一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于导电胶技术领域，涉及一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法，超低硬度镍碳导电胶包括重量份的组分：液体硅橡胶50‑100份，稀释剂30‑80份，扩链剂1‑10份，耐热剂0.1‑5份，偶联剂0.1‑5份，抑制剂0.1‑5份，导电填料70‑500份，氧化锌30‑100份；导电填料包括小粒径镍碳粉20‑200份和大粒径镍碳粉50‑300；所述镍碳粉是通过化学镀的方法在石墨粉表面镀镍获得，所述石墨粉为片状石墨粉。本发明专利技术超低硬度镍碳导电胶在满足产品对力学强度与屏蔽效能要求的前提下拥有更低的产品硬度，极大的降低胶体对基站基板的应力，满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电胶，尤其涉及一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法。

技术介绍

1、点胶工艺(formin place，fip)导电胶通过在板材点胶施工，室温或高温硫化后形成导电密封衬垫以达到电磁干扰(emi)屏蔽及环境密封效果。这类产品点胶前要具有适当的粘度和触变性以满足点胶速度和工艺要求，点胶后要具有一定的力学性能和电性能。随着5g技术的发展，对点胶的性能要求越来越高，基站器材体积不断增大，导致内部面板的尺寸也越来越大，随之面板受导电胶应力而发生翘曲的影响更大，面板翘曲会影响配件之间的匹配度，降低内部的电磁屏蔽，从而影响基站器件的性能与效率。

2、中国专利201810895082.9公开了一种fip低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法，所得的导电胶硬度可低至45shore a，但导电胶应力对器材的影响还是较大，产品硬度还不够低，为了进一步降低导电胶应力对器材的影响，继续开发更低硬度的镍碳导电胶势在必行。

技术实现思路

1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述液体硅橡胶是硬度为0-20A的双组分加成型硅橡胶，拉伸强度＞1.5mpa。

3.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述稀释剂为闪点35-85℃的煤油。

4.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述扩链剂为50-5000cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％。

5.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈。>

6.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述液体硅橡胶是硬度为0-20a的双组分加成型硅橡胶，拉伸强度＞1.5mpa。

3.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述稀释剂为闪点35-85℃的煤油。

4.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述扩链剂为50-5000cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％。

5.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈。

6.根据权利要求1所述的超低硬度镍碳导电胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。

7....

【专利技术属性】
技术研发人员：万炜涛，齐东东，孙明娟，王红玉，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：