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外层薄铜箔线路板压合方法技术
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文档序号:14340538
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本发明提供一种外层薄铜箔线路板压合方法。所述包括外层薄铜箔线路板压合方法包括叠层步骤,定位步骤,排气步骤,及压合步骤。叠层步骤中将第一钢板、第一薄铜箔、第一PP片、内层基板、第二PP片、第二薄铜箔、第二钢板从下至上依次叠放。排气步骤中排气方...
该专利属于惠州新联兴实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州新联兴实业有限公司授权不得商用。
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