一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，包括刀具头和刀柄，其中所述的刀具头为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄连接，所述的刀具头最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽的最小槽口宽Фc，所述的刀具头长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽圆角Rc相对应，所述的刀具头长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽深度Hc相对应。本实用新型专利技术的成形刀具，辅以特定的加工路径，可以方便、快捷加工出所需倒梯形密封圈槽，且槽型正确，尺寸稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术属陶瓷加工
，特别是涉及一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具。
技术介绍
半导体制造设备上的陶瓷部件有倒梯形密封圈槽，槽宽小于2mm,宽深比大于1.5，通用加工方法无法完成加工。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，解决通用的加工方法无法加工半导体制造设备上的陶瓷部件的倒梯形密封圈槽的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，包括刀具头和刀柄，其中所述的刀具头为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄连接，所述的刀具头最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽的最小槽口宽Фc，所述的刀具头长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽圆角Rc相对应，所述的刀具头长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽深度Hc相对应。所述的刀柄为一端为圆台形的圆柱体，且刀柄的圆台端与刀头短边连接。所述的刀具头最大直径Фd为所要加工的倒梯形密封圈槽的最小槽口宽Фc减去0.1mm。所述的刀具在粗加工时刀具磨料粒度为120#。所述的刀具在半精加工时刀具磨料粒度为320#。所述的刀具在精加工刀时刀具磨料粒度为600#。有益效果本技术的成形刀具，辅以特定的加工路径，可以方便、快捷加工出所需倒梯形密封圈槽，且槽型正确，尺寸稳定。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为带有倒梯形密封圈槽陶瓷部件结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1如图1和2所示，一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，包括刀具头1和刀柄2，其中所述的刀具头1为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄2连接，所述的刀具头1最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽3的最小槽口宽Фc，所述的刀具头1长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽3圆角Rc相对应，所述的刀具头1长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽3深度Hc相对应。所述的刀柄2为一端为圆台形的圆柱体，且刀柄2的圆台端与刀头短边连接。刀具头1通过刀柄2与钻床连接。所述的刀具头1最大直径Фd为所要加工的倒梯形密封圈槽3的最小槽口宽Фc减去0.1mm。确保刀具头1可以切削出所要加工的倒梯形密封圈槽3。所述的刀具在粗加工时刀具磨料粒度为120#，所述的刀具在半精加工时刀具磨料粒度为320#，所述的刀具在精加工刀时刀具磨料粒度为600#。选择刀具磨料粒度越大，颗粒则越小，加工精度越精细，实际使用时，加工半导体制造设备上的陶瓷部件有倒梯形密封圈槽，槽宽小于2mm,宽深比大于1.5时，将本技术刀具夹持在机床主轴上，坯料固定在机床工作台，对刀，设置特定的加工路径，最后启动钻床进行加工。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，包括刀具头(1)和刀柄(2)，其特征在于：所述的刀具头(1)为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄(2)连接，所述的刀具头(1)最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽(3)的最小槽口宽Фc，所述的刀具头(1)长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽(3)圆角Rc相对应，所述的刀具头(1)长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽(3)深度Hc相对应。

【技术特征摘要】
1.一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，包括刀具头(1)和刀柄(2)，其特
征在于：所述的刀具头(1)为倒梯形，且梯形短边一侧与刀柄(2)连接，所述的刀具头
(1)最大直径Фd小于所要加工的倒梯形密封圈槽(3)的最小槽口宽Фc，所述的刀具头
(1)长边侧圆角Rd与所要加工的倒梯形密封圈槽(3)圆角Rc相对应，所述的刀具头(1)
长度Hd与所要加工的倒梯形密封圈槽(3)深度Hc相对应。
2.根据权利要求1所述的一种加工陶瓷零件倒梯形密封圈槽的成形刀具，其特征在于：
所述的刀柄(2)为一端为圆台形的圆柱体，且刀柄(2)的圆台端与刀头短边连接。
3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丙洋，陶岳雨，
申请(专利权)人：上海卡贝尼精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31