LED线条光源及其制造方法技术

LED线条光源及其制造方法。根据本发明专利技术的一个方面，一种LED线条光源包括由热沉、电极和反射板构成的封装框架、LED芯片、将LED芯片与电极连接的导线以及用于保护的透光性填充物。封装框架为由热沉、电极和反射板一体形成的长条形部件，其中热沉与电极由金属材料制成，而反射板由绝缘材料制成。此外，反射板由上反射板与下反射板组成，下反射板内形成有多个凹部，凹部呈线性排列，上反射板将下反射板的多个凹部环绕在内，处于下反射板的上方。电极与热沉处在不同的平面上。本发明专利技术采用了一体成形的封装结构，产品的结构强度好，并且适合大批量的生产制造。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】LED线条光源及其制造方法。根据本专利技术的一个方面，一种LED线条光源包括由热沉、电极和反射板构成的封装框架、LED芯片、将LED芯片与电极连接的导线以及用于保护的透光性填充物。封装框架为由热沉、电极和反射板一体形成的长条形部件，其中热沉与电极由金属材料制成，而反射板由绝缘材料制成。此外，反射板由上反射板与下反射板组成，下反射板内形成有多个凹部，凹部呈线性排列，上反射板将下反射板的多个凹部环绕在内，处于下反射板的上方。电极与热沉处在不同的平面上。本专利技术采用了一体成形的封装结构，产品的结构强度好，并且适合大批量的生产制造。【专利说明】LED线条光源及其制造方法
本专利技术涉及一种发光半导体器件，特别涉及一种LED线条光源及制造方法。
技术介绍
LED线条光源作为一种能耗低、使用寿命长的光源广泛适用于各种场所。图1A和图1B分别为示出了根据现有技术的LED线条光源的俯视图和正视图。该LED线条光源的封装结构包括铝板100、绝缘层110、铜箔电极120、铜箔热沉130、反射板140、LED芯片150、导线160、以及透光性树脂170。铝板100、绝缘层110、铜箔电极120和铜箔热沉130构成铝基板，该铝基板又与反射板140构成了 LED线条光源的支架。LED芯片150依次粘固在支架上的铜箔热沉130上，其LED芯片150的正负电极通过导线160与支架上的铜箔电极120衔接。LED芯片150的周围环设有反射板140，最后再以透光性树脂170将LED芯片150以及导线160封固起来。该封装结构的缺点是LED芯片150周边只有一个较大的反射板140，反射光的效率不高。此外，绝缘层110不是良好的导热材料，所以LED芯片150所发出的热不能够很好的向外传导。这种封装方式对于LED线条光源而言不是较佳的。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服上述LED线条光源封装结构存在的不足，提出了一种散热优良、发光效率高的LED线条光源与制造方法。 根据本专利技术的一个方面，一种LED线条光源至少包括封装框架，LED芯片，及连接LED芯片的多条导线，以及保护LED芯片与导线的透光性填充物或透光性保护镜罩。其中，封装框架为由热沉、电极和反射板一体形成的长条形部件。较佳地，热沉与电极由金属材料制成，反射板由绝缘材料制成。较佳地，反射板通过注塑成形方式制成，同时使电极、热沉与反射板注塑成为一体，共同构成封装框架。 根据本专利技术的另一个方面，反射板包括上反射板和下反射板，所述下反射板形成为多个凹部，凹部呈线性排列，每个凹部中安装一个或多个LED芯片。所述上反射板将下反射板的多个凹部环绕在内，处于下反射板的上方。凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，底面至少部分地由热沉构成，具体的，在LED线条光源中，热沉位于反射板的底部，热沉的上表面露出在反射板内，LED芯片粘固在热沉的上表面,热沉的下表面在反射板的下方向外露出。 根据本专利技术的另一个方面，电极位于热沉周边，并且电极与热沉分别位于至少两个彼此错开的平面上。 根据本专利技术的另一个方面，电极包括位于封装框架内的内部电极和位于封装框架外的外部电极，内部电极的一部分地露出于反射板内。 本专利技术还提供了一种用于制造LED线条光源的方法，包括:冲压步骤，在冲压步骤中通过冲压在金属板上形成热沉和电极，热沉和电极分别与金属板边框相连；封装框架形成步骤，在封装框架形成步骤中形成反射板并且使电极、热沉与反射板形成为一体的封装框架；以及芯片安装步骤，在芯片安装步骤中将LED芯片粘固在封装框架内的热沉上表面，用导线将LED芯片与内部电极电连接。较佳地，在封装框架形成步骤中，通过注塑使电极和热沉与反射板形成为一体。 根据本专利技术的另一个方面，在上述方法的冲压步骤中，将电极和热沉冲压形成在至少两个彼此错开的平面上。 根据本专利技术的另一个方面，在冲压步骤中，金属板边框上冲压形成小凸片状的支撑片，以对后续步骤形成的封装框架进行支撑。 根据本专利技术的另一个方面，封装框架形成步骤中，反射板形成为上反射板和下反射板，下反射板内形成为多个凹部，凹部呈线性排列。而上反射板通常形成为围绕多个凹部位于下反射板的上方。同时将支撑片包入在封装框架的反射板中。 根据本专利技术的另一个方面，制造方法还包括通过冲压将热沉和电极与金属板的边框分离的分离步骤。在该分离步骤中，形成LED线条光源的外部电极。在该步骤后，依靠包入封装框架反射板中的支撑片，封装框架依然与边框相连。 根据本专利技术的另一个方面，在芯片安装步骤中，在每个凹部中安装一个或多个LED芯片。较佳地，每个凹部具有四个倾斜侧面和一个底面，所述底面至少部分地由所述热沉构成。 根据本专利技术的另一个方面，制造方法还包括封固步骤，在该步骤中，将透光性填充物填入封装框架的下反射板凹部及上反射板内以形成LED线条光源的透光面。透光面可以形成为平面，也可以形成为弧形面。 根据本专利技术的另一个方面，热反射板较佳地由绝缘材料制成。 本专利技术采用了一体成形的封装结构，产品的结构强度好，并且适合大批量的生产制造。 由于根据本专利技术的LED线条光源中的热沉和电极处于不同的平面高度，因此，可以完全地分离电气通道和散热通道，热沉可直接接到外置散热器，从而能够达到良好的散热效果。 此外，本专利技术的LED线条光源中的下反射板可使LED芯片所发出的光线得以向上与向外射出，而提高发光效率；上反射板与其内所填充的透光性填充物把从下反射板每个凹部发出的本不连续的光线在其内混合后再射出，而获得表面连续发光的线光源。 本专利技术例是以各晶片/芯片全并联的方式进行陈述，通过改变电极连通的设计，还可制成全串联，或串并混联的封装结构。这全在本专利技术的权利范围内。 【专利附图】【附图说明】 图1A和图1B分别为示出了现有技术中的LED线条光源的俯视图和正视图。 图2A、2B和2C分别为根据本专利技术的第一实施例的LED线条光源的俯视图、正视图和侧视图。 图3为示出了根据本专利技术的第一实施例的LED线条光源的分解示图。 图4为根据本专利技术的第二实施例的LED线条光源的立体图。 图5示出了用于制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的金属板。 图6示出了制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的第一个步骤的示意图。 图7示出了制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的第二个步骤的示意图。 图8示出了制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的第三个步骤的示意图。 图9示出了制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的第四个步骤的示意图。 图10示出了制造根据本专利技术实施例的LED线条光源的第五个步骤的示意图。 【具体实施方式】 下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本专利技术的保护范围。 图2A、2B和2C分别为根据本专利技术的第一实施例的LED线条光源的俯视图、正视图和侧视图。图3为示出了根据本专利技术的第一实施例的LED线条光源的分解示图。LED线条光源整体上呈长条形的，该LED线条光源包括由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED线条光源，包括：封装框架，所述封装框架包括热沉、电极与反射板，安装在封装框架内热沉上的LED芯片，连接LED芯片与电极的导线，以及保护LED芯片与导线的透光性填充物，其特征在于，所述封装框架为由所述热沉、所述电极和所述反射板一体形成的长条形部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林诚，
申请(专利权)人：杭州友旺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33