本发明专利技术公开了一种主动均衡模组的制作工艺，制作过程中增加二次镜检，这样能够确保避免出现有异物，防止出现基板与IC、FPC接触不良现象；ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附，这样能够对不完全贴附进行及时排除修复，以保证接下来的工序；IC芯片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，为了保证ACF中的粒子爆破要规则，保证导电性能，同时防止短路，因此本发明专利技术在IC芯片预压之前对预压的位点进行标定，以确保预压位置的精确性；使用的固定胶为硅胶，这种胶无毒无害，生产出来的产品对人体无伤害；将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃，自然晾干十分耗时，因此本发明专利技术改为冷却固定，加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及电子设备领域，特别是设及一种主动均衡模组的制作工艺。
技术介绍
[000引运是目前市场上最高端的BMS产品，采用DC/DC集中式主动均衡的均衡电流 达到5A的电动大己用产品在2. 3~2.5万元/套。市场上现有产品最大均衡电流为5A， W 90%的能效为标杆。而本专利技术的均衡技术是一种原创技术，项目已经实现的样品均衡电 流最大10A，能效95%左右。
技术实现思路
-种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括： (1) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50-60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦 拭时要朝一个方向进行操作； (2) ACF贴附 在该道工序中，是在基板上贴IC忍片的位置贴附ACF，工作溫度为110-120°C，贴附机 的工艺参数为：〇. 5-0. 7MPa，压接压力：2. 5~40K奸； (3) IC预压 将IC忍片初步压在基板上，该道工序的操作溫度为60-80°C，压力为50-70KPa ; (4) IC本压 将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作溫度为280-320 °C，压力为 0. 15-0. 35MPa ; (5) ACF贴服 在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作溫度为100-120°C，贴附机的工艺参数为： 0. 6-0. 7MPa，压接压力：7~24K奸； (6) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起，溫度为140-150°C，压力为0. 12-0.1 SMPa ; (7) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； (8) 打胶 将固定胶在135-150下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下 惊干固话； (9) 外观检测 对模组进行外观检测，检测完毕即为成品； 优选的，步骤（1)增加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭。 优选的，步骤（2)中ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附。 优选的，步骤（3)中IC忍片预压之前，通过显微镜标定预压的位置。 优选的，步骤（8)中使用的固定胶为硅胶。 优选的，步骤（8)中将自然惊干改为冷却固定，冷却的溫度为20°C。 有益效果：本专利技术提供了一种主动均衡模组的制作工艺，制作过程中增加二次镜 检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭，运样能够确保避免出现有异物，防止 出现基板与IC、FPC接触不良现象;ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附，在此 处对ACF进行镜检操作，能够对不完全贴附进行及时排除修复，W保证接下来的工序；IC忍 片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，为了保证ACF中的粒子爆破要规则，保证导电性 能，同时防止短路，因此本专利技术在IC忍片预压之前对预压的位点进行标定，W确保预压位 置的精确性；使用的固定胶为硅胶，运种胶无毒无害，生产出来的产品对人体无伤害；将自 然惊干改为冷却固定，冷却的溫度为20°C，自然惊干十分耗时，因此本专利技术改为冷却固定， 加快了固定胶固化的速度，缩短了工艺流程。【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。 实施例1: 一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括： (1) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时 要朝一个方向进行操作，加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭； (2) ACF贴附 在该道工序中，是在基板上贴IC忍片的位置贴附ACF，工作溫度为Iior，贴附机的工 艺参数为：〇. 5MPa，压接压力：2. 5K奸，ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附； (3) IC预压 IC忍片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，将IC忍片初步压在基板上，该道工序 的操作溫度为60°C，压力为50KPa ; (4) IC本压 将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作溫度为280°C，压力为0. 15MPa ; (5) ACF贴服 在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作溫度为100°C，贴附机的工艺参数为：0. 6MPa，压 接压力：7Kgf ; (6) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起，溫度为140°C，压力为0. 12MPa ; (7) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； (8) 打胶 将硅胶在135°C下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并进行冷却固定，冷却 的溫度为20°C ; (9)外观检测 对模组进行外观检测，检测完毕即为成品； 实施例2: 一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括： (1) 镜检 在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用55%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时 要朝一个方向进行操作，加二次镜检，利用80%的酒精对基板的pin脚处进行同向擦拭； (2) ACF贴附 在该道工序中，是在基板上贴IC忍片的位置贴附ACF，工作溫度为115°C，贴附机的工 艺参数为：〇. 55MPa，压接压力：27K奸，ACF贴附完成后，在显微镜观察ACF是否完全贴附； (3) IC预压 IC忍片预压之前，通过显微镜标定预压的位置，将IC忍片初步压在基板上，该道工序 的操作溫度为75°C，压力为60KPa ; (4) IC本压 将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作溫度为300°C，压力为0. 27MPa ; (5) ACF贴服 在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作溫度为108°C，贴附机的工艺参数为：0. 66MPa，压 接压力：18K奸； (6) TAB热压 将FPC与基板的pin结合在一起，溫度为144°C，压力为0. 15MPa ; (7) 电测 对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； (8) 打胶 将硅胶在135°C下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并进行冷却固定，冷却 的溫度为20°C ; (9) 当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主动均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：（1）镜检在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用50‑60%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作； （2） ACF贴附 在该道工序中，是在基板上贴IC芯片的位置贴附ACF，工作温度为110‑120℃，贴附机的工艺参数为：0.5‑0.7MPa，压接压力：2.5~40Kgf； （3） IC预压将IC芯片初步压在基板上，该道工序的操作温度为60‑80℃，压力为50‑70KPa； （4）IC本压将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280‑320℃，压力为0.15‑0.35MPa； （5） ACF贴服在基板上贴FPC的位置贴附ACF，工作温度为100‑120℃，贴附机的工艺参数为：0.6‑0.7MPa，压接压力：7~24Kgf； （6） TAB热压将FPC与基板的pin结合在一起，温度为140‑150℃，压力为0.12‑0.18MPa； （7）电测对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格； （8）打胶将固定胶在135‑150下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话； （9）外观检测对模组进行外观检测，检测完毕即为成品。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田学林，郭旭，李爱华，华荣恺，夏文娟，汪建建，邱林，
申请(专利权)人：芜湖宏景电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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