一种LED光源及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种可弯曲的、360发光的LED光源，包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。本发明专利技术还提供上述LED光源的封装方法。本发明专利技术的有益效果在于：LED芯片通过第一导电胶体层倒装于柔性基板上，第二导电胶体层设置在柔性基板上并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度发光且光源可弯曲。

【技术实现步骤摘要】
201610364880

【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于：包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于：包括柔性基板、LED芯片、第一导电胶体层和第二导电胶体层，所述柔性基板上设有固晶区，所述第一导电胶体层设置于固晶区表面，所述LED芯片倒装于第一导电胶体层上，所述第二导电胶体层设置于柔性基板表面并包覆住LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述第一导电胶体层为锡膏或银胶。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述第二导电胶体层为荧光胶。4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述柔性基板上设有电路。5.一种LED光源的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区并在固晶区上涂覆导电胶体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆美，
申请(专利权)人：福建鸿博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35