本实用新型专利技术所涉及一种双型腔铺锡头，包括第一台阶体，第二台阶体。因第二台阶体上设置有半球状凹槽主体，在该半球状凹槽主体与第二台阶体之间设置有两个对称设计的卡扣槽，该第一台阶体下工作面上设置有两个型腔，每个型腔中设置有X型熔锡导向槽，在该X型熔锡导流槽的四周设置有排气沟。焊锡时，利用半球状凹槽嵌入球型治具，旋转90度，可以实现灵活摆动工作面，可保证熔锡被很好的引导向四边流动，再利用排气沟将型腔内部的空气及时排出外界，避免了成型的锡层存在气泡影响芯片导电能力，达到避免单型腔铺锡头对框架载盘上的两颗单独芯片黏贴时，两个熔融状态下的焊锡膏因为受到芯片挤压或者框架晃动而产生连丝现象发生的双型腔铺锡头。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于贴片工艺方面的双型腔铺锡头。
技术介绍
所述的芯片贴片工艺是指将芯片用焊锡料黏贴在框架的载盘上，在此工艺过程中，所述焊锡料不仅起到导电作用，而且还起到固定芯片的作用。现有传统的铺平焊锡料工艺为：将熔融的焊锡料滴到框架载盘上，使用带有一定深度的单个型腔的铺锡头压下去，将熔融的焊锡料铺开形成于型腔一致的方形的具有一定厚度的焊锡体。然后再把芯片平放放在焊锡体上表面。在此铺平焊锡料工艺过程中，多数情况下，一个框架载盘黏贴一颗芯片。为了保证焊锡料在熔融状态，则所述的框架载盘需要被加热到380度至420度。在此过程中，由于现有出现某些产品上的一个载盘上需要黏贴两颗间距大概为0.5毫米至1毫米的芯片。由于间隙距离非常小，且框架在被工作的过程中容易晃动，使设置于框架载盘上面的熔融状态的焊锡料会不稳定而流动，两个点焊锡之间的就会因流动而产生连丝。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种可以避免在一个框架载盘上同时黏贴两颗单独芯片时，熔融状态的两颗焊锡膏之间产生连丝现象发生的双型腔铺锡头。为此解决上述技术问题，本技术中的技术方案所采用一种双型腔铺锡头，其包括置于工作面上的第一台阶体，设置于第一台阶体上面的第二台阶体，其特征在于：所述的第二台阶体上设置有可以灵活旋转90度的半球主体，在该半球主体与第二台阶体之间设置有用于灵活摆动工作面的两个对称设计的卡扣槽。依主要技术特征进一步限定，所述半球主体内部设置有用于嵌入球型治具的半球状凹槽。依主要技术特征进一步限定，所述第一台阶体下工作面上设置有两个并列的具有深度的型腔，每个型腔中间设置有用于保证引导熔融状态的焊锡膏向四周均匀铺满的X型熔锡导向槽，在该X型熔锡导向槽四面设置有用于保证空气正常排出的排气沟。本技术的有益技术效果：因所述的第二台阶体上设置有半球主体，在该半球主体与第二台阶体之间设置有两个对称设计的卡扣槽，该第一台阶体下工作面上设置有两个型腔，每个型腔中间设置有X型熔锡导向槽，在该X型锡线导流槽四面设置有排气沟。焊锡时，利用所述半球主体内部的半球状凹槽嵌入球型治具，旋转90度，可以实现灵活摆动工作面，可保证熔锡被很好的引导向四边流动，再利用排气沟将型腔内部的空气及时排出外界，避免了成型的锡层存在气泡影响芯片导电能力，因此，达到避免单型腔铺锡头对框架载盘上的两颗单独芯片黏贴时，两个熔融状态下的焊锡膏因为受到芯片挤压或者框架晃动而产生连丝现象发生的双型腔铺锡头。下面结合附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本技术中双型腔铺锡头的立体图；图2为本技术中双型腔铺锡头的正面示意图；图3为图2总A-A向的截面示意图；图4为图3中A向的局部放大示意图；图5为本技术中双型腔铺锡头的侧面示意图；图6为本技术中双型腔铺锡头的俯视方向的示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图1至图6所示，下面结合实施例说明一种双型腔铺锡头，其包括置于工作面的第一台阶体1，设置于第一台阶体1上面的第二台阶体2，设置于第二台阶体2上部的半球主体3，安装在半球主体3与第二台阶体2之间卡扣槽4。所述的第二台阶体2上设置有可以灵活旋转90度的半球主体3，在该半球主体3与第二台阶体2之间设置有用于灵活摆动工作面的两个对称设计的卡扣槽4。所述半球主体3内部设置有用于嵌入球型治具的半球状凹槽5。所述第一台阶体1下工作面上设置有两个并列的具有一定深度的型腔6，每个型腔6中间处设置有用于保证铺锡时熔融状态的焊锡膏向四周均匀铺满的X型熔锡导向槽，在该X型锡线导流槽四周设置有用于保证空气正常排出的排气沟。所述焊锡膏的安装部位为一个半球状凹槽5，以用来嵌入球型治具，旋转90度。在第二台阶体2的位卡住设计有的两个对称的卡扣槽4，以保证双型腔 铺锡头正常固定安装，并可以灵活摆动工作面。所述的焊锡膏通过设计一定高度的第二台阶体2的来保证限定设备识别工作面的实际限位高度。第二台阶体2过渡到设计工作面。在设计工作面为两个并列的深度在10um至40um的型腔6。两个型腔6分别在中间部位设计了X型熔锡导向槽，该X型熔锡导向槽保证双型铺拍锡头在对熔融状态的焊锡膏进行下压铺平时，保证焊锡膏按照X型熔锡导向槽的方向，向四周挤出直至均匀铺满整个型腔。在X型熔锡导向槽与工作面台阶之间设计了一个宽度在150um的排气沟，在下压铺平时保证空气能够正常排出，避免造成锡层存在气泡影响芯片导电能力。综上所述，因所述的第二台阶体2上设置有半球主体3，在该半球主体3与第二台阶体2之间设置有两个对称设计的卡扣槽4，该第一台阶体1下工作面上设置有两个型腔6，每个型腔6中间设置有X型熔锡导向槽，在该X型熔锡导向槽四周设置有排气沟。焊锡时，利用所述半球主体内部的半球状凹槽5嵌入球型治具，旋转90度，可以实现灵活摆动工作面，可增加两颗芯片之间间隙距离，再利用排气沟将型腔6内部的空气及时排出外界，避免了成型的锡层存在气泡影响芯片导电能力，从而避免了一个载盘上黏贴两颗芯片时，两颗芯片下的锡层之间产生连丝的现象发生。因此，达到避免框架载盘上的两颗单独芯片黏贴时，熔融状态的两颗相连的焊锡膏之间产生连丝现象发生的双型腔铺锡头。以上参照附图说明了本技术的优选实施例，并非因此局限本技术的权利范围。本领域技术人员不脱离本技术的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本技术的权利范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双型腔铺锡头，其包括置于工作面上的第一台阶体，设置于第一台阶体上面的第二台阶体，其特征在于：所述的第二台阶体上设置有可以灵活旋转90度的半球主体，在该半球主体与第二台阶体之间设置有用于灵活摆动工作面的两个对称设计的卡扣槽。
【技术特征摘要】
1.一种双型腔铺锡头，其包括置于工作面上的第一台阶体，设置于第一台阶体上面的第二台阶体，其特征在于：所述的第二台阶体上设置有可以灵活旋转90度的半球主体，在该半球主体与第二台阶体之间设置有用于灵活摆动工作面的两个对称设计的卡扣槽。2.如权利要求1所述的双型腔铺锡头，其特征在于：所述半...
【专利技术属性】
技术研发人员：关美英，吴涛，
申请(专利权)人：深圳市鹏程翔实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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