【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电胶，尤其涉及一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法。
技术介绍
1、点胶工艺(formin place，fip)导电胶通过在板材点胶施工，室温或高温硫化后形成导电密封衬垫以达到电磁干扰(emi)屏蔽及环境密封效果。这类产品点胶前要具有适当的粘度和触变性以满足点胶速度和工艺要求，点胶后要具有一定的力学性能和电性能。随着5g技术的发展，对点胶的性能要求越来越高，基站器材体积不断增大，导致内部面板的尺寸也越来越大，随之面板受导电胶应力而发生翘曲的影响更大，面板翘曲会影响配件之间的匹配度，降低内部的电磁屏蔽，从而影响基站器件的性能与效率。
2、中国专利201810895082.9公开了一种fip低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法，所得的导电胶硬度可低至45shore a，但导电胶应力对器材的影响还是较大，产品硬度还不够低，为了进一步降低导电胶应力对器材的影响，继续开发更低硬度的镍碳导电胶势在必行。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法，具体的技术方案如下：
2、本专利技术的第一个目的在于提供一种超低硬度镍碳导电胶，包括以下重量份的组分：
3、液体硅橡胶50-100份，稀释剂30-80份，扩链剂1-10份，耐热剂0.1-5份，偶联剂0.1-5份，抑制剂0.1-5份，导电填料70-500份，氧化锌30-100份；
4、导电填料包括小粒径镍碳粉20-200份和大粒径镍碳粉50-
5、所述镍碳粉是通过化学镀的方法在石墨粉表面镀镍获得，所述石墨粉为片状石墨粉。
6、本专利技术超低硬度镍碳导电胶，选用液体硅橡胶具有流动性好，硫化快，更安全环保，保证产品对力学强度与硬度的要求；添加偶联剂提高粉体与胶体的结合性，同时提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性；添加耐热剂提高产品热稳定性；导电填料选为镍包石墨粉的镍碳粉，通过化学镀的方法在石墨粉表面镀镍，提高镍与石墨粉的结合度；选用比表面积大的片状石墨粉使镍碳粉拥有更大比表面积，降低粉体体积电阻率，提高镀镍速率，使碳粉表面的镍层更均匀，镍层更平整光滑，降低粉体自身电阻率，可以再保证满足电阻与屏蔽效能的前提下降低镍含量，从而降低粉体填充量，可以显著降低产品硬度。同时，通过不同粒径粉体搭配提高粉体的搭接效果，降低产品电阻和提高产品屏蔽效能，屏蔽效能可达到100db(0.3hz-10ghz)。
7、进一步地，所述液体硅橡胶的硬度为0-20a的双组分加成型硅橡胶，拉伸强度＞1.5mpa。
8、选用低硬度高强度液体硅橡胶进一步保证产品对力学强度与硬度的要求。
9、进一步地，所述稀释剂为闪点35-85℃的煤油。
10、进一步地，所述扩链剂为50-5000cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％。
11、进一步地，所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈(hpctp)。
12、耐热剂选为hpctp，具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性。
13、进一步地，所述偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
14、进一步地，所述抑制剂为甲基丁炔醇。
15、进一步地，所述大粒径镍碳粉的粒径为80-110um。
16、进一步地，所述小粒径镍碳粉的粒径为10-30um。
17、本专利技术的第二个目的在于提供上述超低硬度镍碳导电胶的制备方法，包括如下步骤：
18、将液体硅橡胶、稀释剂、扩链剂、耐热剂、偶联剂、抑制剂依次加入到搅拌釜中搅拌1h，转速为20-40r/min；然后通冷却循环水，控制料温低于30℃，然后加入小粒径镍碳粉搅拌0.5h，转速为20-40rpm；再加入小粒径镍碳粉搅拌0.5h，转速为20-40rpm，然后进行脱泡、罐装，即得所述超低硬度镍碳导电胶。
19、本专利技术的有益效果为：
20、本专利技术的超低硬度镍碳导电胶，屏蔽性能可达到100db，拉伸强度大于1mpa，硬度＜25shorea，在满足产品对力学强度与屏蔽效能要求的前提下拥有更低的产品硬度，极大的降低胶体对基站基板的应力，满足市场需求。
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1.一种超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述液体硅橡胶是硬度为0-20A的双组分加成型硅橡胶，拉伸强度＞1.5mpa。
3.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述稀释剂为闪点35-85℃的煤油。
4.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述扩链剂为50-5000cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％。
5.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈。
6.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述抑制剂为甲基丁炔醇。
8.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述大粒径镍碳粉的粒径为80-110um。
9.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述小粒径镍碳粉的粒径为10-30u
10.一种如权利要求1-9任一性所述的超低硬度镍碳导电胶的制备方法，其特征在于，将液体硅橡胶、稀释剂、扩链剂、耐热剂、偶联剂、抑制剂依次加入到搅拌釜中搅拌1h，转速为20-40r/min；然后通冷却循环水，控制料温低于30℃，然后加入小粒径镍碳粉搅拌0.5h，转速为20-40rpm；再加入小粒径镍碳粉搅拌0.5h，转速为20-40rpm，然后进行脱泡、罐装，即得所述超低硬度镍碳导电胶。
...【技术特征摘要】
1.一种超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述液体硅橡胶是硬度为0-20a的双组分加成型硅橡胶，拉伸强度＞1.5mpa。
3.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述稀释剂为闪点35-85℃的煤油。
4.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述扩链剂为50-5000cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％。
5.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈。
6.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。
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【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，齐东东，孙明娟，王红玉，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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