一种防污染线路板制造技术

技术编号:13002921 阅读:91 留言:0更新日期:2016-03-10 14:40
本实用新型专利技术公开一种防污染线路板,包括基板,所述的基板上设有元器件,所述的基板另一侧设有绝缘层,所述的绝缘层上设有凹槽,所述的元器件相对应一排引脚或多排引脚,所述的一排引脚或多排引脚相对应一个凹槽或多个凹槽,基板的背面覆盖有防水蜡,所述的凹槽于凹槽之间设有挡板,所述的绝缘层由导热材质,所述的引脚上包裹有银点。本实用新型专利技术的有益效果是,不仅结构简单,制作方便,而且解决了线路板暴露在外引脚污染的危害,使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】所属
本技术涉及一种线路板,尤其是一种防污染线路板
技术介绍
目前,现有的线路板在焊接的过程中,相对应的引脚大都暴露在外,在线路板长期使用的过程中,暴露在外的引脚会受到不同程度的破损,影响线路板正常的使用。
技术实现思路
为了克服现有线路板的技术不足,本技术提供一种防污染线路板,不仅解决了现有线路板暴露在外引脚污染的危害,而且使用方便。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种防污染线路板,包括基板,所述的基板上设有元器件,所述的基板另一侧设有绝缘层,所述的绝缘层上设有凹槽,所述的元器件相对应一排引脚或多排引脚,所述的一排引脚或多排引脚相对应一个凹槽或多个凹槽,基板的背面覆盖有防水蜡。所述的凹槽于凹槽之间设有挡板。所述的绝缘层由导热材质构成,所述的引脚上包裹有银点。本技术的有益效果是,不仅结构简单,制作方便,而且解决了线路板暴露在外引脚污染的危害,使用方便。【附图说明】下面结合附图和实施案例进一步说明。图1是本技术的截面剖解示意;图2是本技术的仰视图。【具体实施方式】如图1所示的一种防污染线路板,包括基板1,所述的基板1上设有元器件,所述的基板1另一侧设有绝缘层4,所述的绝缘层4上设有凹槽5,凹槽具体设置在基板上。所述的元器件相对应一排引脚3或多排引脚3,所述的一排引脚3或多排引脚3相对应一个凹槽5或多个凹槽5,基板的背面覆盖有防水蜡。防水蜡的作用是防止线路板潮湿。所述的凹槽5于凹槽5之间设有挡板2,凹槽5的设计直接的隔绝了元器件引脚3和引脚3之间的相互污染,间接性的增加了线路板的实用寿命,所述的绝缘层4由导热材质构成,所述的引脚上包裹有银点。导热材质有很好的导热性和绝缘性,而且散热均匀,质量轻,成型加工方便。【主权项】1.一种防污染线路板,包括基板,所述的基板上设有元器件,其特征在于:所述的基板另一侧设有绝缘层,所述的绝缘层上设有凹槽,所述的元器件相对应一排引脚或多排引脚,所述的一排引脚或多排引脚相对应一个凹槽或多个凹槽,基板的背面覆盖有防水蜡。2.根据权利要求1所述的一种防污染线路板,其特征在于:所述的凹槽与凹槽之间设有挡板。3.根据权利要求1所述的一种防污染线路板,其特征在于:所述的绝缘层为导热材质。4.根据权利要求3所述的一种防污染线路板,其特征在于:所述的引脚上包裹有银点。【专利摘要】本技术公开一种防污染线路板,包括基板,所述的基板上设有元器件,所述的基板另一侧设有绝缘层,所述的绝缘层上设有凹槽,所述的元器件相对应一排引脚或多排引脚,所述的一排引脚或多排引脚相对应一个凹槽或多个凹槽,基板的背面覆盖有防水蜡,所述的凹槽于凹槽之间设有挡板,所述的绝缘层由导热材质,所述的引脚上包裹有银点。本技术的有益效果是,不仅结构简单,制作方便,而且解决了线路板暴露在外引脚污染的危害,使用方便。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205082052【申请号】CN201520843174【专利技术人】谢晓春, 金金延, 徐剑初 【申请人】温州银河电子有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防污染线路板,包括基板,所述的基板上设有元器件,其特征在于:所述的基板另一侧设有绝缘层,所述的绝缘层上设有凹槽,所述的元器件相对应一排引脚或多排引脚,所述的一排引脚或多排引脚相对应一个凹槽或多个凹槽,基板的背面覆盖有防水蜡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晓春金金延徐剑初
申请(专利权)人:温州银河电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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