本发明专利技术提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明专利技术的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及覆金属锥基板、电路基板W及发热体安装基板。
技术介绍
近几年，从电能的有效活用等观点出发，安装使用了SiC(碳化娃）、GaN(氮化嫁） 的元件的SiC/GaN功率半导体装置受到关注（例如，参照专利文献1。）。 运些元件与W往的使用了Si的元件相比，不仅能够大幅度降低电力损耗，即使在 更高电压或大电流、达到300°c的高溫下也能够进行动作。因此，期待SiC/GaN功率半导体 装置在W往的Si功率半导体装置中难W应用的用途中展开应用。 运样，使用SiC/GaN的元件（半导体元件）本身能够在上述那样苛刻的状况下进 行动作。因此，对于安装具备该元件的半导体装置的电路基板，W防止由于作为发热体的半 导体元件的驱动而产生的热量对半导体元件本身进而对安装在电路基板上的其他构件带 来负面影响为目的，要求借助电路基板高效地散热。 阳0化]此外，运样的要求并不限定于半导体装置，例如，对于安装了发光二极管等发光元 件那样的其他发热体的电路基板也相同。 另外，要求能够将电路基板安装到其他结构体，而不给予其他结构体（电子设备 所具备的壳体等）的整体形状造成制约，并实现其他结构体的小型化，其中，其他结构体安 装了安装上述半导体装置的电路基板。 专利文献1 :日本特开2005 - 167035号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够制造电路基板的覆金属锥基板，上述电路基板能 够高效地对从要安装的发热体产生的热量进行散热，并且能够安装于其他结构体而不对其 他结构体的整体形状造成制约。另外，本专利技术的其它的目的在于提供一种使用上述覆金属 锥基板制造出的电路基板、W及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板。 运样的目的通过下述（1)~（11)所述的本专利技术来实现。 (1) 一种覆金属锥基板，用于形成W电连接的方式安装产生热量的发热体的电路 基板，其特征在于，具备：金属锥，上述金属锥呈平板状；树脂层，上述树脂层形成在上述金 属锥的一个面；散热金属板，在俯视上述树脂层时，在上述树脂层的上述一个面，上述散热 金属板与包含安装上述发热体的区域的第一区域对应地形成，并对上述发热体产生的热量 进行散热；W及绝缘部，在俯视上述树脂层时，在上述树脂层的上述一个面，上述绝缘部与 除了上述第一区域之外的第二区域对应地形成，上述覆金属锥基板具有弯曲部，在上述第 二区域中，上述弯曲部由上述金属锥、上述树脂层W及上述绝缘部向上述金属锥侧或者上 述绝缘部一侧弯曲形成，上述树脂层由含有树脂材料的树脂层形成用树脂组合物的硬化物 或者固化物构成，上述绝缘部由含有第一热硬化性树脂的绝缘部形成用树脂组合物的硬化 物构成。 W11] 似根据上述（I)所述的覆金属锥基板，在上述第二区域中，在从上述第一区域远 离的方向具有多个上述弯曲部，邻接的两个上述弯曲部相互向相反的方向弯曲。[001引 做根据上述（1)或者似所述的覆金属锥基板，上述树脂材料含有第二热硬化性 树脂。[001引 （4)根据上述（3)所述的覆金属锥基板，上述第二热固化性树脂含有环氧树脂。 (5)根据上述（1)~（4)中任一项所述的覆金属锥基板，上述树脂材料含有其重均 分子量在1.OXIO4W上1.OX10 5W下的树脂成分。 (6)根据上述（1)~（5)中任一项所述的覆金属锥基板，上述树脂层形成用树脂组 合物还含有填料。 (7)根据上述（6)所述的覆金属锥基板，上述填料是主要由氧化侣构成的粒状体。 (8)根据上述（6)或者（7)所述的覆金属锥基板，在上述树脂层和上述绝缘部的界 面，上述填料向上述绝缘部一侧分散。[001引 （9)根据上述（1)~做中任一项所述的覆金属锥基板，上述第一热硬化性树脂含 有酪醒树脂。 (10) -种电路基板，使用上述（1)~（9)中任意一项所述的覆金属锥基板而形成， 其特征在于，具有通过对上述金属锥进行图案化形成的、具备电连接上述发热体的端子的 电路。 (11) 一种发热体安装基板，其特征在于，具备上述（10)所述的电路基板、和与上 述端子电连接并安装于上述电路基板的上述发热体。 通过采用本专利技术的覆金属锥基板的构成，能够制造能够使从要安装的发热体产生 的热量高效地散热的电路基板。 因此，通过在本专利技术的电路基板安装发热体来得到发热体安装基板，在发热体安 装基板中，能够使从发热体产生的热量借助电路基板高效地散热。 另外，通过采用本专利技术的覆金属锥基板的构成，能够将由该覆金属锥基板制造出 的电路基板安装到其他结构体，而不对其他结构体的整体形状造成制约。【附图说明】 图1是表示本专利技术的发热体安装基板的第一实施方式的纵剖视图。 阳0巧]图2是从图1中的箭头A方向观察到的图（俯视图）。图3是用于说明制造图1的发热体安装基板所使用的覆金属锥基板的制造方法的 图。 图4是用于说明制造图1的发热体安装基板所使用的覆金属锥基板的制造方法的 图。 图5是表示本专利技术的发热体安装基板的第二实施方式的纵剖视图。 图6是表示本专利技术的发热体安装基板的第=实施方式的纵剖视图。 图7是表示本专利技术的发热体安装基板的第四实施方式的纵剖视图。 图8是从图7中的箭头A方向观察到的图（俯视图）。 图9是表示本专利技术的发热体安装基板的第五实施方式的纵剖视图。 图10是表示实施例所使用的覆金属锥基板的纵剖视图。 图11是表示实施例的覆金属锥基板的弯曲部附近的切剖面处的金属锥、树脂层 W及绝缘部的显微镜照片。 附图标记说明 l、r…半导体装置，4、4'…布线，4A…金属锥，5…树脂层，5A…树脂层形成用 层，6…绝缘部，7…散热金属板，8、8c…基材，81~84…弯曲部，10、IOa~IOd…电路基板， IOA…覆金属锥基板，11、19…模型部，12…连接端子，15…第一区域，16…第二区域，17…半 导体元件，18…接合线化ondingwire)，50~54…发热体安装基板，95…凸部，96…凹部， 100…成形模具，110…上模，111…罐，112…柱塞，113…供给路，115…下表面，120…下模， 121…孔穴，125…上表面，130…绝缘部形成用树脂组合物，*4、t5、t,…厚度。【具体实施方式】W下，基于附图所示的优选实施方式对本专利技术的覆金属锥基板、电路基板W及发 热体安装基板进行说明。 首先，在对本专利技术的覆金属锥基板W及电路基板进行说明之前，对本专利技术的发热 体安装基板进行说明。 此外，W下作为本专利技术的发热体安装基板，将在电路基板安装了具备半导体元件 作为发热体的半导体装置的情况作为一个例子进行说明。 <发热体安装基板> <<第一实施方式>> 图1是表示本专利技术的发热体安装基板的第一实施方式的纵剖视图，图2是从图1 中的箭头A方向观察到的图（俯视图）。此外，W下，为了方便说明，将图1中的上侧、图2 中的纸面跟前侧称为"上"，将图1中的下侧、图2中的纸面里侧称为"下"，将图1中的右侧 称为"右"，将图1中的左侧称为"左"。另外，各图夸张地示意地图示了发热体安装基板及 其各部分，发热体安装基板及其各部分的大小W及其比例与实际较大地不同。 图1、2所示的发热体安装基板50具有作为通过驱动而产生热量的发热体的半导 体装置1、和安装该半导体装置1的电路基板（本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆金属箔基板，用于形成以电连接的方式安装产生热量的发热体的电路基板，其特征在于，具有：金属箔；树脂层，所述树脂层形成在所述金属箔的一个面；散热金属板，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述散热金属板与包含安装了所述发热体的区域的第一区域对应地形成，并对所述发热体产生的热量进行散热；绝缘部，在俯视所述树脂层时，在所述树脂层的与所述金属箔相反的面，所述绝缘部与除了所述第一区域之外的第二区域对应地形成；以及至少一个弯曲部，在所述第二区域中，所述至少一个弯曲部由所述金属箔、所述树脂层以及所述绝缘部向所述金属箔侧或者所述绝缘部侧弯曲而形成，所述绝缘部由含有第一热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成，所述树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈坂周，小宫谷寿郎，小泉浩二，马场孝幸，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。