伺服驱动器散热器制造技术

技术编号:14359908 阅读:269 留言:0更新日期:2017-01-09 03:08
本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器散热器,包括:具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片;N≥2;其中,导通管导通中空容置腔的两端,且中空容置腔和导通管内装有导热夜;N个散热片平行插接在导通管和基板上。本实用新型专利技术提供的伺服驱动器散热器不仅质量小,而且利用了物质的相变原理来提高传热效率和散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种伺服驱动器散热器
技术介绍
交流伺服驱动器是一种交-直-交电压型伺服电机驱动装置。基本结构包括整流电路、直流滤波电路、逆变电路、充电电路、主控制电路、逆变驱动电路、外部接口电路、测速反馈电路、显示电路、散热装置(散热器和散热风扇)等组成。由于伺服驱动器功率越来越大,伺服驱动器的发热问题越来越突出,散热器的尺寸越来越大,伺服驱动器的几何尺寸也难于缩小。这样不但安装占用空间大、也增加了运输物流成本,从而限制了伺服驱动器的进一步发展,伺服驱动器的散热也成为急需解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种伺服驱动器散热器,不仅质量小,而且利用了物质的相变原理来提高传热效率和散热效果。为解决以上技术问题,本技术实施例提供一种一种伺服驱动器散热器,包括:具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片;N≥2;其中,所述导通管导通所述中空容置腔的两端,且所述中空容置腔和所述导通管内装有导热夜;所述N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上。进一步的,所述导通管包括第一导通管和第二导通管;每个导通管包括连接第一竖管、横管和第二竖管;其中,所述第一竖管的长度大于所述第二竖管。进一步的,所述导通管导通所述中空容置腔的两端,具体为:所述第一竖管的一端从所述基板的上表面插入,与所述中空容置腔的一端连接;所述第一竖管的另一端通过所述横管与所述第二竖管的一端连接;所述第二竖管的另一端从所述基板的上表面插入,与所述中空容置腔的另一端连接。进一步的,所述基板上表面设置有N个平行插槽;所述N个散热片均设置有条型插孔;所述N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上,具体为:所述N个散热片插接在所述N个平行插槽上,且所述横管穿过所述N个散热片的条型插孔。进一步的,所述基板上表面还设置有加液孔;所述加液孔与所述中空容置腔连接。进一步的,所述基板的底面设置有螺丝孔位。进一步的,所述N个散热片为铝质散热片。进一步的,所述导通管为铜质导通管。进一步的,所述基板为铝质基板。可见,本技术实施例提供的伺服驱动器散热器,包括具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片。中空容置腔和所述导通管内装有导热夜,N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上。本技术利用基板和导通管内填充的导热夜在一定温度时蒸发吸热,把散热器基板和导通管的温度降低,基板内的气态物资在遇到温度较低的散热片后又冷凝为液体发出热量,放出的热量被散热器的散热风扇带走,从而完成热交换过程,使功率器件的结温不至于过高,使功率器件能够工作在良好的环境中,延长功率器件的使用寿命,提高伺服驱动器的稳定性和可靠性。另外,本技术的散热器体积较小,重量较轻,可以节省生产用料,降低生产成本。附图说明图1是本技术提供的伺服驱动器散热器的一种实施例的结构示意图;图2是本技术提供的伺服驱动器散热器的另一种实施例的结构示意图;图3是本技术提供的基板的一种实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参见图1,是本技术提供的伺服驱动器散热器的一种实施例的结构示意图。该伺服驱动器散热器,包括:具有中空容置腔的基板1、导通管2和N个散热片3,N≥2。其中,导通管2导通中空容置腔的两端,且中空容置腔和导通管2内装有导热夜。N个散热片3平行插接在导通管2和基板1上。详细可参见图2,图2是本技术提供的伺服驱动器散热器的另一种实施例的结构示意图。在本实施例中,导通管2包括第一导通管和第二导通管。每个导通管包括连接第一竖管、横管和第二竖管;其中,第一竖管的长度大于第二竖管。导通管2一端高,一端低,高的一端温度更低,且变相后的液体也是向低处流动,形成定向的循环回路,可以更有效地散热。在本实施例中,导通管2导通中空容置腔的两端,具体为:第一竖管的一端从基板1的上表面插入,与中空容置腔的一端连接。第一竖管的另一端通过横管与第二竖管的一端连接。第二竖管的另一端从基板1的上表面插入,与中空容置腔的另一端连接。在本实施例中,基板1上表面设置有N个平行插槽,可以辅助固定散热片,也可以通过金属间的导热,发散一部分热量。N个散热片均设置有条型插孔。N个散热片3平行插接在导通管2和基板1上,具体为:N个散热片3插接在N个平行插槽上,且横管穿过N个散热片的条型插孔。作为本实施例的一种举例,N个散热片3与基板1的连接也可以为压铸式连接。散热片3上的插孔可以为圆形或其他形状。参见图3,图3是本技术提供的基板的一种实施例的结构示意图。如图3所示,基板1上表面还设置有加液孔,加液孔与中空容置腔连接,可配置与加相匹配的孔塞,用户可以开启孔塞并添加散热液。作为本实施例的一种举例,基板1的底面设置有螺丝孔位,便于将发热部件固定在基板的底部。螺丝孔位可以设置在底面的四角。作为本实施例的一种举例,N个散热片3为铝质散热片。导通管2为铜质导通管。基板1为铝质基板。本技术的工作原理是:基板1底部接触发热部件,基板1的容置腔内装有导热液,由于热量的传导作用,导热液受热发生相变形成气态,气态有机物分子运动到中空导通管2内。由于远离发热源,并且通风散热快等因素,中空导通管2的温度低于基板1,气态有机物分子释放热量,同时发生相变形成液态,流回基板容置腔,从而完成功率器件发热传到散热器基板1→基板内液体相变(汽化)→吸收大量热量→气态物质相变(液化)→放出大量热量→风扇把热带走的热交换过程,使功率器件的结温不至于过高,使功率器件能够工作在良好的环境中,延长功率器件的使用寿命,提高伺服驱动器的稳定性和可靠性。本技术的散热器总体尺寸可以按照伺服驱动器机箱大小及散热功率大小来设计。在本实施例中,导热液为沸点在60度左右的液体。经过多次试验发现88%的某种有机物和12%的蒸馏水混合液,在56度时发生相变(液体→气态),在42度时还原(气态→液态),在实际使用时传热效率比铜质和铝质材料都高。因此采用这种混合液体作为散热器基板内和热管内的充填物。由上可见,本技术实施例提供的伺服驱动器散热器,包括具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片。中空容置腔和所述导通管内装有导热夜,N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上。本技术利用基板和导通管内填充的导热夜在一定温度时蒸发吸热,把散热器基板和导通管的温度降低,基板内的气态物资在遇到温度较低的散热片后又冷凝为液体发出热量,放出的热量被散热器的散热风扇带走,从而完成热交换过程,使功率器件的结温不至于过高,使功率器件能够工作在良好的环境中,延长功率器件的使用寿命,提高伺服驱动器的稳定性和可靠性。另外,本技术的散热器体积较小,重量较轻,可以节省生产用料,降低生产成本。以上所述是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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伺服驱动器散热器

【技术保护点】
一种伺服驱动器散热器,其特征在于,包括:具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片;N≥2;其中,所述导通管导通所述中空容置腔的两端,且所述中空容置腔和所述导通管内装有导热夜;所述N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器散热器,其特征在于,包括:具有中空容置腔的基板、导通管和N个散热片;N≥2;其中,所述导通管导通所述中空容置腔的两端,且所述中空容置腔和所述导通管内装有导热夜;所述N个散热片平行插接在所述导通管和所述基板上。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器散热器,其特征在于,所述导通管包括第一导通管和第二导通管;每个导通管包括连接第一竖管、横管和第二竖管;其中,所述第一竖管的长度大于所述第二竖管。3.根据权利要求2所述的伺服驱动器散热器,其特征在于,所述导通管导通所述中空容置腔的两端,具体为:所述第一竖管的一端从所述基板的上表面插入,与所述中空容置腔的一端连接;所述第一竖管的另一端通过所述横管与所述第二竖管的一端连接;所述第二竖管的另一端从所述基板的上表面插入,与所述中空容置腔的另一端连接。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘秋辉杨连根莫保山
申请(专利权)人:广州珠峰电气股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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