【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED用基板
,具体涉及一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺。
技术介绍
LED灯主要包括LED芯片和灯杯,通常LED芯片是用LED发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的,再将LED芯片固定在系统的电路板上,散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色,现有的散热基板主要是金属基板,但是这类金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。随着LED照明的需求日趋迫切,大功率LED的散热问题益发受到重视(过高的温度会导致LED发光效率衰减);LED使用所产生的废热若无法有效散出,则会对LED的寿命造成致命性的影响。现阶段较普遍的散热基板有4种:直接覆铜板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)、高温共烧多层基板(HTCC)和低温共烧多层基板(LTCC)。在实际使用中存在成本限制、绝缘性能不够等缺点,其制造成本较高,散热性能差,抗潮、抗腐蚀性能不好,导致LED灯的使用寿命较短,不能足市场需要,因此很有必要改进材料的配方,设计一种性能优越的LED基板。
技术实现思路
本专利技术针对
技术介绍
中的存在的问题而提供一种散热性能好的LED用抗腐蚀性基板的制备工艺。为了实现本专利技术目的而采用的技术方案为:一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺,具体制备步骤如下:1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65~75份、钛粉5~10份、硅藻土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;2)浆料的制备依次加入50~60份的氮化硅粉、氟铝 ...
【技术保护点】
一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺,其特征在于具体制备工艺如下:1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65~75份、钛粉5~10份、硅藻土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;2)浆料的制备依次加入50~60份的氮化硅粉、氟铝酸钾3~6份、蛭石粉3~6份、乙酸锆3~5份、乙醇酸6~10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6~10份进行湿法球磨,球磨3~5小时,进行真空搅拌除泡,制得浆料;3)成型将步骤2)制得的浆料压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出坯片在70~80℃温度中,进行干燥处理3~5小时;然后放入热压模具中进行烧结压制,在温度为1200~1400℃下保温1~2小时,继续提高温度至1400℃~1700℃下保温1~2小时,再降温冷却得到基板。
【技术特征摘要】
1.一种LED用抗腐蚀性基板的制备工艺,其特征在于具体制备工艺如下:1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65~75份、钛粉5~10份、硅藻土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;2)浆料的制备依次加入50~60份的氮化硅粉、氟铝酸钾3~6份、蛭石粉3~6份、乙酸锆3...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈加根,
申请(专利权)人:安徽波浪岛游乐设备有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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