形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成布线图案的方法以及用于形成布线图案的蚀刻装置，其中布线图案包括可以适宜地在树脂基板的表面上形成的多个金属布线。
技术介绍
在相关技术中，当制造电子电路时，在树脂基板的表面上形成包括多个金属布线的布线图案。例如在公开号为2006-076020的日本专利申请(JP2006-076020A)中，化学镀层(基底布线层(underlying wiring layer))在树脂基板的表面上形成以符合布线图案的形状，并且通过电镀在化学镀层(基底布线层)上层叠(laminate)金属镀层。结果，可获得这样的包括多个金属布线的布线图案：在该布线图案中，由金属形成的化学镀层和金属镀层被依次地层叠在树脂基板的表面上。然而，当使用在JP 2006-076020A中公开的方法形成布线图案时，作为基底布线层的化学镀层在树脂基板的表面上形成以符合多个金属布线的形状。因此，作为各个金属布线的基底布线层的化学镀层在树脂基板的表面上独立地(不连续地)形成。结果，当通过电镀形成金属镀层时，有必要执行连接工作，该连接工作使用诸如导电夹具(conductive jig)等等的电极将作为各个金属布线的基底布线层的所有化学镀层分别地电连接到用于电镀的电源(其负电极)。具体地，为了形成具有复杂形状的布线图案(具有复杂形状的金属布线)或其中金属布线被密集形成的布线图案，很难对所有基底布线层进行连接工作。
技术实现思路
本专利技术提供一种形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置，其中可以在不使所有基底布线层与要被电连接到电源的电极接触的情况下通过电镀在基底布线层上形成金属镀层。根据本专利技术的第一方面，提供一种形成布线图案的方法。所述第一方面包括：a)在树脂基板的表面上形成金属底层(underlayer)，所述金属底层包括在电镀期间与电极接触的第一基底布线层、在所述电镀期间不与所述电极接触的第二基底布线层、以及部分地将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的基底连接层；b)通过电镀在所述金属底层的表面上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻至少去除金属连接部的部分，所述金属连接部是被所述金属镀层的部分覆盖的所述基底连接层。c)的步骤包括用其中溶解有所述基底连接层的金属和所述金属镀层的金属的溶液浸渍固体电解质材料，并且所述蚀刻包括使所述固体电解质材料与所述金属连接部的所述部分接触以及在阳极与阴极之间施加电压，所述阴极为所述固体电解质材料，所述阳极为所述金属连接部的所述部分。在第一方面，所述固体电解质材料可以是第一固体电解质膜，所述第一固体电解质膜的第一表面可以具有突出部以与所述金属连接部的所述部分的表面接触，并且可以在以下状态下执行所述蚀刻：第一导电部件被设置在所述第一固体电解质膜的第二表面上，所述电极与在所述第一基底布线层上形成的所述金属镀层接触，并且所述金属连接层的所述部分的表面与所述突出部接触。在上述方面，b)的步骤可以包括使包含金属离子的第二固体电解质膜的第一表面与所述金属底层接触；在所述第二固体电解质膜的第二表面上设置第二导电部件；以及通过以下方式在所述金属底层的所述表面上形成所述金属镀层：将所述第二导电部件设定为阳极，将所述金属底层设定为阴极，以及在所述阳极与所述阴极之间施加电压。在上述方面，所述布线图案可以包括第一金属布线和第二金属布线。所述第一金属布线可以包括所述第一基底布线层、第一端部和第二端部。所述第一端部可以位于所述树脂基板的所述表面的第一边缘部附近。所述
第二端部可以位于所述树脂基板的所述表面的第二边缘部附近。所述第一金属布线可以被设置在从所述第一边缘部到所述第二边缘部的区域中。所述第二金属布线可以包括所述第二基底布线层。与所述第一端部和所述第二端部相比，所述第二金属布线的相反两端部可以从所述树脂基板上的所述第一边缘部和所述第二边缘部进一步向内设置。在a)的步骤中，所述金属底层可以在所述树脂基板的所述表面上形成，所述金属底层包括：所述第一基底布线层，其被形成为符合所述第一金属布线的形状；所述第二基底布线层，其被形成为符合所述第二金属布线的形状；以及所述基底连接层，其将所述第二基底布线层连接到所述第一基底布线层。在b)的步骤中，可以在将所述电极设置在所述第一边缘部和所述第二边缘部中的至少一者上以与所述第一端部和所述第二端部中的至少一者接触之后，在所述金属底层的所述表面上形成所述金属镀层。根据本专利技术的第二方面，提供一种用于使用上述方法形成布线图案的蚀刻装置。所述第二方面包括：阴极；固体电解质膜，其被设置在所述阴极与用作阳极的所述金属连接部之间，所述固体电解质膜被配置为允许其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的透过；以及电源，其在所述金属连接部与所述阴极之间施加电压。在第二方面，所述固体电解质膜可以具有突出部，所述突出部突出以符合所述金属连接部的表面的形状，以使得所述固体电解质膜与所述金属连接部接触并且不与所述金属布线接触。根据本专利技术的方面，可以在不使所有基底布线层与要被电连接到电源的电极接触的情况下通过电镀在基底布线层上形成金属镀层。附图说明下面将参考附图描述本专利技术的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义，在所述附图中，相同的参考标号表示相同的部件，其中：图1A是示出使用根据本专利技术的实施例的形成方法形成的布线图案的平面图；图1B是沿着图1A中的线1B-1B截取的截面图；图2是示出根据本专利技术的实施例的形成布线图案的方法的流程图；图3A是示出在形成金属底层的步骤中在其上形成金属底层的树脂基板的平面图；图3B是沿着图3A中的线3B-3B截取的截面图；图4是示出用于形成金属镀层的镀敷装置的示意性概念图；图5A是示出在镀敷(plating)之前的镀敷装置的状态的示意性截面图；图5B是示出在镀敷期间的镀敷装置的状态的示意性截面图；图6A是示出在形成金属镀层的步骤中在其上形成金属镀层的树脂基板的平面图；图6B是沿着图6A中的线6B-6B截取的截面图；图7是示出用于去除金属连接部的蚀刻装置的示意性概念图；图8是示出蚀刻装置的固体电解质膜的表面的示意性透视图；图9A是示出在蚀刻之前的蚀刻装置的状态的示意性截面图；图9B是示出在蚀刻期间的蚀刻装置的状态的示意性截面图；图9C是示出图9B的主要组件的放大图；以及图10是示出验证试验的结果的图像。具体实施方式下面将描述根据本专利技术的实施例的形成布线图案的方法的实例。图1A和图1B是示出使用根据本专利技术的实施例的形成方法形成的布线图案30的图。图1A是平面图，以及图1B是沿着图1A中的线1B-1B截取的截面图。在该实施例中，如图1A和1B所示，在树脂基板9的表面9a上形成包括多个金属布线31、31、...的布线图案30。根据实施例形成的布线图案30的多个金属布线31、31、...包括第一金属布线31A和第二金属布线31B。第一金属布线31A包括第一端部(衬垫(pad))31a和第二端部(衬
垫)31b。第一端部31a位于树脂基板9的表面9a的第一边缘部9c附近。第二端部31b位于树脂基板9的表面9a的第二边缘部9d附近。第一金属布线31A在从第一边缘部9c到第二边缘部9d的区域中形成。与第一金属布线31A的第一端部31a和第二端部31b相比，第二金属布线31B的相反两端部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成布线图案的方法，其特征在于包括：a)在树脂基板的表面上形成金属底层，所述金属底层包括：在电镀期间与电极接触的第一基底布线层，在所述电镀期间不与所述电极接触的第二基底布线层，以及部分地将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的基底连接层；b)通过电镀在所述金属底层的表面上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻至少去除金属连接部的部分，所述金属连接部是被所述金属镀层的部分覆盖的所述基底连接层，其中c)的步骤包括用其中溶解有所述基底连接层的金属和所述金属镀层的金属的溶液浸渍固体电解质材料，并且所述蚀刻包括使所述固体电解质材料与所述金属连接部的所述部分接触；以及在阳极与阴极之间施加电压，所述阴极为所述固体电解质材料，并且所述阳极为所述金属连接部的所述部分。

【技术特征摘要】
2015.04.02 JP 2015-0760331.一种形成布线图案的方法，其特征在于包括：a)在树脂基板的表面上形成金属底层，所述金属底层包括：在电镀期间与电极接触的第一基底布线层，在所述电镀期间不与所述电极接触的第二基底布线层，以及部分地将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的基底连接层；b)通过电镀在所述金属底层的表面上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻至少去除金属连接部的部分，所述金属连接部是被所述金属镀层的部分覆盖的所述基底连接层，其中c)的步骤包括用其中溶解有所述基底连接层的金属和所述金属镀层的金属的溶液浸渍固体电解质材料，并且所述蚀刻包括使所述固体电解质材料与所述金属连接部的所述部分接触；以及在阳极与阴极之间施加电压，所述阴极为所述固体电解质材料，并且所述阳极为所述金属连接部的所述部分。2.根据权利要求1所述的形成布线图案的方法，其中所述固体电解质材料是第一固体电解质膜，所述第一固体电解质膜的第一表面具有突出部以与所述金属连接部的所述部分的表面接触，并且在以下状态下执行所述蚀刻：第一导电部件被设置在所述第一固体电解质膜的第二表面上，所述电极与在所述第一基底布线层上形成的所述金属镀层接触，并且所述金属连接层的所述部分的表面与所述突出部接触。3.根据权利要求2所述的形成布线图案的方法，其中b)的步骤包括使包含金属离子的第二固体电解质膜的第一表面与所述金属底层接触，在所述第二固体电解质膜的第二表面上设置第二导电部件，以及通过以下方式在所述金属底层的所述表面上形成所述金属镀层：将所述第二导电部件设定为阳极，将所述金属底层设定为阴极，以及在所述阳极与所述阴极之间施加电压。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤祐规，平冈基记，柳本博，臼井弘树，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP