【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB领域，尤其是一种新型散热PCB板。
技术介绍
现在企业生产的PCB板一般散热性都不好，在PCB板使用的过程中往往会因为各种情况而产生过热问题，而过热问题是导致导致PCB板损坏的一个主要原因，因此过热问题现也成为限制PCB应用领域一个非常迫切的问题，现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题在于提供一种一种新型散热PCB板。本技术为解决上述技术问题采用的技术方案为:—种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。进一步地，所述散热材料为纳米碳散热膜。进一步地，所述纳米碳散热膜开设有若干通孔。进一步地，所述第一基板与第二基板之间还设置有石墨片。本技术的有益效果为:1.通过本技术的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。 2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板，可以增强PCB板的散热性，通过第一基板与第二基板之间的散热板和石墨片，可以将PCB板的热量平均传导出来，最后通过在第一基板与第二基板侧壁开设通孔，在通孔内壁覆盖的纳米碳散热膜，再次增加第一基板与第二基板的散热性。【附图说明】请参阅图1，为本技术一种【具体实施方式】的结构示意图。图中:I为第一基板，2为通孔，3为散热板，4为石墨片，5为第二基板。【具体实施方式】请参阅图1，为本技术一种【具体实施方式】。本技术的散热PCB板在装配时，选取第一基板I与第二...
【技术保护点】
一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，其特征在于：所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴华杰，卢鸿有，杨道全，刘洁，童家军，徐峰，
申请(专利权)人：安徽温德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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