本发明专利技术涉及导热材料技术领域，具体涉及一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法，这种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5~2份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，氧化铝200~400份。与现有技术相比，本发明专利技术引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料
，具体涉及，用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在-54-200°C长期使用。
技术介绍
导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小。普通导热硅胶垫片的厚度若在0.5mm以上，剥离力一般大于10g/25cm，产品操作并不困难，而薄产品却有很大不同，离型膜难以撕掉，导致产品不好操作，不但费时费力，还会起皱破损、破碎变形，甚至无法剥离。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，产品剥离力很小，操作方便易行。本专利技术的目的通过如下技术方案得以实现: 一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成: 甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5-2份，催化剂0.1-0.3份，抑制剂0.02-0.05份，氧化铝200-400份所述挥发性娃油粘度10~50mPa.s。所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度3000~5000mPa.s。所述含氢娃油活泼氢含量为0.2-0.5%。催化剂为铂金催化剂。抑制剂为炔醇抑制剂。所述氧化铝粒径为5微米的氧化铝。将甲基硅油、挥发性硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化招搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。与现有技术相比，本专利技术引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。【具体实施方式】下面详细说明本专利技术并给出几个实施例: 实施例1:将甲基硅油100份、挥发性硅油1份、乙烯基硅油10份、含氢硅油0.5份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝200份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。实施例2:将甲基硅油100份、挥发性硅油3份、乙烯基硅油20份、含氢硅油2份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝400份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。实施例3:将甲基硅油100份、挥发性硅油2份、乙烯基硅油16份、含氢硅油1份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝300份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。【主权项】1.一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成: 甲基硅油100份 挥发性硅油1~3份 乙烯基硅油10~20份 含氢娃油0.5-2份 催化剂0.1-0.3份 抑制剂0.02-0.05份 氧化铝200~400份。2.根据权利要求1所述的一种低剥离力导热硅胶垫片，其特征在于:所述挥发性硅油的粘度为10~50mPa *s，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度3000~5000mPa *s，所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%，所述催化剂为铂金催化剂，所述抑制剂为炔醇抑制剂，所述氧化铝粒径为5微米的氧化铝。3.制备权利要求1或2所述的一种低剥离力导热硅胶垫片的方法，其特征在于包换如下步骤:将甲基硅油、挥发性硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化招搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?.0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。【专利摘要】本专利技术涉及导热材料
，具体涉及，这种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5~2份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，氧化铝200~400份。与现有技术相比，本专利技术引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。【IPC分类】C09J11/04, C09J183/04, C09J7/00, C09J183/07, C09J183/05【公开号】CN105368332【申请号】CN201510773583【专利技术人】王红玉, 陈田安, 万炜涛 【申请人】深圳德邦界面材料有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份挥发性硅油1~3份乙烯基硅油10~20份含氢硅油0.5~2份催化剂0.1~0.3份抑制剂0.02~0.05份氧化铝200~400份 。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王红玉，陈田安，万炜涛，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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