【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术属于键合刀架夹具，具体为一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、随着半导体工业的不断发展，半导体键合技术作为一项重要的工艺技术，已经成为了半导体封装的关键环节，半导体键合技术主要是通过将芯片和引线等器件进行连接，实现电路的封装，而键合用的铝、铜、银、或其他金属丝需要采用切刀机构按要求的长度和速度切割下来，所以在键合封装过程中就会用到切刀，切刀通常放置于刀架上备用。
2、目前键合切刀刀架大多放置在相应的位置，通常刀架和切刀均暴露在外，导致刀架与切刀均容易误碰掉落，从而容易导致切刀受到损伤。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，有效的解决了目前刀架和切刀通常均暴露在外容易误碰发生掉落的问题。
2、为此解决上述技术问题，本专利技术中的技术方案所提供一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，包括存放箱，所述存放箱的内部设置有安装机构和抽拉机构，所述安装机构和抽拉机构相互连接；所述存放箱上方位置设置有锁紧机构，所述锁紧机构与抽拉机构相互连接。
3、所述安装机构包括安装在存放箱内部的安装板，分别与安装板连接的复数个l型支撑板，安装在两个l型支撑板之间连接轴，安装在两个l型支撑板底部之间的斜板，活动连接在连接轴上面的限位结构；安装在复数个l型支撑板上面的条形状的放置箱，设置于放置箱内部的间隔一端距离布置的隔板，设置在
4、所述放置板上面设置有复数个通槽，该通槽位于两个隔板之间的位置，所述通槽内部设置有磁铁；所述放置箱底部两端分别设置用于定位支撑作用的圆柱，所述放置箱底部中间位置处设置有限位槽；所述放置箱的两端分别设置有圆孔。
5、所述限位结构包括活动连接在连接轴上面的套框，与套框连接的两根活动杆，安装在活动杆另一端的l型限位板，安装在活动杆上面的且套框与l型限位板之间的第一弹簧，安装在活动杆端面上的且位于套框内部的限位盘，安装在l型限位板上面的限位块。
6、所述旋转结构包括安装在放置板底部的旋转板，安装在旋转板与放置板底部相交处的转轴，安装在转轴一端的第一旋转盘。
7、所述抽拉机构包括置于外围的抽拉外框，连接在抽拉外框侧壁上的中间位置处的连杆，安装在连杆另一端的螺套，套设在螺套内部的与连杆相互垂直设置的螺杆，安装在螺杆上端的顶块，安装在螺杆下端的套块；分别连接在抽拉外框底部两端的内块，穿过内块后与抽拉外框连接的第一l型圆杆，活动连接安装在两端第一l型圆杆另一端的安装板；与套块连接的第二l型圆杆，分别安装在安装板上面的连接柱，安装在连接柱另一端的滑板，安装在第二l型圆杆上面的且位于套块与滑板之间的第二弹簧，安装在第二l型圆杆上的位于滑板外侧的滑块，以及用于将滑块与螺套连接的在一起的驱动杆。
8、所述抽拉外框包括置于底部的u型板，安装在u型板一侧的第一挡板，套设安装在第一挡板上面的第二挡板，以及套设固定在第二挡板上面外围的固定框。
9、所述锁紧机构包括立板，安装在立板上端的驱动轴，安装在驱动轴上远离立板位置一端面的第二旋转盘，安装在驱动轴上的离立板位置近的一端的第二锥齿轮，与第二锥齿轮相互垂直齿合的第一锥齿轮，安装在第一锥齿轮下端的螺杆，设置于第一锥齿轮上端面且第二锥齿轮侧面的顶块，安装在驱动轴上面的且位于第二旋转盘与立板之间的中间位置处的固定环，设置在固定环侧面的活动环；安装在立板下端的推杆，安装在推杆上的且位于立板一侧的套筒，安装在套筒与推杆之间的第三弹簧，安装在第三弹簧另一端的固定块，安装在推杆另一端的防护筒，安装在防护筒内部的推盘。
10、所述固定环为圆筒环构成的，所述固定环上面设置有复数个插孔，所述推杆穿过插孔后与活动环连接，所述固定块置于活动环的下面。
11、进一步限定，所述安装板的底部对称固定安装有两个l型支撑板，两个l型支撑板上均设有通孔，安装板上设有放置箱，放置箱位于两个l型支撑板上，放置箱的底部对称固定安装有两个圆柱，两个圆柱分别贯穿两个通孔，放置箱的内部固定安装有放置板，放置板的顶部等距离固定安装有隔板，两个l型支撑板之间转动连接有连接轴，连接轴的外侧中间固定套接有套框，套框与放置箱平行设置，套框的内部对称设有两个限位盘，两个限位盘远离连接轴的一侧均固定连接有活动杆，两个活动杆远离连接轴的一端均延伸至套框的外侧并固定连接有同一个l型限位板，放置箱位于l型限位板上，且两个活动杆均与套框活动连接，套框与l型限位板之间固定连接有两个第一弹簧，两个第一弹簧分别套设于两个活动杆的外侧，l型限位板上固定安装有限位块，放置箱的外侧设有限位槽，限位块插入限位槽的内部，两个l型支撑板之间固定连接有位于套框下方的斜板。
12、所述放置箱的内部转动连接有转轴，转轴的外侧固定安装有旋转板，旋转板位于放置板的底部，放置板上等距离设有通槽，通槽与隔板交错设置，旋转板的顶部等距离固定安装有磁铁，各个磁铁分别位于各个通槽的内部。
13、所述放置箱的外侧设有圆孔，转轴的一端延伸至圆孔的内部并固定安装有第一旋转盘。u型板的内部对称固定安装有两个内块，两个内块上均固定连接有第一l型圆杆，安装板活动套设于两个第一l型圆杆的外侧，存放箱的内顶壁固定安装有固定框，固定框的内部活动套接有第二挡板，第二挡板位于u型板的顶部，第二挡板的底部固定安装有第一挡板，第一挡板位于u型板的内部，第一挡板的底部固定安装有插块，u型板的内底壁上设有插槽，插块插入插槽的内部。
14、所述存放箱的内部固定安装有第二l型圆杆，第二l型圆杆的外侧固定套接有套块，存放箱的内顶壁固定安装有位于套块正上方的顶块，顶块与套块之间转动连接有螺杆，螺杆的外侧螺纹套接有螺套，螺套与第二挡板之间固定连接有连杆，第二l型圆杆的外侧活动安装有滑块，滑块的顶部转动连接有驱动杆，驱动杆远离滑块的一侧与螺套转动连接。
15、所述第二l型圆杆的外侧活动安装有滑板，滑板位于滑块和套块之间，滑板与安装板之间对称固定连接有两个连接柱，套块位于两个连接柱之间，滑板与套块之间固定连接有第二弹簧，第二弹簧套设于第二l型圆杆的外侧。
16、进一步限定，所述驱动轴远离顶块的一端延伸至存放箱的外侧固定安装有第二旋转盘，且驱动轴与存放箱转动连接，驱动轴的外侧固定安装有位于存放箱内部的第二锥齿轮，螺杆的外侧固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。
17、所述存放箱的内顶壁固定安装有立板，驱动轴贯穿立板并与立板转动连接，立板远离第二锥齿轮的一侧固定安装有套筒，套筒位于驱动轴的下方，套筒的内部活动套接有推杆，推杆远离立板的一端延伸至存放箱的外侧并固定安装有推盘，且推杆与存放箱活动连接，存放箱的外侧固定安装有防护筒，推盘位于防护筒的内部，推杆的外侧固定套接有位于存放箱内部的固定块，固定块与套筒之间固本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，包括存放箱，其特征在于：所述存放箱的内部设置有安装机构和抽拉机构，所述安装机构和抽拉机构相互连接；所述存放箱上方位置设置有锁紧机构，所述锁紧机构与抽拉机构相互连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，其特征在于：所述安装板的底部对称固定安装有两个L型支撑板，两个L型支撑板上均设有通孔，安装板上设有放置箱，放置箱位于两个L型支撑板上，放置箱的底部对称固定安装有两个圆柱，两个圆柱分别贯穿两个通孔，放置箱的内部固定安装有放置板，放置板的顶部等距离固定安装有隔板，两个L型支撑板之间转动连接有连接轴，连接轴的外侧中间固定套接有套框，套框与放置箱平行设置，套框的内部对称设有两个限位盘，两个限位盘远离连接轴的一侧均固定连接有活动杆，两个活动杆远离连接轴的一端均延伸至套框的外侧并固定连接有同一个L型限位板，放置箱位于L型限位板上，且两个活动杆均与套框活动连接，套框与L型限位板之间固定连接有两个第一弹簧，两个第一弹簧分别套设于两个活动杆的外侧，L型限位板上固定安装有限位块，放置箱的外侧设有限位槽，限位块插入限位槽的内部，
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，其特征在于：所述驱动轴远离顶块的一端延伸至存放箱的外侧固定安装有第二旋转盘，且驱动轴与存放箱转动连接，驱动轴的外侧固定安装有位于存放箱内部的第二锥齿轮，螺杆的外侧固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，包括存放箱，其特征在于：所述存放箱的内部设置有安装机构和抽拉机构，所述安装机构和抽拉机构相互连接；所述存放箱上方位置设置有锁紧机构，所述锁紧机构与抽拉机构相互连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊接键合刀架夹具装置，其特征在于：所述安装板的底部对称固定安装有两个l型支撑板，两个l型支撑板上均设有通孔，安装板上设有放置箱，放置箱位于两个l型支撑板上，放置箱的底部对称固定安装有两个圆柱，两个圆柱分别贯穿两个通孔，放置箱的内部固定安装有放置板，放置板的顶部等距离固定安装有隔板，两个l型支撑板之间转动连接有连接轴，连接轴的外侧中间固定套接有套框，套框与放置箱平行设置，套框的内部对称设有两个限位盘，两个限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：米群英，吴德鑫，盛嫦芳，周平丽，宋益贞，
申请(专利权)人：深圳市鹏程翔实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。