芯片贴片设备及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种芯片贴片设备及其应用，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。本发明专利技术的优点在于，采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片，所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台，所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上，可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程，提高设备产出效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片贴片设备及其应用。
技术介绍
高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。为了解决上述问题，一般会采用专门的芯片贴片设备，把芯片吸取后放置到预定的位置。参见图1，一种现有的芯片取放装置100主要包括吸嘴103，吸嘴103从芯片存储区101、及芯片放置区102取放芯片。所述芯片存储区101用来存放待吸取的芯片，所述芯片放置区102用来放置欲安放芯片的装置，例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架，吸嘴103驱动装置(附图中未标示)驱动下接近和远离芯片存储区101和芯片放置区102。所述芯片取放装置的工作过程如下：吸嘴103在驱动装置的驱动下接近芯片存储区101，吸嘴103在外力比如压力的作用下吸取芯片104，然后在驱动装置驱动下远离芯片存储区101，接近芯片放置区102，在外力比如压力的作用下放置芯片104，完成芯片104从吸取到放置的过程，如此循环反复，将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区102。但是，这样的芯片取放装置，运行效率较低，贴片精度也降低，限制了整体的生产效率。特别是对于扇出型(Fan-out)封装及模块化封装，其封装载板面积增大，每块载板上需要贴装的芯片数量与传统的框架式载体相比翻倍增长，若采用现有的芯片贴片设备进行芯片贴装，则效率及精度极低，极大地降低了整体的生产效率。因此，亟需一种高效率高精度的芯片贴片设备。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种芯片贴片设备及其应用，其能够提高设备产出效率，提高贴片精度。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片贴片设备，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。进一步，还包括一设置在芯片存储区的转盘，所述转盘设置在芯片与所述芯片吸取装置之间，所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片存储区的芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取所述芯片，所述芯片吸取装置吸取所述吸嘴吸附的芯片，并将其放置在所述中转台上。进一步，所述中转台的台面上设置有多个凹腔，用于容纳所述芯片，以避免所述芯片移动。进一步，所述中转台具有一驱动轴，以驱动所述中转台转动。进一步，所述驱动轴设置在所述台面下表面。进一步，所述驱动轴设置在所述台面上表面，所述芯片围绕所述驱动轴放置。进一步，进一步还包括一视觉系统，用于获取芯片放置装置吸附的芯片的位置，以提高贴装精度。进一步，所述芯片吸取装置为吸嘴，所述芯片放置装置为吸嘴。一种芯片贴片设备在芯片正装贴装中的应用。一种芯片贴片设备在芯片倒装贴装中的应用。本专利技术的优点在于，采用芯片吸取装置、中转台及芯片放置装置三个装置取放芯片，所述芯片吸取装置仅负责将芯片运送至中转台，所述芯片放置装置仅负责将所述芯片从中转台运送至芯片贴片区的基板上，可缩短芯片吸取装置及芯片放置装置的移动行程，提高设备产出效率，提高贴片精度。附图说明图1是现有的芯片贴片设备的结构示意图；图2是本专利技术芯片贴片设备的第一具体实施方式的结构示意图；图3是本专利技术芯片贴片设备的另一结构示意图；图4是本专利技术芯片贴片设备的第二具体实施方式的结构示意图；图5是本专利技术芯片贴片设备的工作过程示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的芯片贴片设备及其应用的具体实施方式做详细说明。参见图2，在本专利技术第一具体实施方式中，本专利技术芯片贴片设备包括设置在芯片存储区201的芯片吸取装置203、中转台204及一设置在芯片贴片区202的芯片放置装置205。所述芯片吸取装置203吸取芯片存储区201的芯片206并将其放置在所述中转台204的一台面207上。进一步，所述芯片206可粘贴在切割膜300上进行储存，本文不对芯片的存放方式进行限制。在本具体实施方式中，所述芯片吸取装置203为一吸嘴。在图5中采用箭头示意性地标示出芯片吸取装置203的运动路径：所述芯片吸取装置203移动至芯片储存区201的芯片206的位置并吸取芯片206；吸取芯片206后，吸附有芯片206的所述芯片吸取装置203移动至中转台204，将所述芯片206放置在中转台204的台面207上。所述中转台204用于接纳所述芯片吸取装置203运送的芯片。进一步，所述中转台204为可转动的转台。所述中转台206具有一驱动轴209，以驱动所述中转台204转动。在本具体实施方式中，所述驱动轴209设置在所述台面207下表面，驱动所述台面207转动，并支撑所述台面207。参见图3，在本专利技术其他具体实施方式中所述驱动轴209设置在所述台面207上表面，所述芯片206围绕所述驱动轴209放置。优选地，在所述中转台204的台面207上设置有多个凹腔208，用于容纳所述芯片206，以避免所述芯片206移动，所述凹腔208可以嵌入在所述台面207内，也可以突出于所述台面207，参见图2，在本具体实施方式中所述凹腔208突出于所述台面207。所述芯片吸取装置203吸取芯片206后，将所述芯片206放置于所述凹腔208内，以避免在中转台204转动时所述芯片移动位置，导致后续工艺不易进行。所述芯片放置装置205从所述中转台204的台面207上吸取芯片206并将其放置在芯片贴片区202进行芯片贴装。所述芯片206可贴装在现有的各种产品上，例如贴装在引线框架上，本文不对芯片的被贴产品进行限制。在本具体实施方式中，所述芯片放置装置205为一吸嘴。在图5中采用箭头示意性地标示出芯片放置装置205的运动路径：所述芯片放置装置205移动至中转台204上方，并从所述台面207上吸取芯片206；吸取芯片206后，吸附有芯片206的所述芯片放置装置205移动至芯片贴放区202，将所述芯片206放置在芯片贴放区202的被贴产品210上，完成芯片206的移动及贴装。本专利技术芯片贴片设备采用芯片吸取装置203、中转台204及芯片放置装置205三个装置取放芯片，所述芯片吸取装置203仅负责将芯片运送至中转台204，所述芯片放置装置205仅负责将所述芯片从中转台204运送至芯片贴片区202的基板上，可缩短芯片吸取装置203及芯片放置装置205的移动行程，提高设备产出效率。本专利技术第一具体实施方式的芯片贴片设备可用于芯片的正装封装中。若所述芯片吸取装置203吸取所述芯片206时，其吸取所述芯片206的正面，则芯片206被放置在中转台204上时，依然是所述芯片206的正面朝上，芯片放置装置205从中转台204上吸取芯片206时，吸附的依然是芯片206的正面，芯片放置装置205将芯片206放置贴片时，依然是芯片206的正面朝上，背面与被贴装产品接触。因此，该具体实施方式的芯片贴片设备可用于正装封装。进一步，在本专利技术第二具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片贴片设备，其特征在于，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片设备，其特征在于，包括一设置在芯片存储区的芯片吸取装置、中转台及一设置在芯片贴片区的芯片放置装置，所述芯片吸取装置吸取芯片存储区的芯片并将其放置在所述中转台的一台面上，所述芯片放置装置从所述中转台的台面上吸取芯片并将其放置在芯片贴片区进行芯片贴装。2.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步还包括一设置在芯片存储区的转盘，所述转盘设置在芯片与所述芯片吸取装置之间，所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片存储区的芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取所述芯片，所述芯片吸取装置吸取所述吸嘴吸附的芯片，并将其放置在所述中转台上。3.根据权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，进一步，所述中转台的台面上设置有多个凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆培良，谭小春，
申请(专利权)人：合肥矽迈微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34