一种PCB板的制作方法及PCB板技术

本发明专利技术提供一种PCB板的制作方法及PCB板，包括步骤：在基板上钻出塞位孔；在基板板面上镀第一铜层，在塞位孔内壁上镀铜；采用树脂填充塞位孔，直至突出于塞位孔孔口；对突出于孔口的树脂进行减料处理，使树脂突出于孔口的表面与第一铜层的表面平齐；在基板上钻出非塞位孔；在第一铜层上镀第二铜层，在非塞位孔的内壁上镀铜；对基板图形转移；对基板蚀刻形成导电线路。通过上述制作方法制作完成的PCB板，与塞位孔距离过近的非塞位孔内部十分清洁，对PCB板进行通断测试时，探针探测到非塞位孔后，能够与非塞位孔孔壁的导电铜层紧密接触导通，从而大大提升对PCB板功能性问题的判定效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板制作工艺

技术介绍
随着现代社会电子产品的高速发展，PCB板变得越来越多功能化和高集成化，高密度化和高孔径比成为PCB板布线的突出特征，这导致用于贴片的焊盘和VIP孔(为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大，当前的结构设计是直接将导通孔或微盲孔设在焊盘中，这种导通孔或微盲孔称为VIP孔一Via in pad，即盘中孔。)与过线孔之间的距离越来越近，并使具有VIP孔的焊盘上件后进行波峰焊接时，容易漏锡造成锡搭桥短路，因此在PCB板制作阶段，VIP孔一般都需要作塞孔处理。传统技术中，具有塞位孔和非塞位孔PCB板的制作方法，如图1所示，包括如下步骤: 1)对基板I进行钻孔，钻出塞位孔和非塞位孔； 2)—次沉铜，在非导电的钻孔孔壁上沉积一层细致的铜层； 3)—次全板电镀，控制电流密度和电镀时间，在钻孔和基板I表面镀上一层厚度符合要求的铜层； 4)使用塞孔铝片网板对需要塞孔的钻孔填充树脂3进行塞孔； 5)对基板I进行预烘，使树脂3固化； 6)将树脂塞位孔的孔口磨平整； 7)基板I外层图形转移，使用酸性蚀刻菲林对一次全板电镀后的基板I进行图形转移; 8)对外层图形转移后的基板I外层进行酸性蚀刻，形成精细、密集线路。上述现有技术中PCB板的制作方法具有如下技术缺陷:在对基板I上的塞位孔使用塞孔铝片网板进行树脂塞孔操作时，没有对非塞位孔采取保护措施，树脂油墨容易进入到非塞位孔内部，污染非塞位孔内壁上的导电铜层；尤其是对于一些布线高密度化的PCB板，塞位孔与非塞位孔之间的距离往往非常接近，有时甚至小于12mil，这使得在对塞位孔进行树脂塞孔操作时很难保证非塞位孔内部不进入树脂油墨。非塞位孔通常是作为检测PCB板电路通断用的检测孔，在检测电路通断时，需要将检测探针探测到非塞位孔孔壁并与非塞位孔内部的铜层电连接，而树脂油墨进入到非塞位孔内部后，很容易附着在非塞位孔内部的铜层上，并造成检测探针与非塞位孔内部铜层之间的电连接不稳定，严重影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题的判定。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于克服现有技术中PCB板的制作方法没有对非塞位孔进行保护，树脂油墨容易进入到非塞位孔内部，并造成检测探针与非塞位孔内部铜层之间电连接不稳定，以致严重影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题判定的技术缺陷，从而提供一种能够避免树脂油墨进入到非塞位孔内部，不影响检测探针与非塞位孔内部铜层之间电连接作用，因而不会影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题判定的具有塞位孔和非塞位孔距离过近的PCB板的制作方法。本专利技术的另一目的在于提供一种采用上述制作方法制作而成的PCB板。为此，本专利技术提供一种PCB板的制作方法，包括如下步骤: 在所述基板上钻出塞位孔； 在所述基板板面上镀上第一铜层，在所述塞位孔内壁上镀铜； 采用树脂填充所述塞位孔，直至所述树脂突出于所述塞位孔的孔口 ； 对突出于所述塞位孔孔口的树脂进行减料处理，使所述树脂突出于所述孔口的表面与所述第一铜层的表面在高度上相平齐； 在所述基板上钻出非塞位孔； 在所述第一铜层上镀上第二铜层，在所述非塞位孔的内壁上镀铜； 对所述基板进行图形转移； 对图形转移后的所述基板进行蚀刻，形成导电线路。还对所述第一铜层进行减料处理，并将因减料处理而凸出于所述第一铜层的树脂部分再次进行减料处理，以使所述树脂突出于所述孔口的表面与所述第一铜层的表面在高度上再次平齐。采用磨平的方式对所述树脂进行减料处理，采用超声波水洗的方式将磨掉的部分树脂冲洗干净，并在冲洗完毕后，将所述基板烘干。对树脂进行减料处理时，控制磨板速度为1.0-2.0m/min ;采用超声波水洗时，控制水洗压力为1.5-2.5Kg/cm2;烘干时，控制烘干温度为45_85°C。在对所述塞位孔的内壁进行镀铜之前，使用化学方法活化非导电的所述塞位孔内壁，使所述塞位孔内壁沉积一层厚0.3-0.6 μπι的铜层。采用所述树脂填充所述塞位孔的具体方法为:将具有通孔的铝片固定在所述基板上，使所述通孔与所述塞位孔对应；将所述树脂放置在所述铝片上，使用刮刀在所述铝片上以一定的压力和速度来回刮动，以将位于所述铝片上的所述树脂填充进入所述塞位孔内部。采用所述树脂填充所述塞位孔的步骤中，控制所述树脂的粘度为300-500psi，控制所述刮刀的压力为3-5Kg/cm2，速度为50-160mm/s。还包括在采用所述树脂填充塞位孔后，在对所述树脂进行减料处理之前进行的如下步骤:首先采用70-90°C的温度对所述基板预烘20-40min，然后采用110_130°C的温度对所述基板预烘40-60min，最后采用150-170 °C的温度对所述基板烘烤20_40min，以使填充进入到所述塞位孔内部的所述树脂固化。在对所述非塞位孔的内壁镀铜之前，使用化学方法活化非导电的所述非塞位孔内壁，使所述非塞位孔内壁沉积一层厚0.3-0.6 μπι的铜层。本专利技术还提供一种PCB板，采用上述PCB板的制作方法制作而成。本专利技术的PCB板的制作方法及PCB板具有以下优点: 1.本专利技术提供的PCB板的制作方法，首先在基板上钻出塞位孔，然后在对基板的板面和塞位孔内壁进行电镀后，使用树脂填充塞位孔，从而完成塞位孔的制作；接着再在基板上钻出非塞位孔，对基板的板面进行二次电镀的同时对非塞位孔的内壁进行电镀镀铜，从而完成非塞位孔的制作。通过上述两次钻孔，两次电镀的制作方法，成功避免了现有技术中对塞位孔填充树脂时容易对距离过近的非塞位孔造成树脂污染的问题，使得制作完成的PCB板上非塞位孔内部十分清洁，当对PCB板进行通断测试时，将探针探测到非塞位孔孔壁后，探针能够与位于非塞位孔内壁上的导电铜层紧密接触导通，从而能够大大提升对PCB板电气性能等功能性问题的判定准确性。本专利技术PCB板的制作方法，在对基板的板面进行二次电镀时，能够在填充完毕树脂的塞位孔孔口表面上电镀一层铜，从而使得具有塞位孔焊盘(VIP焊盘)的有效导通面积加大，也即导电铜层的面积加大，从而有助于贴件的品质和贴件后广品可靠性的提升。2.本专利技术PCB板的制作方法，由于需要对基板的板面两次镀铜，对第一铜层进行减料处理，能够避免两次镀铜在基板板面上镀上过厚的铜层，从而有利于后期使用药水蚀刻铜层形成导电线路。3.本专利技术PCB板的制作方法，采用磨平的方式对树脂进行减料处理，并控制磨板速度为1.0-2.0m/min，超声波水洗压力为1.5-2.5Kg/cm2，可使位于塞位孔孔口的树脂表面与基板板面铜层的表面在高度上平齐，并使磨除的树脂被冲洗干净，避免对后续工序造成干扰。4.本专利技术PCB板的制作方法，在对塞位孔的内壁进行镀铜之前，使用化学方法活化非导电的塞位孔内壁，使塞位孔内壁上沉积一层厚0.3-0.6 μπι的铜层，当对基板板面进行电镀时，可以更容易的在塞位孔内壁上电镀一层铜，更好实现位于塞位孔上下两侧铜层的导通。5.本专利技术PCB板的制作方法，采用具有通孔的铝片，并通过将铝片固定在基板上，使位于铝片上的通孔与位于基板上的塞位孔相对应后，在铝片上放置树脂，然后使用刮刀将树脂填充进入塞位孔内部的方式实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：在所述基板（1）上钻出塞位孔（2）；在所述基板（1）板面上镀上第一铜层（11），在所述塞位孔（2）内壁上镀铜；采用树脂（3）填充所述塞位孔（2），直至所述树脂（3）突出于所述塞位孔（2）的孔口；对突出于所述塞位孔（2）孔口的树脂（3）进行减料处理，使所述树脂（3）突出于所述孔口的表面与所述第一铜层（11）的表面在高度上相平齐；在所述基板（1）上钻出非塞位孔（4）；在所述第一铜层（11）上镀上第二铜层（12），在所述非塞位孔（4）的内壁上镀铜；对所述基板（1）进行图形转移；对图形转移后的所述基板（1）进行蚀刻，形成导电线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：葛春，朱兴华，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44