一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法，其特征在于：所述稀释剂为乙二醇丁醚、乙酸丁脂、PMA、甲苯、环已酮中的一种。4.一种孔壁涂胶机，包括一个由传送辊组成的基板输送平台（1），其特征在于：所述基板输送平台（1）的上边依次安装有进板探头（23）、上储胶槽（2）、上胶量调节辊（3）、上压胶辊（4）、上粘胶辊(41)、上刮胶刀（8）上粘胶辊（42）、上刮胶刀（9）、上粘胶辊（43）、上刮胶刀（10），所述基板输送平台（1）下边依次设有下压胶辊（7）、下胶量调节辊（6）、下储胶槽（5），下粘胶辊（44）、下刮胶刀（11）、下粘胶辊（45）、下刮胶刀（12）、下粘胶辊（46）、下刮胶刀（13），储胶斗（15）、胶泵（16），所述上粘胶辊（41）、（42）、（43）的上边依次对应设有三个润湿流胶嘴（28），三个所述润湿流胶嘴（28）安装在润湿流胶车（27）上、所述润湿流胶车（27）安装在滑轨和丝杆（26）上，所述储胶斗（15）的上部通过管道与胶液回收漏斗（14）底部连通，所述储胶斗（15）的下部与胶泵（16）的入口连通，所述胶泵（16）的出口通过管道和流量开关（24）与上储胶槽（2）、下储胶槽（5）以及三个润湿流胶嘴（28）连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘平，
申请(专利权)人：西安大为印制电路板厂，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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