引线框架料带结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架料带结构，其是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其中，每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构，本实用新型专利技术借由在一金属料带上结合了引线框架单元与导板架结构，不仅可以节省料材、生产成本，而且将废料做有效的利用。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种引线框架料带结构；特别关于一种结合引线框架单元与导板架的特殊料带结构。
技术介绍
按，引线框架是制造半导体分离式元件的基本部件，例如应用在组合成各式的二极体、电晶体等电子元件。而目前业界常见的一种引线框架结构，在现有技术制作上，均先以一金属料带为基材(例如铜合金、铝合金或者铁合金材料)，在其金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元A(如图1所示)，然后，如图2所示，再以另一金属料带为基材，在其金属料带上冲压成型多个导板架B (俗称铜夹子)，然后分别给予裁切，最后再利用液态的锡铅溶料，加以粘结以利用导板架B与引线框架单元A间作为整流电桥(Bridge)。然而，现行引线框架料带结构设计上，是将引线框架单元A与导板架B分别在不同的金属料带上制作，不仅制作过程繁复，而且料带在裁切后存在许多废料，如此，不但会造成生产成本的增加，亦会浪费料材的使用，为一相当不便的设计。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种引线框架料带结构，其在同一金属料带上结合了引线框架单元与导板架结构，如此，不仅可以节省料材、生产成本，而且将废料做有效的利用，亦不会浪费料材的使用。为达上述目的，本技术所述的引线框架料带结构，主要是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其中，每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构。本技术所提出的一种引线框架料带结构，其中，该第一基部上进一步具有一载片部，以供该晶片粘接。本技术所提出的一种引线框架料带结构，其中，每一引线框架单元均具有供料带卡位固定的一定位孔。本技术所提出的一种引线框架料带结构，其中，该等导板架结构与该第二基部间具有维持一间距型态的横结条。本技术所提出的一种引线框架料带结构，其中，该导板架结构上进一步具有一折部，以使该导板架结构前端面形成有一第一粘接部及后端面形成有一第二粘接部。本技术所提出的一种引线框架料带结构，其中，该第一粘接部与该晶片粘接，而第二粘接部与该第二基部粘接。由于，本技术在同一金属料带上结合了引线框架单元与导板架结构，如此，不仅可以节省料材、生产成本，而且将原是引线框架的废料做有效的利用，亦不会浪费料材的使用。【附图说明】图1为现有技术的引线框架料带的平面示意图。图2为现有技术的导板架料带的平面示意图。图3为本技术的引线框架料带的立体图。图4为本技术的引线框架料带的平面示意图。图5为本技术的引线框架与晶片及导板架粘接后立体示意图。附图标记说明:料带1 ;引线框架单元2;第一基部21;载片部211;第二基部22;横结条23 ；定位孔24 ；导板架3 ；折部31 ；第一粘接部32 ;第二粘接部33 ；晶片4 ;引线框架结构10;现有技术的引线框架单元A ;现有技术的导板架B。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。由于本技术揭露一种引线框架料带结构，其所利用金属料带冲压的相关原理已为相关
具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的图式，是表达与本技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，合先叙明。烦请参考图3，为根据本技术引线框架料带结构的一较佳实施例，该料带1结构为具有一导电性金属料带，例如已知铜或铜合金金属类型，在该料带1结构上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元2，每一引线框架单元2均具有一第一基部21，及与第一基部21相对应的一第二基部22，该第一基部21上进一步具有一载片部211，以供一晶片4粘接(如图5所示)，其中，每个彼此相邻的引线框架单元2间具有与第二基部22呈平行的一导板架3结构，如此一来，在同一金属料带1上结合了引线框架单元2与导板架3结构，不仅可以节省料材、生产成本，而且将原有的废料做有效的利用。如图3至图5所示，该每一引线框架单元2均具有供料带1卡位固定的一定位孔24，此外，该等导板架3结构与该等第二基部22间具有维持适当间距型态的一横结条23，而该导板架3结构上进一步具有一折部31，以使该导板架3结构前端面形成有一第一粘接部32及后端面形成有一第二粘接部33，而该第一粘接部32能与该晶片4粘接，而第二粘接部33能与该第二基部22粘接，以成型一引线框架结构10，如图5所示。藉由前述结构，请参考第3图至第4图所示，本技术由于在同一金属料带1上结合了引线框架单元2与导板架3结构，使得制作上不仅可以节省料材、生产成本，而且导板架3结构部份是将原引线框架单元2废料做有效的利用，另外，值得一提的事，在同一金属料带1上设计了引线框架单元2与导板架3结构，并不需要增加裁切次数，都可以一起裁切，即可获取引线框架单元2与导板架3结构，而且本次裁切导板架3结构，亦可做为下次的或与往后的引线框架单元2粘结架接，以成型一引线框架结构10。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。【主权项】1.一种引线框架料带结构，该料带结构是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其特征在于:每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构。2.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该第一基部上进一步具有一供该晶片粘接的载片部。3.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该每一引线框架单元均具有供料带卡位固定的一定位孔。4.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该等导板架结构与该第二基部间具有维持一间距型态的横结条。5.如权利要求1所述的引线框架料带结构，其特征在于，该导板架结构上进一步具有一折部，以使该导板架结构前端面形成有一第一粘接部及后端面形成有一第二粘接部。6.如权利要求5所述的引线框架料带结构，其特征在于，该第一粘接部与该晶片粘接，而第二粘接部与该第二基部粘接。【专利摘要】本技术公开了一种引线框架料带结构，其是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其中，每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构，本技术借由在一金属料带上结合了引线框架单元与导板架结构，不仅可以节省料材、生产成本，而且将废料做有效的利用。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN205028896【申请号】CN201520773537【专利技术人】陈诗婷 【申请人】亚昕科技股份有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年10月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架料带结构，该料带结构是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其特征在于：每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导板架结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诗婷，
申请(专利权)人：亚昕科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71