外层薄铜箔线路板压合方法技术

本发明专利技术提供一种外层薄铜箔线路板压合方法。所述包括外层薄铜箔线路板压合方法包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。排气步骤中排气方法是将叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，向该边两侧拉伸第一薄铜箔然后放下第一钢板；翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸。本发明专利技术的有益效果在于：在选用12um厚甚至更薄的铜箔时，在压合过程中，能有效迅速的将铜箔与钢板中间的空气排出，避免铜箔在压合抽真空过程中导致皱褶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产

技术介绍
印刷电路板是将铜箔与基板(Copper-cladLaminate简称CCL)而成的，铜箔再经蚀刻后形成电路图样。铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔，常用铜箔厚度一般约为35um—350um。随着电子产品轻薄短小、高功能、高密度化的发展趋势，也要求铜箔基板的厚度越来越薄。例如会用到12um厚甚至更薄的铜箔，这种较薄的铜箔在压合过程中抽真空时铜箔特别容易起皱，导致压合质量不过关。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种外层薄铜箔线路板压合方法。所述的外层薄铜箔线路板压合方法，包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。具体的，所述叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。优选的，所述排气步骤中排气方法是将叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，向该边两侧拉伸第一薄铜箔然后放下第一钢板；翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸。优选的，所述排气步骤中钢板一边抬起5-6CM。优选的，所述外层薄铜箔线路板为12um外层铜厚线路板。本专利技术的有益效果在于：在选用12um厚甚至更薄的铜箔时，在压合过程中，能有效迅速的将铜箔与钢板中间的空气排出，避免铜箔在压合抽真空过程中导致皱褶，而影响成品线路板质量。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本专利技术做进一步的详细描述。本专利技术中所述外层薄铜箔线路板是指外层铜箔厚度为12um的线路板。其压合方法依次包括叠层步骤、定位步骤、排气步骤及压合步骤。其中，叠层步骤是按线路板的设计要求将各层线路板叠放在一起，各层板之间需放置PP片绝缘粘合。以四层板为例，叠层结构则依次包括第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔。另外在叠好的四层板上下各叠放一块钢板。排气步骤中排气方法是针对叠层后的线路板，先将第一钢板一边抬起，抬起的高度一般为5-6CM，向该边两侧拉伸第一薄铜箔，一般拉伸两次，拉伸动作可迅速将铜箔与钢板中间的空气排出，杜绝在压合时抽真空过程中由于二者之间的空气被抽出而导致铜箔皱褶影响线路板质量。拉伸铜箔排气后放下第一钢板压住铜箔。同样道理，翻转叠层后的线路板重复上述步骤对第二薄铜箔进行拉伸排气。定位步骤和压合步骤采用现有技术中常用方式即可，例如定位步骤，可采用常规的鉚钉定位，对于较高层数的板采用融合定位配合销钉定位。压合时采用热压和冷压结合的方式。以上为本专利技术的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
外层薄铜箔线路板压合方法，包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。

【技术特征摘要】
1.外层薄铜箔线路板压合方法，包括叠层步骤，定位步骤，排气步骤，及压合步骤。2.根据权利要求1所述的外层薄铜箔线路板压合方法，其特征在于：所述叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。3.根据权利要求2所述的外层薄铜箔线路板压合方法，其特征在于：所述排气步骤中排气方法是将叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑新娜，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44