移动终端及其印刷电路板PCB制造技术

技术编号:13999032 阅读:35 留言:0更新日期:2016-11-15 12:46
本发明专利技术公开了一种移动终端及其印刷电路板PCB,所述印刷电路板PCB包括:本体,本体包括元件层和信号层,设置在两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,滤波元件用于接收PMIC系统主芯片发出的电流,并对电流进行滤波处理,其中,PMIC系统主芯片包括第一焊盘,滤波元件包括第二焊盘;设置在与任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,地平面结构包括第三焊盘,第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘相连,电流在经过滤波处理之后,依次经过第二焊盘、第三焊盘和第一焊盘流至PMIC系统主芯片。该印刷电路板PCB能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
,特别涉及一种移动终端的印刷电路板PCB和一种移动终端。
技术介绍
在印刷电路板PCB中,对电流进行滤波处理的做法,通常是将印刷电路板PCB的滤波电容放在芯片的背面,但是,这种做法会使从上述芯片出发的电流,穿过印刷电路板PCB的所有层才能到达滤波电容,并且在经过滤波电容处理后的电流还需要再次穿过印刷电路板PCB的所有层才能返回至芯片。此种做法使电流进行滤波处理时的电流回路过长,增加了电流回路中的阻抗,导致电流的损耗增加。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的第一个目的在于提出一种移动终端的印刷电路板PCB,该印刷电路板PCB能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。本专利技术的第二目的在于提出一种移动终端。为实现上述目的,本专利技术第一方面实施例提出了一种移动终端的印刷电路板PCB,包括:本体,所述本体包括元件层和信号层,所述元件层的数量为两个,所述信号层的数量为多个,其中,多个信号层分布在两个元件层之间;设置在所述两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,所述PMIC系统主芯片与所述滤波元件相连,所述滤波元件用于接收所述PMIC系统主芯片发出的电流,并对所述电流进行滤波处理,其中,所述PMIC系统主芯片包括第一焊盘,所述滤波元件包括第二焊盘;设置在与所述任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,所述地平面结构包括第三焊盘,所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘相连,所述电流在经过所述滤波处理之后,依次经过所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第一焊盘流至所述PMIC系统主芯片。根据本专利技术实施例的移动终端的印刷电路板PCB,电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件设置在同一个元件层之上,滤波元件接收PMIC系统主芯片发出的电流,并对电流进行滤波处理,其中,PMIC系统主芯片包括第一焊盘,滤波元件包括第二焊盘,地平面结构设置在与该元件层相邻的信号层之上,地平面结构包括第三焊盘,上述电流在经过滤波处理之后,依次经过第二焊盘、第三焊盘和第一焊盘流至PMIC系统主芯片。由此,该印刷电路板PCB能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。另外,根据本专利技术上述移动终端的印刷电路板PCB还可以具有如下附加的技术特征:在本专利技术的一个实施例中,所述滤波元件为电容元件。在本专利技术的一个实施例中,所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘均为热焊盘。在本专利技术的一个实施例中,上述移动终端的印刷电路板PCB还包括:设置在所述任一个元件层之上的传输线,所述传输线用于连接所述PMIC系统主芯片和所述滤波元件。为了实现上述目的,本专利技术第二方面实施例提出了一种移动终端包括:本专利技术第一方面实施例的移动终端的印刷电路板PCB。本专利技术实施例的移动终端,通过上述移动终端的印刷电路板PCB,能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。上述移动终端还可以具有如下附加的技术特征:在本专利技术的一个实施例中,所述移动终端包括手机或平板电脑。本专利技术附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术一个实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。图2是根据本专利技术另一个实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图来描述根据本专利技术实施例提出的移动终端及其印刷电路板PCB。图1是根据本专利技术一个实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。如图1所示,该移动终端的印刷电路板PCB包括:本体100、元件层110、信号层120、电源管理集成电路PMIC系统主芯片111、滤波元件112和地平面结构121。其中,本体100包括元件层110和信号层120,元件层110的数量为两个,信号层120的数量为多个,其中,多个信号层120分布在两个元件层110之间。设置在两个元件层110中的任一个元件层110之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片111和滤波元件112,PMIC系统主芯片111与滤波元件112相连,滤波元件112用于接收PMIC系统主芯片111发出的电流,并对电流进行滤波处理,其中,PMIC系统主芯片111包括第一焊盘10,滤波元件112包括第二焊盘20。设置在与元件层110相邻的信号层120之上的地平面结构121,地平面结构121包括第三焊盘30,第三焊盘30分别与第一焊盘10和第二焊盘20相连,电流在经过滤波处理之后,依次经过第二焊盘20、第三焊盘30和第一焊盘10流至PMIC系统主芯片111。其中,滤波元件112可为电容元件,第一焊盘10、第二焊盘20和第三焊盘30均可为热焊盘。在本专利技术的一个实施例中,如图2所示,上述移动终端的印刷电路板PCB还包括设置在元件层110之上的传输线113,传输线113用于连接PMIC系统主芯片111和滤波元件112。具体地,在印刷电路板PCB上电后,从电源管理集成电路PMIC系统主芯片111出发的电流,通过传输线113传输至滤波元件112。然后滤波元件112将电流中的交流电过滤掉,并保留电流中的直流电,即对电流进行滤波处理。而后经过滤波处理之后电流依次经过滤波元件112中的第二焊盘20、地平面结构121中的第三焊盘30和电源管理集成电路PMIC系统主芯片111中的第一焊盘10流至电源管理集成电路PMIC系统主芯片111。由此,能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。需要理解的是,该实施例只是示例,具体结构不做限制。根据本专利技术实施例的移动终端的印刷电路板PCB,电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件设置在同一个元件层之上,滤波元件接收PMIC系统主芯片发出的电流,并对电流进行滤波处理,其中,PMIC系统主芯片包括第一焊盘,滤波元件包括第二焊盘,地平面结构设置在与该元件层相邻的信号层之上,地平面结构包括第三焊盘,上述电流在经过滤波处理之后,依次经过第二焊盘、第三焊盘和第一焊盘流至PMIC系统主芯片。由此,该印刷电路板PCB能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。为了实现上述实施例,本专利技术还提出一种移动终端,其包括上述移动终端的印刷电路板PCB。其中,移动终端可包括手机或平板电脑。本专利技术实施例的移动终端,通过上述移动终端的印刷电路板PCB,能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时本文档来自技高网...
移动终端及其印刷电路板PCB

【技术保护点】
一种移动终端的印刷电路板PCB,其特征在于,包括:本体,所述本体包括元件层和信号层,所述元件层的数量为两个,所述信号层的数量为多个,其中,多个信号层分布在两个元件层之间;设置在所述两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,所述PMIC系统主芯片与所述滤波元件相连,所述滤波元件用于接收所述PMIC系统主芯片发出的电流,并对所述电流进行滤波处理,其中,所述PMIC系统主芯片包括第一焊盘,所述滤波元件包括第二焊盘;设置在与所述任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,所述地平面结构包括第三焊盘,所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘相连,所述电流在经过所述滤波处理之后,依次经过所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第一焊盘流至所述PMIC系统主芯片。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的印刷电路板PCB,其特征在于,包括:本体,所述本体包括元件层和信号层,所述元件层的数量为两个,所述信号层的数量为多个,其中,多个信号层分布在两个元件层之间;设置在所述两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,所述PMIC系统主芯片与所述滤波元件相连,所述滤波元件用于接收所述PMIC系统主芯片发出的电流,并对所述电流进行滤波处理,其中,所述PMIC系统主芯片包括第一焊盘,所述滤波元件包括第二焊盘;设置在与所述任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,所述地平面结构包括第三焊盘,所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘相连,所述电流在经...

【专利技术属性】
技术研发人员:范艳辉
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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