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本发明属于导电胶技术领域，涉及一种超低硬度镍碳导电胶及其制备方法，超低硬度镍碳导电胶包括重量份的组分：液体硅橡胶50‑100份，稀释剂30‑80份，扩链剂1‑10份，耐热剂0.1‑5份，偶联剂0.1‑5份，抑制剂0.1‑5份，导电填料70‑...
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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