【技术实现步骤摘要】
201610192161
【技术保护点】
一种卷带式智能卡模块贴片封装结构，其特征在于，包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高洪涛，陆美华，刘玉宝，
申请(专利权)人：上海伊诺尔信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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