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本实用新型公开了一种引线框架料带结构，其是于一金属料带上冲压成型具有多个彼此相邻的引线框架单元，每一引线框架单元均具有用以与一晶片粘接的一第一基部，及与第一基部相对应的一第二基部，其中，每个彼此相邻的引线框架单元间具有与第二基部呈平行的一导...
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