一种手动晶圆转贴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手动晶圆转贴装置，包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。本实用新型专利技术能确保每一颗晶粒在转贴时被平台真空吸附而不被粘膜带走，保证良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种手动晶圆转贴装置。
技术介绍
在目前的操作过程中，当晶圆经过切割后，由于存储的时间过长或者保存条件异常，经常导致晶圆的粘膜粘性增加，从而影响后续制程品质与作业性。当前解决此问题的方法是通过手动转贴膜的方法解决。目前的手动转贴膜方法是直接在手动贴膜设备上作业，但此设备实际为晶圆切割前的贴膜使用，当晶圆被切割过后，由于晶粒已经成为一颗一颗的，所以在转贴膜时，设备的真空无法保证吸附住每一颗晶粒，所以容易导致在转贴过程中的位置和品质问题。晶圆转贴效果很差，良率较低，且浪费大量时间及人力成本。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种手动晶圆转贴装置。本技术是通过如下技术方案实现的:一种手动晶圆转贴装置，包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。进一步地，所述的真空密封接头与蜂窝型真空平台之间设置有密封垫。进一步地，所述的蜂窝型真空平台正面布满超细密度小孔，用于外接入的真空在平台表面产生均匀性吸附固定作用，所述的蜂窝型真空平台背面中心处设置有真空接入口，用于与外接入真空气体的联接。进一步地，所述的真空控制开关为脚踏式真空控制开关。所述的真空控制开关用于开启和关闭真空气压转换器产生的真空流。所述的真空气压转换器用于将接入的空气转换为真空流。本技术相比现有技术，具有以下有益效果:1.本技术能确保每一颗晶粒在转贴时被平台真空吸附而不被粘膜带走，保证良率。2.本技术能确保每一颗晶粒在转贴时被平台真空牢固吸附，避免晶粒位置移动造成相互的碰撞，保证品质。3.本技术能大大提高转贴的作业效率，节省人力时间/成本。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。其中:1_蜂窝型真空平台、2-密封垫、3-真空密封接头、4-真空控制开关、5-真空气压转换器。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。如图所示。一种手动晶圆转贴装置，包括蜂窝型真空平台1、密封垫2、真空密封接头3、真空控制开关4和真空气压转换器5，所述的真空密封接头3设置在蜂窝型真空平台1背面，所述的真空控制开关4 一端与真空密封接头3相连、另一端与真空气压转换器5相连。进一步地，所述的真空密封接头3与蜂窝型真空平台1之间设置有密封垫2。进一步地，所述的蜂窝型真空平台1正面布满超细密度小孔，用于外接入的真空在平台表面产生均匀性吸附固定作用，所述的蜂窝型真空平台1背面中心处设置有真空接入口，用于与外接入真空气体的联接。进一步地，所述的真空控制开关4为脚踏式真空控制开关。所述的真空控制开关4用于开启和关闭真空气压转换器产生的真空流。所述的真空气压转换器5用于将接入的空气转换为真空流。本技术的工作过程和工作原理如下:切割后的晶圆由于储存条件或时间异常而粘膜粘性增加，导致下一制程无法正常作业，因此必须进行晶圆转贴的动作(也被称为“倒膜”)。其工作过程为:首先对异常的晶圆使用贴膜机进行晶圆的正面转贴膜；其次将晶圆的正面朝下轻放在本装置真空平台1上，同时用脚控制开启真空控制开关4，真空气压转换器5产生的真空通过真空密封接头3和密封垫2的作用，使蜂窝型平台表面的真空吸附住晶圆(粒)；然后用手或其它粘膜类物体揭除晶圆背面的原贴膜；再次使用贴膜机对晶圆背面进行贴新膜；最后再将晶圆正面朝上，使用本装置揭除正面的转贴膜。晶圆产品转到下一制程作业。【主权项】1.一种手动晶圆转贴装置，其特征在于:包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。2.根据权利要求1所述的手动晶圆转贴装置，其特征在于:所述的真空密封接头与蜂窝型真空平台之间设置有密封垫。3.根据权利要求1所述的手动晶圆转贴装置，其特征在于:所述的蜂窝型真空平台正面布满超细密度小孔，用于外接入的真空在平台表面产生均匀性吸附固定作用，所述的蜂窝型真空平台背面中心处设置有真空接入口，用于与外接入真空气体的联接。4.根据权利要求1所述的手动晶圆转贴装置，其特征在于:所述的真空控制开关为脚踏式真空控制开关。【专利摘要】本技术公开了一种手动晶圆转贴装置，包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。本技术能确保每一颗晶粒在转贴时被平台真空吸附而不被粘膜带走，保证良率。【IPC分类】H01L21/677【公开号】CN205069609【申请号】CN201520711386【专利技术人】程明芳, 范贇, 倪维春 【申请人】南京矽邦半导体有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手动晶圆转贴装置，其特征在于：包括蜂窝型真空平台、密封垫、真空密封接头、真空控制开关和真空气压转换器，所述的真空密封接头设置在蜂窝型真空平台背面，所述的真空控制开关一端与真空密封接头相连、另一端与真空气压转换器相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程明芳，范贇，倪维春，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32