【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板，具体涉及一种高负载铝基线路板。
技术介绍
由于现有的电子广品功率愈加提尚，电子广品线路板上线路的负载也逐步提升。伴随着负载的提高，线路板上元件的发热量也大幅增加，这对线路板的散热性能提出了更高的要求。现有技术一般通过外加散热装置、增加线路板散热面积等方法提高线路板散热性能。但这些方法必将增加电子产品的体积，不利于产品体积的控制。现有技术还有采用铝合金作为线路板的基体，提高线路板本身的散热性能。但铝基层和线路层之间设有绝缘层，阻隔线路层的热量项铝基层传递，散热效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开一种体积小、散热效率高、可承担高负载的铝基线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块。本技术针对散热需求最大的焊盘部位设置散热通孔，降低该部位绝缘层对传热效率的限制。与此同时，本技术的铝基层设有伸入散热通孔内的凸块，进一步提高散热效率。线路板工作时，电子元件产生的热量通过焊盘传递至散热通孔、凸块并最终到达铝基层，具有较高的散热效率。本技术同时还具有体积小的优点。进一步的，相邻的散热通孔之间通过散热金属丝连接，散热金属丝的端部嵌入凸块上端。较大的电流流经线路时，线路也容易产生热量。包埋在绝缘层中的散热金属丝有利于提高绝缘层的散热性能，并通过凸块将热量最终传递到铝基板上。【附图说明】图1是本技术的剖面图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以...
【技术保护点】
一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，其特征在于：所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄水权，黄广金，刘文华，舒廷华，崔彩平，叶玉辉，刘建波，王太平，蔡晓文，戴天培，钟鸿亮，曹巨潮，邱兵，张炜，曾钧超，
申请(专利权)人：博罗康佳精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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