本实用新型公开了一种孔壁涂胶机，属于印制电路板生产领域，可以解决目前不能直接用湿膜图形保护蚀刻有金属化孔的电路板的问题，技术特征是把固体物含量为20％‑42％的抗蚀胶用压胶辊压入工作板孔中，然后把多余的胶用粘胶辊从孔中粘出，烘干后孔壁保...

本发明公开了一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备，属于印制电路板加工领域，解决了用湿膜曝光制做抗蚀电路图形、丝网印制抗蚀电路图形、激光成像抗蚀图形时保护孔壁金属的问题，包括下列步骤；1)胶液粘度调整步骤，2）孔壁涂覆液态孔壁抗...

本实用新型公开了一种孔壁涂胶机，包括一个由若干传送辊组成的基板输送平台、风机、胶泵、储胶斗，所述风机、胶泵、储胶斗依次安装在基板输送平台的下边，所述基板输送平台上边依次设有粘尘辊、喷胶刀、压胶辊、上刮胶刀I、上刮胶刀II，在基板输送平台...

本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括下列步骤：1)基板清洁处理和干燥步骤；2)孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3)烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤。采用本发明的抗蚀处理方法具有电路图形精度...