一种用于电焊回流设备的清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术所涉及一种用于电焊回流设备的清洗装置，包括清洗外壳，以及轴流风机；因清洗外壳内部分别设置有喷淋机构，电动洗刷机构，吸水吸尘部件机构；吸水吸尘部件机构包括废水箱，抽空机构，空心操作杆，吸水吸尘头；使用时，首先通过喷淋机构实现喷洒功能，再通过电动洗刷机构加速焊膏液体污染物在药水中溶解或分解，并排放外界，最后通过吸水吸尘部件机构将所述残留污染物抽空到废水箱内，从而完成喷洒，清洁，吸尘三项功能一体化效果，有利于提高清洁效率和清洁效果，降低不良率的效果。与此同时，避免因在清洁过程中一些容腔缝隙内焊膏液体污染物而造成二次污染的现象发生的目的。另外，本发明专利技术所述清洗装置还具有使用方便的功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电焊回流设备的清洗装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装
，尤其特别涉及到一种用于电焊回流焊炉的清洁工具的用于电焊回流设备的清洗装置。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，计算机，移动电话等产品日益普及化，消费者对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强。而体积要求越来越肖，重量要求越来越轻，由此使得电子产品不断向多功能，高性能，小型化，轻型化方向发展。为了实现这一技术目标，IC芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数量越来越多，封装的I/O密度不断增加。为了适应此发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是高密度封装技术中的一种，现有以CBGA植球工艺为例，现有的CBGA植球工艺过程包括焊膏印刷，置球，回流焊，清洗和检测等步骤，其中，CBGA植球的回流焊和清洗是保证CBGA电路长期使用可靠性的关键一环。而在半导体封装产品经过回流炉焊接过程中，在半导体产品的锡膏中的多余助焊剂经过高温之后，形成大量气态的焊膏液体附着在机器容腔的内壁表面和狭小的容腔缝隙内部。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电焊回流设备的清洗装置，应用于半导体封装技术领域，其包括清洗外壳，以及安装在清洗外壳内部的轴流风机；其特征在于：所述的清洗外壳内部分别设置用于喷洒药水的喷淋机构，用于加速药水与被清洗的焊膏液体污染物溶解的电动洗刷机构，用于将洗刷后的被清洁的废水收集作用的吸水吸尘部件机构；所述吸水吸尘部件机构包括直接于清洗外壳内部的废水箱，安装在废水箱上端的抽空机构，与废水箱连接的空心操作杆，设置于空心操作杆另一端的吸水吸尘头；所述抽空机构包括设置于废水箱上端的抽空外壳，设置于抽空外壳内部上端的风扇电机，安装在风扇电机下端的电风扇；吸水吸尘头包括吸尘外壳，设置于吸尘外壳内部的吸尘过滤网，设置于吸尘外壳内部的镶嵌在吸尘手持操作杆内部的吸尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：关美英，
申请(专利权)人：深圳市鹏程翔实业有限公司，
类型：发明
国别省市：