PCB电路板上散热过孔的重工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，包括一用以承载PCB电路板的导光板和一激光器，导光板水平设置于加工平台上，导光板上开设有多个贯通于其上下表面的通孔，多个通孔与PCB电路板上的多个散热过孔一一对应且导通；激光器悬置于PCB电路板的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔进行镭射打通处理；通过在PCB电路板与金属加工平台之间设置导光板，当激光器的能量光束在击穿散热过孔内的油墨后，多余的能量光束会通过导光板击射至金属加工平台上，这样被金属加工平台反射的部分能量光束就会射击在导光板上，从而对PCB电路板起到很好的保护作用，有效地避免了PCB电路板因被能量光束射击而造成的油墨脱落露铜弊端，保证了PCB电路板的电气性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB电路板
，具体提供一种PCB电路板上散热过孔的重工装置。
技术介绍
PCB电路板在加工过程中，其上的散热过孔有可能会被油墨堵塞，因而需要利用激光器对被油墨堵塞的散热过孔进行重新打通处理(即重工处理)。然而，由于目前在对PCB电路板进行重工处理时，通常是将PCB电路板直接放在金属加工台面上的，那么激光器的能量光束在击穿散热过孔内的油墨后，多余的能量光束会通过散热过孔击射至金属加工平台上，而金属加工平台会将部分能量光束反射并射击在PCB电路板背面的阻焊层上，从而导致阻焊层上的油墨脱落露铜，失去阻焊功能。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，该重工装置对PCB电路板起到很好的保护作用，有效地避免了PCB电路板因被能量光束射击而造成的油墨脱落露铜弊端，大大提高了PCB电路板的产品良率，保证了PCB电路板的电气性能稳定。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，PCB电路板上设置有多个散热过孔，该重工装置用以对被油墨堵塞的散热过孔进行打通处理；该重工装置包括一用以承载所述PCB电路板的导光板和一激光器，其中，所述导光板水平设置于加工平台上，所述导光板上开设有多个贯通于其上下表面的通孔，多个所述通孔与多个所述散热过孔一一对应且导通；所述激光器悬置于所述PCB电路板的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔进行镭射打通处理。作为本专利技术的进一步改进，每一所述散热过孔朝向所述加工平台的正投影完全落入与所述散热过孔相对应的一所述通孔之内。作为本专利技术的进一步改进，所述通孔与所述散热过孔之间的孔径差值不小于0.2mm。作为本专利技术的进一步改进，所述激光器采用CO2激光器。作为本专利技术的进一步改进，该重工装置还包括有一用以对PCB电路板上的多个散热过孔进行扫描验孔的验孔机，所述验孔机电连接于所述激光器。本专利技术的有益效果是：①不同于现有技术中将PCB电路板直接放置在金属加工平台上，本专利技术在PCB电路板与金属加工平台之间设置了一导光板，当激光器的能量光束在击穿散热过孔内的油墨后，多余的能量光束会通过导光板击射至金属加工平台上，这样被金属加工平台反射的部分能量光束就会射击在导光板上，从而对PCB电路板起到很好的保护作用，有效地避免了PCB电路板因被能量光束射击而造成的油墨脱落露铜弊端，进而大大提高了PCB电路板的产品良率，保证了PCB电路板的电气性能稳定；②本专利技术通过将验孔机和激光器进行有效组合，既避免了激光器盲目无效作业，有效提升了激光器的重工效率，又确保了PCB电路板的产品品质。附图说明图1为本专利技术所述重工装置的结构示意图。结合附图，作以下说明：1——PCB电路板 10——散热过孔20——导光板 21——激光器200——通孔 3——加工平台具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。实施例1：请参阅说明书附图1所示，其为本专利技术所述PCB电路板上散热过孔的重工装置的结构示意图。PCB电路板1上设置有多个散热过孔10，该重工装置用以对被油墨堵塞的散热过孔10进行打通处理；该重工装置包括一用以承载所述PCB电路板1的导光板20和一激光器21，其中，所述导光板20水平设置于加工平台3上，所述导光板20上开设有多个贯通于其上下表面的通孔200，多个所述通孔200与多个所述散热过孔10一一对应且导通；所述激光器21悬置于所述PCB电路板1的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔10进行镭射打通处理。在本实施例中，每一所述散热过孔10朝向所述加工平台3的正投影完全落入与所述散热过孔相对应的一所述通孔200之内。进一步优选的，所述通孔200与所述散热过孔10之间的孔径差值不小于0.2mm。在本实施例中，所述激光器21采用CO2激光器。在本实施例中，该重工装置还包括有一用以对PCB电路板1上的多个散热过孔10进行扫描验孔的验孔机，所述验孔机电连接于所述激光器21。本专利技术所述PCB电路板上散热过孔的重工装置的操作方式为：先将导光板20放置于加工平台3上，再将PCB电路板1放置于导光板20上，同时使PCB电路板上的多个散热过孔10与导光板20上的通孔200一一对应且导通，即使多个散热过孔10与多个通孔200一一对应重叠；然后，启动所述验孔机对PCB电路板上的多个散热过孔10进行扫描，并将扫描信息传输给所述激光器21，所述激光器21根据扫描信息对被油墨堵塞的散热过孔10进行镭射打通处理。相较于现有技术，本专利技术所述的重工装置具有以下优点：①不同于现有技术中将PCB电路板直接放置在金属加工平台上，本专利技术在PCB电路板与金属加工平台之间设置了一导光板，当激光器的能量光束在击穿散热过孔内的油墨后，多余的能量光束会通过导光板击射至金属加工平台上，这样被金属加工平台反射的部分能量光束就会射击在导光板上，从而对PCB电路板起到很好的保护作用，有效地避免了PCB电路板因被能量光束射击而造成的油墨脱落露铜弊端，进而大大提高了PCB电路板的产品良率，保证了PCB电路板的电气性能稳定；②本专利技术通过将验孔机和激光器进行有效组合，避免了激光器盲目无效作业，有效提升了激光器的重工效率，确保了PCB电路板的产品品质。上述实施方式仅例示性说明本专利技术的功效，而非用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，PCB电路板(1)上设置有多个散热过孔(10)，该重工装置用以对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行打通处理；其特征在于：该重工装置包括一用以承载所述PCB电路板(1)的导光板(20)和一激光器(21)，其中，所述导光板(20)水平设置于加工平台(3)上，所述导光板(20)上开设有多个贯通于其上下表面的通孔(200)，多个所述通孔(200)与多个所述散热过孔(10)一一对应且导通；所述激光器(21)悬置于所述PCB电路板(1)的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行镭射打通处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板上散热过孔的重工装置，PCB电路板(1)上设置有多个散热过孔(10)，该重工装置用以对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行打通处理；其特征在于：该重工装置包括一用以承载所述PCB电路板(1)的导光板(20)和一激光器(21)，其中，所述导光板(20)水平设置于加工平台(3)上，所述导光板(20)上开设有多个贯通于其上下表面的通孔(200)，多个所述通孔(200)与多个所述散热过孔(10)一一对应且导通；所述激光器(21)悬置于所述PCB电路板(1)的上方，并对被油墨堵塞的散热过孔(10)进行镭射打通处理。2.根据权利要求1所述的PCB电路板上散热过孔的重...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32