【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 相关申请的交叉引用 本申请要求于2014年2月19日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请 No. 10-2014-0019029的优先权，该韩国专利申请的公开以引用方式并入本申请中。
本公开涉及一种和一种制造照明装置的方法。
技术介绍
在利用现有的倒装芯片接合型发光二极管（LED)来制造光源模块的情况下，制造 透镜以使得通过分配工艺用树脂来包封各个LED。然而，在这种情况下，需要较长的时间段 来固化树脂以形成透镜，具体地说，在树脂固化工艺中没有去除在倒装芯片接合的LED与 板之间的间隙中存在的气泡，从而降低了光学性能和可靠性。另外，由于分配的树脂的量不 均匀，因此分别覆盖各个LED的各个透镜不具有相同的光学特性。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种用于有效地解决在制造利用倒装芯片接合型发光二 极管（LED)的板上芯片（COB)型光源模块中的现有技术问题的方法。 然而，本公开的各方面不限于此，并且虽然没有明确提及，但是也可包括可从下文 中描述的技术方案或实施例中认识到的各方面和效果。 根据本公开的一方面，一种可包括步骤：制备包括电路布线 的...
【技术保护点】
一种制造光源模块的方法，该方法包括步骤：制备包括电路布线的板和具有容纳凹槽的透镜，所述容纳凹槽形成在所述透镜的将与所述板接触的底表面中；将缓冲膜附着至所述透镜的容纳凹槽的底表面；将多个发光器件安装和布置在所述板的一个表面上，以使得所述多个发光器件电连接至所述电路布线；在所述缓冲膜面对所述多个发光器件的状态下，将所述透镜安装在所述板上，以使得所述多个发光器件容纳在所述容纳凹槽中；以及通过热压将所述透镜附着至所述板，以使得所述缓冲膜紧密地附着至所述多个发光器件的上表面和所述容纳凹槽的底表面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵萤哲，金兑圭，郑泰午，韩旻洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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